描述
DRV8876N H桥电机驱动器:特性、应用与设计要点
在电子工程师的日常设计中,电机驱动器是一个关键的组件,它直接影响着电机的性能和系统的稳定性。今天,我们就来深入探讨一下德州仪器(TI)的DRV8876N H桥电机驱动器,看看它有哪些特性、适用于哪些应用场景,以及在设计过程中需要注意的要点。
文件下载:drv8876n.pdf
一、DRV8876N特性概览
1. 广泛的负载驱动能力
DRV8876N是一款N通道H桥电机驱动器,它不仅可以驱动一个双向有刷直流电机或两个单向有刷直流电机,还能应对其他电阻性和电感性负载。这使得它在多种应用场景中都能发挥作用。
2. 宽工作电压范围
其工作电源电压范围为4.5V至37V,能够适应不同的电源环境,为设计提供了更大的灵活性。
3. 高输出电流能力
具备高达3.5A的峰值输出电流能力,可以满足大多数电机的驱动需求。
4. 可选输入控制模式
通过PMODE引脚,可选择PH/EN和PWM H桥控制模式,以及独立半桥控制模式,方便工程师根据具体应用选择最合适的控制方式。
5. 低功耗睡眠模式
在睡眠模式下,当(V{VM}=24V)、(T{J}=25^{circ}C)时,功耗低于1µA,有效降低了系统的功耗。
6. 低电磁干扰
采用扩频时钟技术,降低了电磁干扰(EMI),提高了系统的电磁兼容性。
7. 集成保护功能
集成了欠压锁定(UVLO)、电荷泵欠压(CPUV)、过流保护(OCP)、热关断(TSD)等保护功能,还具备自动故障恢复和故障指示引脚(nFAULT),有效保护了设备和负载。
二、应用领域
DRV8876N的应用范围非常广泛,涵盖了多个领域:
- 有刷直流电机:在各种工业和消费级有刷直流电机驱动中都能使用。
- 家电:如大小型家用电器,像吸尘器、人形机器人和玩具机器人等。
- 办公设备:打印机和扫描仪等。
- 智能仪表:智能电表等。
- 金融设备:ATM机、点钞机和电子销售点(EPOS)设备。
- 伺服电机和执行器:为其提供稳定的驱动。
三、器件详细描述
1. 内部结构
DRV8876N集成了N通道H桥、电荷泵和保护电路。电荷泵通过支持N通道MOSFET半桥和100%占空比驱动,提高了效率。该系列器件有不同的(R_{DS(on)})变体,可在最小设计更改的情况下支持不同负载。
2. 功能模式
- 活动模式:当VM引脚的电源电压超过欠压阈值(V{UVLO}),nSLEEP引脚为高电平,且经过(t{WAKE})时间后,器件进入活动模式。此时,H桥、电荷泵和内部逻辑处于活动状态,准备接收输入信号。
- 低功耗睡眠模式:将nSLEEP引脚置为低电平,经过(t_{SLEEP})时间后,器件进入低功耗睡眠模式。在此模式下,H桥、电荷泵、内部5V稳压器和内部逻辑均被禁用,电流消耗极低。
- 故障模式:当遇到故障时,器件进入故障模式,以保护自身和输出负载。故障条件包括欠压、过流、过热等,nFAULT引脚会拉低以指示故障。当故障条件消除后,器件将重新进入活动模式。
3. 控制模式
- PH/EN控制模式(PMODE = 逻辑低):适用于需要速度和方向控制的应用,通过EN和PH引脚控制H桥的状态。
- PWM控制模式(PMODE = 逻辑高):允许H桥在不将nSLEEP引脚置低的情况下进入高阻态,方便进行PWM控制。
- 独立半桥控制模式(PMODE = Hi - Z):可直接控制每个半桥,支持高端慢衰减或驱动两个独立负载。
4. 保护电路
- VM电源欠压锁定(UVLO):当VM引脚的电源电压低于欠压锁定阈值(V_{UVLO})时,H桥中的所有MOSFET将被禁用,nFAULT引脚拉低。当欠压条件消除且VM电压高于阈值时,恢复正常工作。
- VCP电荷泵欠压锁定(CPUV):当VCP引脚的电荷泵电压低于欠压锁定阈值(V_{CPUV})时,H桥中的所有MOSFET将被禁用,nFAULT引脚拉低。当欠压条件消除且VCP电压高于阈值时,恢复正常工作。
- OUTx过流保护(OCP):每个MOSFET上的模拟电流限制电路可限制器件的峰值电流。当输出电流超过过流阈值(I{OCP})且持续时间超过(t{OCP})时,H桥中的所有MOSFET将被禁用,nFAULT引脚拉低。可通过IMODE引脚配置过流响应模式,包括自动重试和输出锁存关闭。
- 热关断(TSD):当芯片温度超过过热限制(T{TSD})时,H桥中的所有MOSFET将被禁用,nFAULT引脚拉低。当温度下降到(T{TSD})阈值以下时,恢复正常工作。
四、应用与设计要点
1. 典型应用
- 双向电流控制:可配置为使用H桥驱动外部负载(如直流有刷电机),通过PWM和IO资源控制H桥的极性和占空比。
- 双单向电流控制:使用双半桥配置驱动两个外部负载,每个半桥的占空比由外部控制器的PWM资源控制。
2. 设计要求
在设计过程中,需要考虑以下参数:
- 电源电压:电机和驱动器的电源电压(V{M}),以及控制器的电源电压(V{CC})。
- 输出电流:输出RMS电流(I{RMS})和峰值电流(I{PEAK})。
- 开关频率:PWM开关频率(f_{PWM})。
- 温度:PCB环境温度(T{A})和器件最大结温(T{J})。
- 热阻:器件结到环境的热阻(R_{theta JA})。
3. 详细设计步骤
- 功耗和输出电流能力计算:总功耗由静态电源电流耗散、功率MOSFET开关损耗和功率MOSFET(R_{DS(on)})(导通)损耗组成。通过计算这些损耗,可以验证预期功耗和器件结温是否在设计目标范围内。
- 热性能设计:考虑稳态和瞬态热条件,包括不同层数PCB的铜面积、铜厚度、过孔数量等因素对热性能的影响。
4. 电源供应建议
在电机驱动系统设计中,适当的本地大容量电容非常重要。需要根据电机或负载所需的最大电流、电源的电容和供电能力、电源与电机系统之间的寄生电感、系统可接受的电压纹波等因素来确定电容的大小。
5. 布局设计
由于DRV8876N是集成功率MOSFET器件,能够驱动大电流,因此在布局设计和外部组件放置时需要特别注意:
- 电容选择:VM到GND的旁路电容、VCP到VM的电荷泵存储电容和电荷泵飞跨电容应使用低ESR陶瓷电容,推荐X5R和X7R类型。
- 电容放置:VM电源和VCP、CPH、CPL电荷泵电容应尽可能靠近器件,以减小环路电感。VM电源大容量电容可使用陶瓷或电解电容,也应靠近器件放置。
- 大电流走线:VM、OUT1、OUT2和PGND承载从电源到输出再返回地的大电流,应使用尽可能厚的金属走线。
- 接地连接:PGND和GND应在PCB接地平面上直接连接,不应相互隔离。
- 散热设计:器件的散热垫应通过散热过孔连接到PCB顶层接地平面和内部接地平面(如果有),以最大化PCB散热效果。
五、结语
DRV8876N H桥电机驱动器凭借其丰富的特性、广泛的应用场景和完善的保护功能,为电子工程师提供了一个可靠的电机驱动解决方案。在设计过程中,我们需要充分考虑其各种参数和特性,合理布局和选择外部组件,以确保系统的性能和稳定性。希望本文能为工程师们在使用DRV8876N进行设计时提供一些有用的参考。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
打开APP阅读更多精彩内容