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日前,格罗方德宣布停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺。格罗方德之所以如此,恐怕和这几年窘迫的财务状况有关。由于尖端制造工艺研发越来越烧钱,即便是土豪如中东油霸也大喊吃不消。在这种情况下,放弃尖端制造工艺的研发,转而最大程度利用现有的14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺来赚钱,不失为明智之举。
格罗方德近年来财务状况非常一般
格罗方德是由AMD拆分而来,早些年,由于AMD经营困难,AMD一边卖大楼,一边把晶圆厂拆分出来由中东土豪接盘。由于格罗方德英文缩写是GF,加上格罗方德和AMD之间一直保持着良好的合作,格罗方德曾经被一些发烧友戏称为AMD的女朋友。之后,格罗方德又收购了新加坡特许半导体和IBM的晶圆厂,成为全球前三的晶圆厂。
虽然集合了IBM、AMD的晶圆厂和新加坡特许半导体,但格罗方德近年来的经营状况确实令人堪忧,2013年亏损9亿美元,2014年亏损15亿美元,2015年亏损13亿美元,2016年上半年亏损13.5亿美元......有媒体称,在中东油霸接受格罗方德之后,格罗方德一直在烧钱,甚至还有格罗方德的大股东想要找中国投资人接盘的传闻。
本次格罗方德放弃和台积电对拼7nm,显然是基于现实的考虑,毕竟尖端工艺研发的成本太高,而且像台积电这类先发企业可以凭借时间差斩得头筹,在追赶者技术掌握7nm工艺后,台积电又能凭借良率上的优势打压竞争对手。而这也是中芯国际即便掌握了28nm工艺,但因为良率上的关系,依旧被台积电的28nm工艺压着打的原因。
另外,在7nm工艺上,格罗方德的老朋友AMD已经选择拥抱台积电,有媒体甚至称AMD此举将使其CPU在制造工艺上领先老对手Intel,实现一举翻身。
因此,在7nm工艺研发成本太高且商业前景不明,老朋友AMD拥抱台积电的背景下,格罗方德选择放弃7nm工艺研发,转而挖掘14/12nmFinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺的潜力,既是无奈决策,也是比较现实的选择。
台积电将一家独大
格罗方德汇集了新加坡特许半导体和IBM、AMD的晶圆厂,且一直和IBM、AMD保持密切联系。格罗方德放弃了7nm工艺研发,IBM、AMD将受到一定影响。毕竟IBM和AMD的很多CPU都说由格罗方德代工的,比如帮助AMD一举翻身的锐龙,以及在美国“顶点”超算上Power9。
诚然,由于在7nm工艺上,AMD已经拥抱台积电,因而格罗方德无限期停止7nm工艺的投资研发对AMD的影响不会很大。根据AMD官方消息,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效。首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2显存。
格罗方德放弃7纳米 台积电股票大涨
同时,明年的7nm EPYC之后,消费级桌面的7nm也将跟上。
对于IBM而言,格罗方德放弃了7nm工艺研发,则是逼迫IBM也转投台积电。当年,IBM为了甩包袱在将晶圆厂卖给格罗方德的时候还倒贴了15亿美元,IBM此举的原因之一恐怕就是为了保持与格罗方德的长期合作关系。现在,格罗方德放弃了7nm工艺研发,IBM的Power 10处理器恐怕也只能像AMD那样,去找台积电代工了。
也许有人会说,AMD和IBM也可以去找三星代工啊?
诚然,三星也是AMD和IBM的一个选择,但考虑到三星在技术上和台积电还有一定差距,以及台积电的市场份额更加庞大,因而台积电会比三星更具市场竞争力,像AMD和IBM这些大厂,恐怕会优先选择和台积电合作。
这里再谈一下Intel。过去几十年,Intel一直拥有最好的制造工艺,正是依靠工艺上的优势,Intel在面对众多RISC处理器的挑战之时,能够利用制造工艺的优势弥补设计上的短板,并在吸收RISC的优点后实现反杀。制造工艺一直是Intel CPU最大的优势。
然而,随着尖端工艺对资金的要求越来越高,Intel在制造工艺的进步速度明显放缓,加上Intel过去脚踩MIPS、Alpha、PA-RISC,拳打SPARC、Power辉煌历史,硅谷很对人和公司都和Intel有仇,加上Intel采用IDM模式,且与AMD、IBM等公司存在竞争关系,因而即便Intel的工艺世界第一,但大家都不会把订单给Intel。而台积电则凭借Foundry模式,可以获得全球Fabless设计厂商的订单,进而依靠庞大的产能平摊研发成本。
从这个角度看,Intel成也IDM,败也IDM。按照现在的态势,台积电在制造工艺上超越Intel的可能性非常高。
卖身中国可能是格罗方德最好的选择
对于格罗方德的困境,公司决策层自然是看在眼里。和很多欧美公司类似,每当快经营不下去了,就到中国合资续命。在格罗方德于成都设厂之前,就因为要价太高等一系列因素,导致其在四个城市没能落地。
根据格罗方德与成都签署的协议,格罗方德在成都设立合资公司格芯半导体共分为两期来执行,第一期是建设12英寸晶圆生产线,并转移源自格罗方德新加坡工厂的技术,预计2018年底投产,产能约每月2万片。第二期是自2018年开始将从德国转移技术,导入22nm SOI工艺,计划2019年投产,投产后预计产能达到每月约6.5万片。至于导入12nm/14nm工艺,则是遥遥无期了。
目前,台积电在南京的16nm工艺线已经商业量产,而格罗方德的22nm SOI工艺还没听到声音。在梁孟松加盟中芯国际之后,中芯国际的14nm工艺也可以期待一下。如果格罗方德始终固步自封,在技术转让上扭扭捏捏,恐怕将失去最后的窗口期。
铁流认为,对于格罗方德而言,最好的做法就是彻底卖身,在技术转让上别留什么小心思,不要学***厂商那样,搞“N-1”代技术代差。毕竟台积电有这个资本玩“N-1”代技术代差,而财务状况不佳,技术水平开始掉队的格罗方德未必有这个资本。
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