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9月20日消息,由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。此前,记者曾经曝光过英特尔正在重新启动22纳米制程,正在制造全新的H310C芯片组。对此,国外分析人士认为,英特尔此举是为了缓和14纳米供应紧张问题。
分析师称,英特尔目前14纳米产能受到严重制约,由于10纳米工艺生产并不理想,英特尔只能加大14纳米工艺制程产品的产量,然而这样的工艺导致单晶硅短缺,目前英特尔不得不重启22纳米生产线以缓解14纳米制程的一部分压力。
英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组,减轻了14nm硅的供应紧张,H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组,并且广泛用于大量的办公室和消费者PC,由于对机载通信的要求较低,可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔14nm制程生产线容量。现在采用22nm制程生产之后,H310芯片组被重新命名为H310C。对比H310C和H310芯片组照片,尺寸差异很明显。
H310C芯片组采用sSpec SRCXT,据称尺寸为10mm x 7mm,而14nm H310(sSpec SRCXY)尺寸仅为8.5mm x 6.5mm。最初的H310设计的额定功率为6W TDP,但预计不会发生太大变化,或影响OEM设计的任何阶段。事实上,它可能为系统制造商带来更多选择,这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。
英特尔14纳米制程芯片组型号为H310,这被广泛用在第八代酷睿低端产品上,主要面向办公和消费级PC,对于机载通信要求较低,可扩展性比较有限。但它价格相对而言比较便宜,但是由于14纳米制程生产遇到麻烦,英特尔不得不转向22纳米的H310C主板。虽然消费者和企业不会在乎新的芯片组对于他们的影响,但是对于英特尔来讲,供货有了保障,价格也会适当的下降一些。
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