马斯克：AI5芯片设计进展顺利，特斯拉AI战略迈入新阶段

电子发烧友网报道 1月19日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，下一代自动驾驶芯片AI5的设计已接近完成，并同步重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。
 
马斯克宣称，AI5芯片将是一款“性能非常强大”的产品，单颗SoC性能可媲美英伟达Hopper级别，双芯配置则接近Blackwell级别，但成本与功耗显著更低。根据技术参数，AI5芯片的算力密度达单芯片50 PFLOPS（每秒5000万亿次浮点运算），能效比相比英伟达H100提升40%，每瓦特算力达业界顶尖水平。其专用架构针对特斯拉神经网络优化，视觉Transformer处理速度提升3倍，性能较当前AI4芯片实现约40倍跃迁。
 
在研发策略上，特斯拉采用“双轨制”供应链模式：AI5芯片由台积电与三星电子共同代工，其中三星负责前端制程，英特尔则承担模块封装任务。这种设计既保障了供应链弹性，又通过竞争机制降低制造成本。马斯克透露，AI5的量产计划已推迟至2027年中，但2026年末将推出少量样本用于测试。更激进的是，特斯拉计划从AI6开始实现每9个月推出一代新芯片，远超行业平均18-24个月的迭代周期。
 
Dojo 3项目的重启堪称特斯拉AI战略的转折点。此前，第二代Dojo因技术瓶颈被马斯克直言为“演进上的死胡同”，项目团队于2025年解散，负责人Peter Bannon离职，约20名核心成员转投AI初创公司DensityAI。然而，随着AI5芯片设计成熟，马斯克决定重新聚焦自研算力平台，宣布将围绕AI5/AI6芯片打造Dojo 3超级计算机。
 
Dojo 3的定位发生根本性转变：从独立训练平台升级为特斯拉自动驾驶（FSD）、人形机器人Optimus及AI数据中心的后端算力支撑。其核心架构可能采用三星代工的“D3”晶片与英特尔EMIB封装技术，通过2.5D封装方案实现晶圆级超大尺寸集成。马斯克强调，Dojo 3将优先服务于内部AI模型训练，降低对英伟达等外部供应商的依赖。
 
AI5与Dojo 3的协同效应正在重塑特斯拉的技术生态。在车端，AI5将统一服务于汽车、机器人与数据中心，实现“一块芯片三栖通用”。例如，Optimus机器人结合AI5芯片后，其视觉系统与特斯拉汽车共享80%的代码，训练成本仅为从零开发的15%。在数据闭环层面，特斯拉数百万辆车端生成的实时路况数据，通过AI5算力与Dojo 3训练，可快速迭代FSD神经网络，形成“性能-用户量-数据规模-性能”的正反馈循环。
 
AI5芯片与Dojo 3的推进，本质上是马斯克“造神计划”的核心枢纽。通过控制芯片、算力与数据三大基础设施，特斯拉正从汽车制造商转型为“智能机器公司”。正如马斯克所言：“通用人工智能不会在数据中心诞生，而会在真实世界的交互中涌现。”AI5的设计哲学——多模态融合、实时推理、持续学习——正是为这一目标而生。当数百万辆特斯拉车辆与Optimus机器人成为数据采集终端，当Dojo 3的算力网络支撑起全球最大的真实世界AI训练场，马斯克距离“造神”的愿景，或许已不再遥远。