芯科科技面向互联健康设备的无线SoC系列产品介绍

Silicon Labs（芯科科技）面向互联健康设备提供的无线SoC集成了安全防护功能、长距离无线通信和超低功耗特性，确保在互联健康环境中稳定可靠运行。凭借多协议支持和人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速能力，这些SoC能够助力新一代医疗设备实现更快的数据处理和更智能的连接。

xG29系列无线SoC

xG29系列SoC 包括MG29和BG29两种型号，是一款先进的多协议无线解决方案，专为物联网领域的高性能、低功耗应用而设计。此系列SoC具有功能强大的Arm Cortex-M33内核，搭载TrustZone技术，可提供增强型安全性和高效处理能力。这些元器件支持各种无线协议，包括Zigbee、Thread、低功耗蓝牙和2.4GHz专有协议，使SoC成为智能家居、工业和商业应用的理想选择。

BG22L和BG24L低功耗蓝牙SoC

BG22L（Bluetooth LE）SoC非常适合用于为物联网设备实现节能型蓝牙组网。该单芯片解决方案将38.4MHz Cortex-M33与高性能2.4GHz射频相结合，此一业界领先的节能型无线SoC可满足各类物联网连接应用，包括资产标签、信标、遥控器、便携式医疗设备、蓝牙网状低功耗节点、运动、健身和健康设备、后视镜及车库门开启器。

BG24L SoC则适合用于基于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的无线连接。凭借高性能2.4GHz射频、低电流消耗、AI/ML硬件加速器及Secure Vault等关键功能，IoT设备制造商可打造出智能、稳健、节能的产品，有效抵御远程和本地网络攻击。BG24L所搭载的Cortex-M33运行频率可达78MHz，闪存和RAM分别高达768kB和96kB，可为高要求应用提供资源，同时为未来的增长预留空间。

xG27小型2.4GHz无线SoC

xG27无线SoC是单芯片解决方案，结合了76.8MHz Cortex-M33与高性能2.4GHz射频，可为物联网连接应用提供高能效解决方案。该系列包括两款产品BG27（采用WLCSP和QFN封装）支持蓝牙 5.x组网，以及MG27（采用QFN封装）支持多协议组网。此系列器件具备升压或降压直流-直流能力，可通过各类电池电源直接供电。

MG24多协议无线SoC

MG24多协议无线SoC非常适合使用Matter、OpenThread 和Zigbee 协议实现智能家居、照明和楼宇自动化产品的网状IoT无线连接。借助高性能2.4GHz RF、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault 等关键功能，IoT设备制造商可以创造智能、强大且节能的产品，防止远程和本地网络攻击。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED灯泡、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃断裂检测、唤醒字检测等。

SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4无线SoC

SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4无线SoC具有超低功耗特色，非常适合使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的节能物联网无线设备。该SoC也非常适合开发需要延长电池寿命的电池供电设备。