UCC23511:高性能单通道隔离栅极驱动器的卓越之选

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UCC23511:高性能单通道隔离栅极驱动器的卓越之选

在电子工程师的设计世界里,选择一款合适的隔离栅极驱动器至关重要。UCC23511作为一款备受瞩目的产品,以其独特的性能和广泛的应用场景,为工程师们带来了新的设计思路和解决方案。今天,我们就来深入探讨一下UCC23511这款器件。

文件下载:ucc23511.pdf

一、UCC23511简介

UCC23511是一款光耦兼容的单通道隔离栅极驱动器,专为IGBT、MOSFET和SiC MOSFET等功率半导体器件设计。它具有1.5A源极和2A灌极的峰值输出电流,以及5.7kV RMS的增强隔离等级,能够有效驱动低侧和高侧功率FET。与传统的基于光耦的栅极驱动器相比,UCC23511在保持引脚兼容的同时,带来了显著的性能和可靠性提升。

二、核心特性亮点

2.1 高效隔离与可靠性能

  • 高隔离电压:具备5.7 kV RMS的单通道隔离能力,长达1分钟的隔离时间符合UL 1577标准,且具有8000 - PKI的增强隔离,满足DIN V VDE V0884 - 11: 2017 - 01的要求,同时还计划获得CQC认证(GB4943.1 - 2011),为电路提供了可靠的电气隔离。
  • 长寿命隔离屏障:隔离屏障寿命超过50年,减少了因隔离失效带来的系统故障风险,大大提高了系统的长期稳定性。

    2.2 卓越电气性能

  • 大电流输出:提供1.5 A源极和2 A灌极的峰值输出电流,能够满足不同功率半导体器件的驱动需求,确保器件的快速开启和关闭。
  • 宽电压范围:最大输出驱动器电源电压可达33 V,支持双极性电源配置,有效驱动IGBT和SiC功率FET,如典型的15 V和 - 8 V(IGBT)、20 V和 - 5 V(SiC MOSFET)双极性电源设置。
  • 低延时与高匹配度:最大传播延迟仅为105 ns,器件间的延迟匹配最大为25 ns,脉冲宽度失真最大为35 ns,这些特性使得系统能够实现更精确的控制和更高的开关频率。
  • 高共模瞬态抗扰度:最低150 kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),能够有效抵抗共模干扰,保证在复杂电磁环境下的稳定工作。

    2.3 灵活的设计选项

  • UVLO选项丰富:提供8 V(UCC23511B)或12 V VCC的欠压锁定(UVLO)选项,可根据不同的应用场景选择合适的启动电压,增强了系统的安全性和可靠性。
  • 输入级设计独特:采用仿真二极管(e - diode)作为输入级,与传统LED输入级相比,具有更好的长期可靠性和老化特性。其正向电压降的温度系数小于1.35 mV/°C,动态阻抗小于1.0 Ω,确保了输入电流在各种工作条件下的稳定性。

    2.4 鲁棒的保护特性

  • 欠压锁定(UVLO):当VCC低于设定的UVLO阈值时,输出将被拉低,防止IGBT和MOSFET欠驱动。同时,UVLO具有迟滞特性,可防止电源噪声引起的抖动。
  • 主动下拉:在VCC无电源连接时,主动下拉功能可将IGBT或MOSFET的栅极拉至低电平,防止误开启。
  • 短路钳位:在短路情况下,可将驱动器输出电压钳位,保护IGBT或MOSFET的栅极免受过压损坏。

三、应用领域广泛

3.1 工业电机控制驱动

在工业电机控制系统中,UCC23511的大电流输出和低延时特性能够快速准确地驱动IGBT和MOSFET,实现电机的精确调速和高效运行。其高CMTI性能可以有效抵抗电机驱动过程中产生的共模干扰,确保系统的稳定性和可靠性。

3.2 工业电源和UPS

在工业电源和不间断电源(UPS)中,UCC23511的宽电压范围和高隔离性能使其能够适应不同的电源配置和电气隔离要求。它可以有效驱动功率开关,提高电源的转换效率和稳定性,为工业设备提供可靠的电力支持。

3.3 太阳能逆变器

在太阳能逆变器中,UCC23511能够驱动SiC MOSFET等高效功率器件,提高逆变器的转换效率和功率密度。其长寿命隔离屏障和高可靠性特性,能够适应太阳能发电系统的长期运行需求,减少维护成本。

3.4 感应加热

在感应加热应用中,UCC23511的快速开关特性和精确控制能力可以实现对加热过程的精准调节。其高CMTI性能可以抵抗感应加热过程中产生的强电磁干扰,确保系统的稳定运行。

四、设计要点解析

4.1 输入电阻选择

输入电阻的作用是限制e - diode正向偏置时的电流。推荐的正向电流范围为7 mA至16 mA,在典型工作条件下,应使IF为10 mA。选择电阻时需要考虑电源电压VSUP的变化、电阻的制造公差和温度变化、e - diode正向电压降的变化等因素。计算公式如下:

  • 单NMOS和分流电阻配置:(R{EXT}=frac{V{SUP}-V{F}}{I{F}}-R_{M 1})
  • 单缓冲器配置:(R{EXT}=frac{V{SUP}-V{F}}{I{F}}-R{OH{-} buf})
  • 双缓冲器配置:(R{EXT}=frac{V{SUP}-V{F}}{I{F}}-(R{OH{-} buf1}+R{OH{-} buf2}))

    4.2 栅极驱动器输出电阻

    外部栅极驱动器电阻(R{G(ON)})和(R{G(OFF)})用于限制寄生电感和电容引起的振铃、减少高电压或高电流开关的dv/dt、di/dt和体二极管反向恢复引起的振铃、微调栅极驱动强度以优化开关损耗以及降低电磁干扰(EMI)。在选择(R{G(ON)})和(R{G(OFF)})时,需要考虑功率开关的内部栅极电阻(R{G{-} int})。例如,当电源开关内部栅极电阻为2 Ω,所需充电电流为1.5 A,放电电流为1.7 A,栅极驱动器电源为15 V时,根据相关曲线可计算出总开启电阻为7 Ω,总关闭电阻为8 Ω,因此(R{G(ON)} = 7 - 2 = 5) Ω,(R{G(OFF)} = 8 - 2 = 6) Ω。

    4.3 估计栅极驱动器功率损耗

    栅极驱动器子系统的总损耗(P{G})包括UCC23511器件的功率损耗(P{GD})和外围电路的功率损耗。(P{GD})可通过计算静态功率损耗(P{GDQ})和开关操作损耗(PGDSW)得到。

  • 静态功率损耗:(P{GDQ}=P{GDQ _ IN}+P_{GDQOUT}),其中(P{GDQ _ IN}=frac{1}{2} V_{F} I{F}),(P{GDQOUT}=V{CC} * I_{CC})。
  • 开关操作损耗:(P{GSW}=V{C C 2} × Q{G} × f{S W})。
  • UCC23511栅极驱动器损耗(P_{GDO})需要根据不同情况计算:
    • 线性上下拉电阻情况:(P{GDO}=frac{P{GSW}}{2}left[frac{R{OH} | R{NMOS}}{R{OH}| R{NMOS}+R{GON}+R{GFETint }}+frac{R{OL}}{R{OL}+R{GOFF}+R_{GFET_int }}right])
    • 非线性上下拉电阻情况:(P{GDO}=f{sw} xleft[4.5 Ax int{0}^{T{R . S y s}}left(V{CC}-V{OUT }(t)right) dt+5.3 Ax int{0}^{T{F} S{V S y s}} V{OUT }(t) d tright])

      4.4 估算结温

      可使用公式(T{J}=T{C}+Psi{JT} × P{GD})估算UCC23511的结温,其中(T{C})是UCC23511的外壳顶部温度,(Psi{JT})是结到顶部的特征参数。使用(Psi{JT})可以大大提高结温估算的准确性,避免使用结到外壳热阻(R{theta J C})可能带来的误差。

      4.5 选择(V_{CC})电容

      为了实现可靠的性能,(V{CC})的旁路电容至关重要。建议选择低ESR和低ESL的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),并具有足够的电压额定值、温度系数和电容公差。例如,可选择50 V、10 μF的MLCC和50 V、0.22 μF的MLCC作为(C{VCC})电容。如果偏置电源输出与(V_{CC})引脚距离较远,应并联一个大于10 μF的钽电容或电解电容。

五、PCB布局建议

5.1 布局准则

  • 元件放置:低ESR和低ESL电容应靠近器件连接在(V_{CC})和(VEE)引脚之间,以旁路噪声并支持外部功率晶体管开启时的高峰值电流。同时,要尽量减小顶部晶体管源极和底部晶体管源极之间的寄生电感,避免(VEE)引脚连接到开关节点时出现大的负瞬变。
  • 接地考虑:将对晶体管栅极充电和放电的高峰值电流限制在最小的物理区域内,可降低环路电感,减少晶体管栅极端子的噪声。应将栅极驱动器尽可能靠近晶体管放置。
  • 高压考虑:为确保初级和次级侧之间的隔离性能,避免在驱动器器件下方放置任何PCB走线或铜箔。建议使用PCB切口或凹槽,防止可能影响隔离性能的污染。
  • 热考虑:当驱动电压高、负载重或开关频率高时,UCC23511可能会消耗大量功率。合理的PCB布局有助于将热量从器件散发到PCB,最小化结到板的热阻抗(theta{JB})。建议增加连接到(V{CC})和(VEE)引脚的PCB铜箔面积,优先考虑最大化与(VEE)的连接,但要注意保持之前提到的高压PCB要求。如果系统有多层,建议通过多个适当尺寸的过孔将(V_{CC})和(VEE)引脚连接到内部接地或电源层,过孔应靠近IC引脚以最大化热导率,同时避免不同高压层的走线或铜箔重叠。

    5.2 布局示例

    文档中提供了一个PCB布局示例,该示例中初级和次级侧之间没有PCB走线或铜箔,确保了隔离性能。同时,通过展示顶层和底层的走线和铜箔,以及3D布局视图,为工程师们提供了直观的参考。

    5.3 PCB材料选择

    建议使用标准的FR - 4 UL94V - 0印刷电路板,因为它在高频下具有较低的介电损耗、较少的吸湿性、更高的强度和刚度,以及自熄性的阻燃特性,优于一些较便宜的替代材料。

六、总结

UCC23511以其卓越的性能、丰富的特性和广泛的应用领域,为电子工程师在设计隔离栅极驱动电路时提供了一个强大而可靠的选择。在实际应用中,工程师们需要根据具体的设计要求,合理选择输入电阻、栅极驱动器输出电阻、电容等元件,同时注意PCB布局的合理性,以充分发挥UCC23511的优势,实现高效、稳定的电路设计。大家在使用UCC23511的过程中,有没有遇到过一些独特的问题或者有什么特别的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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