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在当今高速发展的电子世界中,USB Type - C接口凭借其可逆插拔、高速数据传输和大功率供电等诸多优势,已经成为了电子设备的标配。而HD3SS3220和HD3SS3220L作为USB SuperSpeed 2:1多路复用器(mux)与双角色端口(DRP)控制器,在USB Type - C生态系统中扮演着重要角色。今天,我们就来深入剖析这两款器件。
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HD3SS3220是一款集成了2:1 SuperSpeed复用器的USB Type - C端口控制器,与USB Type - C规格兼容,支持高达10Gbps的USB 3.1 G1和G2传输速率,还能支持最高15W的功率传输,具备3A电流的通告与检测能力。它有三种模式配置:仅主机模式(DFP/Source)、仅设备模式(UFP/Sink)和双角色端口模式(DRP),能满足不同的应用需求。
HD3SS3220L与HD3SS3220在大部分功能上相似,但在音频和调试配件支持方面有所不同。HD3SS3220在UFP、DFP和DRP配置中都支持音频和调试配件,而HD3SS3220L仅在UFP配置中支持调试配件。
通过3级的PORT引脚,HD3SS3220可以轻松配置为DFP、UFP或DRP模式。在DRP模式下,它能根据USB Type - C规范在DFP和UFP模式之间切换,这使得它在连接不同类型设备时具有很高的适应性。例如,当连接到平板电脑时,它可以作为源(DFP)为平板电脑供电;当连接到笔记本电脑时,它又可以作为接收器(UFP)接收电力和数据。
器件支持通过CURRENT_MODE引脚或I²C CURRENT_MODE_ADVERTISE寄存器来配置默认的Type - C电流通告。在DFP模式下,它可以通告默认、中等(1.5A)和高(3A)三种电流模式;在UFP模式下,它能检测并向系统传达连接的DFP所通告的电流水平。这对于需要不同功率的设备连接和供电管理非常重要。
HD3SS3220通过监测CC引脚的电压来检测电缆方向,当CC1引脚检测到合适的电压阈值时,DIR引脚为高;当CC2引脚检测到合适的电压阈值时,DIR引脚被拉低。同时,它还能控制集成的SS复用器,切换相应的SS信号对(RX1/TX1或RX2/TX2),确保数据的正确传输。
HD3SS3220支持音频和调试配件,在UFP、DFP和DRP模式下都能正常工作。音频配件支持通过两种类型的适配器实现:无源音频适配器和充电音频适配器。调试配件则可以让用户进入特定的测试状态。不过,HD3SS3220L在音频配件支持上有所限制。
在DFP模式或DRP作为DFP时,HD3SS3220能为有源电缆提供VCONN电源。当检测到未连接的CC引脚连接到特定电阻 (R_{(a)}) 且检测到UFP并进入连接的SRC状态时,它会从VDD5通过低电阻功率FET向未连接的CC引脚提供VCONN电源。同时,它还具备电流限制功能,当电流超过允许的最大值时,会断开VCONN电源。
HD3SS3220可以通过ADDR引脚配置为I²C或GPIO模式。在I²C模式下,使用SCL和SDA线进行时钟和数据传输,INT引脚用于向系统传达I²C寄存器的变化;在GPIO模式下,OUT1和OUT2引脚用于输出Type - C电流模式,OUT3引脚用于检测音频配件连接。这种双控制模式为开发者提供了更多的选择和灵活性。
了解器件的绝对最大额定值对于正确使用和保护器件至关重要。例如,5V电源电压(VDD5)的范围是 - 0.3V到6V,3.3V电源电压(VCC33)的范围是 - 0.3V到4V等。超过这些额定值可能会导致器件永久性损坏。
该器件具有一定的静电放电(ESD)保护能力,人体模型(HBM)为 ±2000V,充电设备模型(CDM)为 ±1500V。这在一定程度上保证了器件在使用和生产过程中的可靠性。
为了确保器件的最佳性能,需要在推荐的工作条件下使用。例如,VDD5的推荐范围是4.5V到5.5V,VCC33的推荐范围是3V到3.6V等。严格遵循这些条件可以减少器件故障的发生。
热信息给出了器件的热阻等参数,如结到环境的热阻(RθJA)为60.9°C/W等。这些参数对于散热设计非常重要,合理的散热设计可以保证器件在正常的温度范围内工作,提高其稳定性和可靠性。
电气特性包括功耗、CC引脚特性、输入输出引脚特性等。例如,在活动模式下,CC控制器和SS复用器都开启时,电流消耗(I(ACTIVE))典型值为0.7mA,最大值为0.9mA。这些参数可以帮助工程师在设计电路时进行功耗估算和性能评估。
时序要求规定了I²C通信和SS复用器的各种时间参数,如I²C数据建立时间(tSU:DAT)为100ns等。准确掌握这些时序要求对于保证数据的正确传输和系统的稳定运行非常关键。
当USB端口未连接时,HD3SS3220处于未连接模式。在这种模式下,VDD5可用,所有IO和I²C都可操作,但VCONN禁用。器件会检查PORT引脚并根据模式配置进行操作,如果配置为DRP,则会在UFP和DFP之间切换。
当USB端口连接时,器件进入活动模式。此时,所有GPIO可操作,I²C可读写。当配置为DFP或DRP作为源时,通过ID引脚向AP传达USB端口已连接;当配置为UFP或DRP作为接收器时,使用OUT1/OUT2和INT_N/OUT3引脚进行通信。
在死电池模式下,VDD5不可用,CC引脚始终默认使用下拉电阻。这种模式下,HD3SS3220可能处于连接电缆并充电或未连接任何设备的状态。
关机模式下,供电电压可用,但ENN引脚为高或浮空。此时,器件关闭,但CC引脚仍保持下拉电阻 (R{(d)})。
HD3SS3220可用于设计需要USB SuperSpeed或SuperSpeedPlus的USB Type - C系统,包括USB主机、设备、集线器等。它支持原生USB - C电源握手,可进行高达15W的功率协商,能满足多种电子设备的需求,如手机、平板电脑和笔记本电脑等。
文档中给出了DRP、DFP和UFP端口的设计示例,包括详细的设计要求和设计步骤。例如,在DRP端口设计中,需要注意VDD5、System_VBUS、I²C I/O电源等参数的选择,以及AC耦合电容、上拉电阻等元件的取值。通过合理的设计,可以保证系统的稳定性和性能。
TI建议使用至少六层的PCB,不同层数的PCB叠层有不同的结构。合理的PCB叠层可以减少信号干扰,提高信号传输质量。
要匹配各接口相关差分对走线的蚀刻长度,在匹配高速信号的对内长度时,尽可能在不匹配的末端附近添加蛇形走线来匹配长度。这有助于减少信号失真和延迟。
为了减少高速接口实现中的串扰,信号对之间的间距应至少为走线宽度的5倍(5W规则),并且与其他信号保持一定的隔离距离。例如,计算走线宽度为6mils时,高速差分对之间的间距至少为30mils。
在高速差分信号走线上不要放置探针或测试点,避免在晶体、振荡器等附近布线,保持走线与参考平面边缘和空洞的距离等。这些规则可以有效减少信号干扰和反射,保证信号质量。
所有高速差分对应一起对称且平行布线,在封装引出和连接到引脚时的偏差应尽可能短,且封装引出应在封装的0.25英寸内完成。
过孔会导致信号的几何形状变化,产生电容性和/或电感性不连续性。应尽量减少过孔的残桩长度,推荐过孔残桩长度小于15mils,较长的残桩需要进行背钻处理。
避免在高速信号走线上使用表面贴装器件(SMD),如果需要使用,最大允许的元件尺寸为0603,建议使用0402或更小的元件,并在布局过程中对称放置。同时,对SMD安装焊盘的参考平面进行约60%的部分挖空处理,以减少不连续性。
在选择ESD/EMI元件时,建议选择允许USB差分信号对直通走线的器件,以提供最干净的走线方式。例如,TI的TPD4EUSB30和TPD2EUSB30可以组合使用,为USB2和USB3差分信号提供直通ESD保护。
HD3SS3220和HD3SS3220L作为USB Type - C DRP端口控制器,具有丰富的功能和灵活的配置选项,能满足不同应用场景的需求。在设计使用这两款器件时,工程师需要充分了解其特性、规格参数、功能模式和布局建议等方面的知识,严格遵循相关要求进行设计,以确保系统的性能、稳定性和可靠性。同时,随着电子技术的不断发展,相信这些器件在未来的电子设备中将会发挥更加重要的作用。
你在使用HD3SS3220或HD3SS3220L的过程中遇到过哪些有趣的问题或有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享。
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