晶圆检测过程中产生的异物去除方案

在晶圆制造过程中，particle（颗粒、微尘埃等污染物）是影响芯片良率的核心因素之一，这类颗粒可能来自环境、设备、工艺材料或人员操作，一旦附着在晶圆表面，会导致光刻图形缺陷、薄膜沉积不均、蚀刻偏差等问题。

东凯半导体是一家从事干法除尘清洁设备的公司，主要针对芯片、封装、晶圆、摄像头、MOS光感芯片等超微精密设备的除尘。

首先我们先来看一下particle（颗粒、微尘埃等污染物）主要产生的来源。

第一是人员:人的皮肤,毛发,油扇,衣物纤维,代谢都会产生particle（颗粒、微尘埃等污染物）。

第二是机器:外来设备的材料:药物环境下的粉末与液体，真空室内的残留物，电镀工艺和设备残留污束物，硅尘，破化硅和氧化硅带来的无机污染物方法、环境、设施。酸、减、电镀工艺带来的高子污染物，光刻材料污染物、油服带来的有机污染物、孢子菌、病毒。

晶圆厂需在Class 1~Class 100的超净间内生产，但仍可能存在悬浮颗粒。

那针对晶圆制造过程中产生的particle（颗粒、微尘埃等污染物）该如何去除呢？

比较传统的方法就是使用湿法除尘。而且湿法清洗除尘是比较主流的清洁技术。

但随着产业的升级，湿法的清洗工艺在超微精密领域还是存在缺陷，比如损坏产品良率等。

在这样的情况下，旋风精密除尘设备就应运而生，它主要针对晶圆、芯片、封装、高清镜头镜片、光MOS芯片传感器、micro-led/micro-oled、固态电池薄膜、LED瓷基板等这些领域的产品进行除尘。这些需要除尘的产品都有共同的特点，就是对除尘洁净的要求高，且不能损害产品。有些需要除尘的产品也会存在段差，无法使用平面的方式进行除尘。

所以旋风非接触除尘设备主要是解决特殊工艺段、关键工艺段、晶圆暴露工艺段中Partical（微生物、微颗粒、微尘埃等）问题。

东凯半导体的非接触除尘设备是针对除尘要求高且难度系数大的产品进行更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

审核编辑 黄宇