行芯科技2025年度高光时刻回顾

2025年，AI与Chiplet技术浪潮推动中国集成电路产业向创新深水区迈进。作为国产EDA签核工具的攻坚者，行芯科技始终立足本土高端芯片设计需求与工艺特点，致力于提供真正适配产业生态的Signoff EDA解决方案，在自主创新的征途中大踏步前行。现在，让我们一起回顾这一年的坚实足迹。

新品发布，夯实 Signoff EDA 核心竞争力

推出业内首个全栈自研3DIC Signoff解决方案

为突破AI芯片、大算力芯片在3DIC设计中的性能与可靠性瓶颈，行芯科技自研业内首个多Die Face-to-Face晶圆堆栈设计中的寄生参数并行提取和EM/IR解决方案，为高端芯片的3DIC设计提供全方位签核验证。

完善工具链，推出一站式签核平台，构建RC-STA-EMIR-Power-Thermal闭环金标准

2025年，行芯科技完成了全流程、高精度、自主化的一站式芯片签核平台构建，在统一技术架构上，全面贯通从RC寄生参数提取、STA静态时序分析、到电源完整性、功耗与电热的多物理场验证链路，形成覆盖设计-验证-签核全阶段的完整工具体系，构建了可验证、可执行、可交付的签核“金标准”，为先进工艺下高复杂芯片设计提供高可靠、高效率的全流程支撑。

技术突破：产品实力获行业与市场双重认证

GloryEX斩获中国芯EDA专项“产品革新奖”、中国电子报国产EDA工具“口碑榜”,GloryEX凭借对成熟工艺、先进制程及先进封装的全场景覆盖能力，荣获中国芯EDA专项"产品革新奖"。并入选2025年度中国电子报国产EDA工具"口碑榜"，该奖项基于真实用户反馈，彰显其在签核级精度、高效运算与内存控制方面的卓越表现。

EDA签核工具入选国家先进制造业创新成果

行芯科技“EDA签核工具”成功入选工业和信息化部“国家先进制造业集群典型创新成果推介案例”。持续将Signoff技术深度融入产业链协同战略，发挥工具在芯片设计与制造中的“关键桥梁”作用。

市场与生态构建:从技术深耕到产业协同的跨越

2025年，行芯科技以全球化视野深度参与DAC、IDAS、ICCAD等多场顶级行业峰会，将“签核”定位为芯片创新链核心支点，推动工艺-设计-工具链协同，为构建自主可控的产业生态提供关键支撑。

荣誉加持：多维认证彰显企业综合实力

2025年，行芯科技凭借技术沉淀与创新成果，获评浙江省“科技新小龙”、杭州市首批“新势力”企业，并连续三年蝉联“杭州市准独角兽企业”称号，形成从技术引领到成长潜力的完整认可体系。

2025年，行芯Signoff全栈工具链已支持十多颗先进工艺芯片成功流片，并与多家国内头部设计企业、晶圆厂、IDM企业实现量产导入合作。在实际应用中，Glory Signoff平台可支撑数千核并行运算，其MCPE多核并行提取技术将复杂芯片验证效率提升数倍，显著缩短产品上市周期。

芯之所向，行必致远。每一份成绩单的背后，都是信任的交织与生态的共振。展望2026，行芯科技将继续深化Glory Signoff全流程平台能力，助力中国芯片产业提升创新效率，迎接万物智能、算力无界的时代。