深入剖析TS3USB3200:高速信号切换的理想之选

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深入剖析TS3USB3200:高速信号切换的理想之选

在电子设计领域,信号切换是一个关键环节,尤其是在处理高速数据传输时。今天,我们来详细了解一款卓越的信号切换芯片——TI的TS3USB3200,看看它在USB 2.0和高清视频信号传输中的出色表现。

文件下载:ts3usb3200.pdf

一、TS3USB3200 产品概述

TS3USB3200是一款集高速移动高清链路(MHL)或移动显示端口(MyDP)切换与USB 2.0高速(480 Mbps)切换功能于一体的差分单刀双掷(SPDT)多路复用器。它还集成了一个单刀双掷USB/MHL或MyDP ID开关,方便信息控制。这种设计使得系统设计者能够使用通用的USB或微型USB连接器来支持MHL/MyDP视频信号和USB数据传输。

二、产品特性亮点

(一)电气特性优越

  1. 宽电压范围:(V{CC})范围为2.7 V至4.3 V,且可由(V{BUS})单独供电,无需(V{CC}),这为电源设计提供了极大的灵活性。比如在一些移动设备中,既可以使用电池供电((V{CC})),也可以通过外部USB设备供电((V_{BUS}))。
  2. 低导通电阻:MHL开关典型导通电阻((R_{ON}))为5.7 Ω,USB开关典型导通电阻为4.6 Ω,低导通电阻有助于减少信号传输过程中的功率损耗。
  3. 低电容:MHL和USB开关的典型电容((C_{ON}))均为2.5 pF,低电容可以降低信号的延迟和失真,保证信号的高速传输。
  4. 低功耗:典型电流消耗仅为40 µA,对于对功耗敏感的移动设备来说,这一特性尤为重要。

(二)特殊功能实用

  1. 灵活的电源控制:通过PSEL引脚,可在(V{CC})和(V{BUS})同时供电时选择电源,有效节省电池电量。例如,当移动设备连接到外部USB电源时,可以选择使用(V_{BUS})供电,以减轻电池负担。
  2. 断电保护:在(V{CC})和(V{BUS})均为0 V的断电状态下,所有I/O信号路径处于高阻抗状态,防止电流泄漏,保护设备安全。
  3. 1.8 - V兼容控制输入:SEL1、SEL2和PSEL引脚与1.8 - V逻辑兼容,可直接与移动处理器的通用输入输出(GPIO)接口连接,简化了电路设计。
  4. 过压耐受能力:所有I/O引脚无需外部组件即可承受高达5.5 V的过压,增强了设备的可靠性。

(三)ESD性能出色

具备3.5 - kV人体模型(HBM)和1 - kV带电设备模型(CDM)的静电放电(ESD)防护能力,有效防止静电对芯片的损坏,提高了产品在实际应用中的稳定性。

(四)封装小巧

采用16引脚UQFN封装(2.6 × 1.8 mm,0.4 - mm间距),体积小巧,非常适合移动设备等对空间要求较高的应用场景。

三、产品规格解析

(一)绝对最大额定值

规定了芯片在各种条件下能够承受的最大应力,如(V{CC})和(V{BUS})的电压范围为 - 0.3 V至5.5 V等。超出这些额定值可能会导致芯片永久性损坏,因此在设计时必须严格遵守。

(二)ESD额定值

明确了芯片的ESD防护能力,确保在生产和使用过程中,芯片能够承受一定的静电冲击而不损坏。

(三)推荐工作条件

给出了芯片正常工作的最佳条件,如(V{CC})的电压范围为2.7 V至4.3 V,(V{BUS})的电压范围为4.3 V至5.5 V等。在这些条件下,芯片能够发挥最佳性能。

(四)热信息

提供了芯片的热阻等参数,如结到环境的热阻((R_{θJA}))为109.1 °C/W等。了解这些参数有助于进行散热设计,保证芯片在工作过程中不会因过热而性能下降。

(五)电气特性和动态特性

详细描述了芯片的各项电气性能和动态性能,如导通电阻、泄漏电流、传播延迟、带宽等。这些参数是评估芯片性能的重要依据。

四、典型应用案例

(一)由VBUS供电

在制造测试阶段,当电池电源不可用时,TS3USB3200可通过微型USB连接器由VBUS供电。设计时需遵循MHL和USB标准,利用芯片内部的6 - MΩ下拉电阻,无需额外的外部电阻。同时,为防止信号反射,建议将未使用的引脚通过50 - Ω电阻接地。

(二)由移动设备电池供电

TS3USB3200也可由移动设备的独立电池供电,此时将VBUS引脚接地即可。同样,要注意未使用引脚的处理,以确保信号的稳定传输。

五、设计建议

(一)电源供应

为了减少低频噪声,提高负载调节能力,建议在VCC引脚附近放置旁路电容。

(二)布局设计

  1. 旁路电容应尽量靠近VCC引脚,避免靠近D + /D - 走线。
  2. 高速D + /D - 走线长度应匹配且不超过4英寸,阻抗应与电缆的差分特性阻抗匹配。
  3. 减少高速USB信号走线的过孔和拐角,避免信号反射和阻抗变化。
  4. 避免在晶体、振荡器等干扰源附近布线,防止信号受到干扰。
  5. 高速USB信号走线应在连续的GND平面上,避免跨越分割平面。
  6. 建议使用至少四层的印刷电路板,以满足高速信号传输的要求。

六、总结

TS3USB3200以其优越的电气特性、实用的特殊功能、出色的ESD性能和小巧的封装,成为USB 2.0和MHL/MyDP信号切换的理想选择。在实际设计中,我们需要根据其规格和特性,合理进行电源供应和布局设计,以充分发挥其性能优势。大家在使用过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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