今日看点：上海用原子造芯片，5年内靠全国产实现1纳米；马斯克 xAI 宣布完成 200 亿美元 E 轮融资

美议员提议禁止玩具内置AI聊天
 
据外媒报道，美国加州州参议员史蒂夫・帕迪利亚提出一项新法案，计划在未来四年内禁止面向未成年人的AI聊天机器人玩具上市和生产，从而为监管部门建立儿童保护机制争取时间。
 
他表示AI 聊天工具未来可能深度融入日常生活，在当前阶段的风险已经不容忽视。围绕这项技术的安全监管仍十分初级，有必要在技术快速发展的同时同步完善规则。通过暂时叫停此类玩具销售，可以为制定明确的安全标准提供缓冲期。此外，帕迪利亚还呼吁：“我们的孩子不能被当作大型科技公司进行实验的实验室小白鼠。”
 
 
 日本2026财年计划1.23万亿日元投入芯片和AI领域

日本计划在2026财年大幅增加产业政策支出，日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元。其中最引人注目的变化是大幅增加半导体和人工智能（AI）领域的拨款：约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍。此次经济产业省预算上调是日本方面为确保前沿技术获得更可预测的“基础”资金，而非依赖一次性补充拨款而做出的努力之一。
 
据报道，在这1.23万亿日元的预算中，日本经济产业省将拨出1500亿日元用于Rapidus项目，该项目是日本政府支持的先进逻辑制造计划；另有3873亿日元用于日本AI发展，包括基础模型、数据基础设施以及“物理AI”应用，例如软件控制机器人和工业机械。该计划还拨出50亿日元用于保障关键矿产（包括稀土）供应，以及1220亿日元用于脱碳措施，包括与下一代核电相关的项目。
 
日本经济产业省的预算扩张是日本政府一项更宏大计划的一部分，该计划被定位为增长政策和战略韧性建设。据报道，日本内阁已批准一项创纪录的财政年度国家计划，该计划将于2026年4月开始实施，目前已提交国会进行辩论和表决。经济产业省此次预算增加的一个显著信号是，政府计划通过常规拨款为芯片和AI议程提供更多资金，这将有助于降低晶圆厂、设备制造和生态系统建设等长周期项目在年底的不确定性。
 
上海用原子造芯片，5年内靠全国产实现1纳米
 
日前，据报道，我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海点亮。原集微创始人，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中表示，该产线是用原子直接搭建集成电路。据了解，相比硅基半导体需要1500步以上的烦琐加工，二维半导体理论上可省去80%的流程，包括离子注入、外延生长等；尤其在光刻环节，甚至可用低级别的光刻机，实现当今最先进的集成电路制程。
 
据透露，示范线在今年6月完成设备联调跑通之后，将于9月前完成小批量制造，预计将用等效于硅基90纳米芯片制程，制造出兆字节级存储器和百万门级逻辑电路；今年底，将试生产存算融合的端侧算力产品。并计划在2029年或2030年，基于全国产集成电路装备，实现等效1纳米工艺。
 
博世计划2027 年底前在人工智能领域投入超 25 亿欧元

近日，德国汽车零部件供应商博世表示，得益于汽车市场的科技化程度持续加深，公司预计未来几年软件业务销售额将实现强劲增长。
 
博世在一份声明中称，预计到下一个十年之初，其软件与服务业务的年销售额将突破 60 亿欧元（现汇率约合 491.18 亿元人民币），其中约三分之二的收入将来自移动出行领域。展望更远期，到 2030 年代中期，博世软件、传感器技术、高性能计算机以及网络组件业务的销售额预计将实现翻倍，突破 100 亿欧元（现汇率约合 818.64 亿元人民币）。
 
博世还宣布到 2027 年底，将在人工智能领域投入超过 25 亿欧元（现汇率约合 204.66 亿元人民币）资金。
 
该公司 2024 年的销售额为 903 亿欧元（现汇率约合 7392.31 亿元人民币）。
博世主营汽车零部件，同时也生产厨房家电及其他消费品。此次展会上，该公司面向驾驶员推出了多款全新技术系统，包括基于人工智能的智能座舱以及自动驾驶线控系统。
 
 
马斯克 xAI 宣布完成 200 亿美元 E 轮融资

马斯克旗下 AI 初创公司 xAI发布公告，宣布已完成一轮 200 亿美元（现汇率约合 1400.14 亿元人民币）的 E 轮融资，超过了此前设定的 150 亿美元目标。
 
xAI 表示，本轮融资的投资方包括 Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔尔投资局（Qatar Investment Authority）等机构，同时英伟达和思科以“战略投资者”身份参与其中。
 
xAI 表示，目前 X 平台与 Grok 共拥有约 6 亿月活用户。公司计划利用本轮新融资，继续扩大数据中心规模，并推进 Grok 模型的进一步开发与训练。
 
与此同时，随着 xAI 业务规模扩大，其潜在风险也愈发受到关注。尤其是上周出现的涉未成年人的深度伪造内容。Grok 未触发相关防护机制，从而为请求者生成了涉及未成年人性剥削材料（CSAM）以及其他未经同意的露骨内容。
 
受上述事件影响，xAI 目前已受到多个国家和地区监管机构的关注。目前，欧盟、英国、印度、马来西亚和法国的相关部门均已对 xAI 展开调查。
 
瑞沃微完成数千万元A轮

深圳瑞沃微半导体科技有限公司（简称“瑞沃微”）于近日完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资。
 
深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。
 
瑞沃微官网显示，公司技术广泛应用在功率器件封装、第三代半导体器件封装和超薄型光耦器件封装等领域，同时为全球电子芯片及集成电路行业贡献了全新面板级封装的技术路线公司始终致力于利用独创技术发展半导体封装技术愿与各行业先进合作，为半导体制造业发展贡献力量。