华宇电子荣获2025年池州市半导体行业十强企业

在刚刚结束的2025年池州市半导体行业协会年会暨会员大会上，华宇电子凭借卓越的技术实力、创新成果与行业贡献，成功名列行业“前十强”，荣获协会年度重磅表彰!

这一荣誉不仅是对华宇电子技术领先性与发展潜力的高度认可，更是对公司在半导体领域持续深耕、追求卓越的生动诠释。

一、 实力见证：行业前十强的含金量

池州市半导体行业协会年度“前十强”评选，聚焦企业的技术创新、市场影响力、产业贡献及成长性等多维指标，是衡量本地半导体企业综合竞争力的权威标尺。华宇电子从众多优秀企业中脱颖而出，标志着公司在产品研发、工艺突破、市场拓展等方面已走在行业前列，成为推动池州半导体产业高质量发展的重要力量。

二、 创新驱动：技术深耕的硬核底色

华宇电子始终将技术创新作为企业发展的核心引擎，长期专注于半导体封装测试领域的技术攻坚与工艺升级。公司近年持续加大研发投入，在先进封装测试等领域取得系列突破，此次获奖，正是对其坚持自主创新、瞄准前沿科技路径的充分肯定。

三、 产业协同：助力“池州芯”生态建设

作为池州半导体产业的重要参与者，华宇电子积极融入本地产业链协同网络，与上下游企业紧密合作，助力打造区域半导体产业生态圈。公司以高质量的产品与服务，持续为行业客户创造价值，在提升池州半导体产业整体竞争力中发挥了积极作用。

四、 展望未来：步履不停，向更高目标迈进

此次获评“前十强”，既是荣誉，更是责任与动力。华宇电子将以此为契机，继续聚焦半导体核心技术突破，深化产学研合作，加速产能优化与数字化转型，为全球客户提供更优质、更可靠的芯片封装测试解决方案。公司亦将携手行业伙伴，共同推动池州半导体产业向高端化、集群化、国际化迈进，为“制造强市”贡献更多“芯”力量!

星光不负赶路人，荣誉属于每一位奋斗的华宇人!感谢社会各界、行业协会及合作伙伴长期以来的信任与支持。未来，池州华宇电子科技股份有限公司将继续以技术为舟、以创新为帆，在半导体产业的浪潮中破浪前行，再创辉煌!

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术(Flip Chip)、球栅阵列(WBBGA/FCBGA)封装、栅格阵列(LGA)封装、多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。

在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。