电子说
在电力电子领域,栅极驱动器是连接控制电路和功率晶体管的关键桥梁,其性能直接影响到整个系统的效率、可靠性和稳定性。德州仪器(TI)的UCC21520和UCC21520A隔离式双通道栅极驱动器,凭借其出色的性能和丰富的特性,在众多应用场景中脱颖而出。今天,我们就来深入探讨一下这两款栅极驱动器。
文件下载:ucc21520.pdf
UCC21520和UCC21520A具备一系列出色的电气特性。其典型传播延迟仅为33ns,最小脉冲宽度可达20ns,最大脉冲宽度失真不超过6ns,这些参数确保了驱动器能够快速、准确地响应输入信号,实现高效的功率转换。同时,它的共模瞬态抗扰度(CMTI)大于125V/ns,能够有效抵抗高速瞬态干扰,保证系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
该驱动器提供4A的峰值源电流和6A的峰值灌电流输出,能够为功率MOSFET、IGBT和SiC MOSFET等提供足够的驱动能力,确保功率晶体管的快速开关,降低开关损耗。
输入VCCI范围为3V至18V,可与数字和模拟控制器轻松接口,输出驱动电源VDD最高可达25V,并且提供–5V和8V的VDD欠压锁定(UVLO)选项,增强了系统的灵活性和可靠性。
支持可编程重叠和死区时间设置,用户可以根据具体应用需求进行灵活调整,有效防止上下管直通,提高系统的安全性。此外,还具备快速禁用功能,可用于电源排序,方便系统的控制和管理。
计划获得多项安全相关认证,如符合DIN EN IEC 60747 - 17(VDE 0884 - 17)的8000V PK强化隔离、符合UL 1577的5.7kV RMS一分钟隔离以及符合GB4943.1 - 2022的CQC认证,为系统的安全运行提供了有力保障。
UCC21520和UCC21520A的应用范围十分广泛,涵盖了混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)电池充电器、DC - DC和AC - DC电源中的隔离式转换器、服务器、电信、工业基础设施、电机驱动、DC - AC太阳能逆变器、LED照明、感应加热以及不间断电源(UPS)等多个领域。其灵活的配置和高性能特性,能够满足不同应用场景的需求。
驱动器在VDD和VCCI电源电路中均具备内部欠压锁定(UVLO)保护功能。当VDD偏置电压低于启动时的VVDD_ON或启动后的VVDD_OFF时,VDD UVLO功能会将受影响的输出拉低,无论输入引脚(INA和INB)的状态如何。同样,输入侧的VCCI电压低于VCCI_ON时,设备不会激活;低于VCCI_OFF时,信号传输将停止。UVLO的滞回特性可以防止电源噪声引起的抖动,确保系统的稳定运行。
输入引脚(INA、INB和DIS)采用TTL和CMOS兼容的输入阈值逻辑,与VDD电源电压完全隔离,易于由逻辑电平控制信号驱动。典型的高阈值(VINAH)为1.8V,低阈值为1V,且受温度影响较小,宽滞回(VINA_HYS)为0.8V,具有良好的抗噪性和稳定性。如果输入引脚悬空,内部下拉电阻会将其拉低,但建议在不使用时将输入接地,以提高抗干扰能力。
输出级采用独特的上拉结构,在功率开关导通转换的米勒平台区域,能够提供最高的峰值源电流。上拉结构由一个P沟道MOSFET和一个额外的N沟道MOSFET并联组成,N沟道MOSFET在输出从低到高转换的瞬间提供短暂的峰值电流增强,实现快速导通。下拉结构由一个N沟道MOSFET组成,两个输出均能提供4A的峰值源电流和6A的峰值灌电流脉冲,输出电压在VDD和VSS之间摆动,实现轨到轨操作。
用户可以通过DT引脚灵活调整死区时间。将DT引脚连接到VCCI时,输出完全匹配输入,无死区时间;在DT引脚和GND之间连接一个2kΩ至500kΩ的电阻(RDT),可以根据公式DT(ns) = 10 x RDT(kΩ)调整死区时间。为了提高抗噪性,建议在RDT旁并联一个不超过1nF的陶瓷电容。
为了滤除非理想布局或长PCB走线引入的振铃,建议使用一个小的输入RIN - CIN滤波器,RIN范围为0Ω至100Ω,CIN为10pF至100pF。在选择这些组件时,需要注意在良好的抗噪性和传播延迟之间进行权衡。
自举二极管应选择高压、快速恢复二极管或具有低正向电压降和低结电容的SiC肖特基二极管,以减少反向恢复损耗和接地噪声反弹。同时,建议使用自举电阻RBOOT来限制D_BOOT中的浪涌电流和VDDA - VSSA电压的上升斜率,RBOOT的值通常在1Ω至20Ω之间。
外部栅极驱动器电阻RON / ROFF用于限制寄生电感/电容和高电压/电流开关引起的振铃,微调栅极驱动强度,优化开关损耗,减少电磁干扰(EMI)。可以根据公式计算峰值源电流和峰值灌电流,实际应用中还需要考虑PCB布局和负载电容的影响。
建议使用一个栅源电阻RGS,在栅极驱动器输出未供电或处于不确定状态时,将栅极电压拉低至源极电压,降低dv/dt引起的误开启风险。RGS的大小通常在5.1kΩ至20kΩ之间,具体取决于功率器件的Vth和CGD与CGS的比值。
栅极驱动器子系统的总损耗PG包括UCC21520的功率损耗PGD和外围电路的功率损耗。PGD可以通过计算静态功率损耗PGDQ和开关操作损耗PGDO来估算,不同情况下PGDO的计算方法有所不同。
可以使用公式TJ = TC + ΨJT × PGD估算UCC21520的结温,其中TC是通过热电偶或其他仪器测量的器件顶部温度,ΨJT是热信息表中的结到顶部表征参数。使用ΨJT可以大大提高结温估算的准确性。
VCCI、VDDA和VDDB的旁路电容对于实现可靠性能至关重要。建议选择具有足够电压额定值、温度系数和电容公差的低ESR和低ESL表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。同时,需要考虑DC偏置对MLCC实际电容值的影响。
对于采用半桥拓扑的功率转换器,上下管之间的死区时间设置对于防止动态开关期间的直通至关重要。可以根据公式DT_Setting = DT_Req + TF_Sys + TR_Sys - TD(on)设置UCC21520的死区时间,其中DT_Setting为UCC21520的死区时间设置,DT_Req为系统所需的死区时间,TF_Sys和TR_Sys分别为系统中栅极关断和导通的最坏情况上升时间,TD(on)为导通延迟时间。
低ESR和低ESL电容应靠近器件连接在VCCI和GND引脚以及VDD和VSS引脚之间,以支持外部功率晶体管导通时的高峰值电流。为了避免开关节点VSSA(HS)引脚出现大的负瞬变,应尽量减小顶部晶体管源极和底部晶体管源极之间的寄生电感。死区时间设置电阻RDT及其旁路电容应靠近DT引脚放置,连接DIS引脚到微控制器时,建议在DIS引脚附近使用一个约1nF的低ESR/ESL电容C_DIS进行旁路。
应将为晶体管栅极充电和放电的高峰值电流限制在最小的物理区域内,以降低环路电感,减少晶体管栅极端子上的噪声。栅极驱动器应尽可能靠近晶体管放置,同时注意包含自举电容、自举二极管、本地VSSB参考旁路电容和低端晶体管体/反并联二极管的高电流路径,尽量减小该环路的长度和面积。
为了确保初级和次级侧之间的隔离性能,应避免在驱动器器件下方放置任何PCB走线或铜箔,建议采用PCB切口来防止可能影响隔离性能的污染。对于半桥或高端/低端配置,应增加输出级中高端和低端栅极驱动器之间的PCB走线爬电距离,以提高高压操作的可靠性,减少开关节点VSSA(SW)处高dv/dt引起的串扰。
如果驱动电压高、负载重或开关频率高,UCC21520或UCC21520A可能会消耗大量功率。合理的PCB布局有助于将热量从器件散发到PCB,降低结到板的热阻抗(θJB)。建议增加连接到VDDA、VDDB、VSSA和VSSB引脚的PCB铜面积,优先考虑最大化与VSSA和VSSB的连接。如果系统有多层,建议通过多个适当尺寸的过孔将VDDA、VDDB、VSSA和VSSB引脚连接到内部接地或电源平面,但要注意不同高压平面的走线/铜箔不应重叠。
UCC21520和UCC21520A隔离式双通道栅极驱动器以其卓越的性能、丰富的特性和广泛的应用场景,为电力电子系统的设计提供了强大的支持。在实际应用中,我们需要根据具体需求合理选择和配置驱动器,并注意布局和散热等方面的问题,以充分发挥其优势,实现高效、可靠的功率转换。希望本文能够为电子工程师们在使用这两款驱动器时提供一些有益的参考。你在使用UCC21520或UCC21520A的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !