松下新型0404贴片衰减器：高效设计与性能优势

在电子设备的高频信号处理中，衰减器是实现信号衰减、电平控制和阻抗匹配的关键元件。松下推出的新型0404贴片衰减器，包括EXB24AT（非平衡π型）和EXB24AB（平衡O型）两种类型，为通信设备等应用提供了创新解决方案。本文将为电子工程师详细介绍这两款衰减器的特点、性能参数及使用注意事项。

文件下载：EXB-24AB1ER8X.pdf

产品特点

非平衡π型EXB24AT

• 集成设计：将非平衡π型衰减器电路集成在一个1.0 mm x 1.0 mm的芯片中，大大减少了安装占用面积。与由三个0402贴片电阻组成的衰减器电路相比，面积减少约50%，几乎与三个0201贴片电阻组成的电路相当。
• 降低成本：安装次数从3次减少到1次，有效降低了安装成本。
• 衰减范围：衰减值范围为1 dB至10 dB。

平衡O型EXB24AB

• 集成设计：把平衡O型衰减器电路集成在1.0 mm x 1.0 mm的芯片内。与由四个0402贴片电阻组成的衰减器电路相比，面积减少约64%；与四个0201贴片电阻组成的电路相比，面积减少约26%。
• 降低成本：安装次数从4次减为1次，降低了安装成本。
• 衰减范围：衰减值范围为0 dB至10 dB。

产品参数解析

型号标识

两款衰减器的型号标识中，产品代码代表了其1.0mmx1.0mm（0404英寸）的尺寸和厚膜电阻网络。衰减值通过一位数字或一个字母表示，例如1代表1 dB，A代表10 dB。

性能参数对比

参数	EXB24AT	EXB24AB
阻抗	50Ω	100Ω、200Ω、300Ω
衰减值	1 dB - 10 dB	0 dB - 10 dB
衰减值公差	1 - 5dB: ±0.3dB；6dB: ±0.5dB；10dB: ±0.5dB	0 - 3dB: ±0.8dB；6dB: ±1.0dB；10dB: ±2.0dB
功率额定值	0.04 W/封装	0.04 W/封装
频率范围	DC至2GHz	DC至2.5 GHz
电压驻波比（VSWR）	最大1.3	最大1.5（0 dB，典型值）；最大1.2（典型值）
电阻数量	3个	4个
端子数量	4个	4个
工作温度范围	-55 °C至 +125°C	-55 °C至 +125°C

功率降额曲线

当电阻在环境温度高于70°C的条件下工作时，功率额定值需要根据功率降额曲线进行降额。这一点在实际应用中需要特别注意，以确保衰减器的稳定性能。

封装与安装

封装方式

采用穿孔（纸质）编带封装，厚度为1.1mm，每卷标准数量为10000个，编带间距为2mm。编带和卷盘有特定的尺寸要求，确保了产品在自动化生产线上的顺利使用。

推荐焊盘尺寸

推荐的焊盘尺寸中，参数a为0.5mm，参数b为0.35 - 0.4mm，这有助于保证焊接的稳定性和电气性能。

焊接与使用注意事项

焊接方法

• 回流焊：这是推荐的焊接方法。正常预热温度为140 °C至160°C，时间为30 s至60s；预热到200 °C的时间为20s至40s；主加热要参考回流焊接耐热极限；从200°C到100°C要进行2°C/s至4°C/s的缓慢冷却。回流焊接次数应控制在两次以内。
• 波峰焊：由于引脚间距仅0.65 mm，可能会出现焊桥问题，因此不推荐使用波峰焊。
• 烙铁焊：烙铁头温度最高280 °C，焊接时间最长3秒。烙铁头不能接触元件的保护涂层，要使用松香型助焊剂，避免使用高活性助焊剂。同时，要进行充分预热，确保焊接温度与元件表面温度差在100 °C以内，并在快速冷却时保持这个温差。还要注意避免使用过多的焊料，以免对元件造成机械应力，导致开裂或性能受损。

清洗注意事项

电路板清洗后残留的助焊剂可能会导致焊料迁移，因此要仔细检查清洗状态。如果不进行清洗，要研究助焊剂的类型和用量；如果进行水洗，要研究水溶性助焊剂、清洗剂的类型和干燥条件，确保不会出现问题。

其他注意事项

要采取必要措施避免电路板弯曲产生的异常应力，并且不要在潮湿的环境中使用该产品。

松下的这款新型0404贴片衰减器以其紧凑的设计、出色的性能和明确的使用指导，为电子工程师在高频信号处理应用中提供了可靠的选择。在实际设计中，电子工程师们需要根据具体的应用需求，合理选择衰减器型号，并严格遵循焊接和使用注意事项，以确保产品的性能和可靠性。大家在使用这款衰减器的过程中，有没有遇到过什么特别的问题或者有独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。