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在当今的供应链管理和物流领域,超高频(UHF)射频识别(RFID)技术正发挥着越来越重要的作用。NXP Semiconductors的UCODE G2XM和G2XL芯片作为这一领域的佼佼者,以其出色的性能和丰富的功能,为众多应用场景提供了强大的支持。今天,我们就来深入了解一下这两款芯片。
文件下载:SL3S1002FTB1,115.pdf
UHF EPCglobal Generation 2标准推动了UHF RFID技术在无源智能标签和标签中的大规模商业化应用。G2X芯片作为NXP UCODE产品家族的一员,专门为支持EPCglobal Class 1 Generation 2 UHF RFID标准的无源智能标签和标签而设计。它特别适用于需要数米操作距离和高防碰撞率的应用场景。
G2X芯片无需外部电源,其非接触式接口通过天线电路从询问器(阅读器)的传播能量传输中产生电源,系统时钟则由片上振荡器生成。这种设计使得标签可以在无需视线或电池的情况下工作,只要连接到目标频率范围的专用天线即可。
G2X芯片的应用范围广泛,主要包括供应链管理、单品级标签、资产管理、集装箱识别、托盘和箱子跟踪以及产品认证等领域。如果您有其他应用需求,可联系NXP Semiconductors获取支持。
G2XM和G2XL芯片提供不同的封装类型,如晶圆(Wafer)和XSON3封装(SOT1122),用户可根据实际需求进行选择。
SL3ICS1002/1202 IC由模拟RF接口、数字控制器和EEPROM三个主要模块组成。模拟部分提供稳定的电源电压,解调从阅读器接收到的数据;数字部分处理协议并与EEPROM进行通信,EEPROM包含EPC和用户数据。
无划片线的管芯尺寸为0.414 mm x 0.432 mm,划片线宽度在x和y方向均为56.4 m。
采用三明治结构的钝化层,顶层材料为PE - 氮化物,总厚度为1.75 m。
凸块材料为纯度大于99.9%的Au,具有特定的硬度、剪切强度、高度、平整度和尺寸要求,底部金属化采用溅射TiW。
芯片和SOT1122封装的存储温度范围为 - 55°C至 + 125°C,工作温度范围为 - 40°C至 + 85°C,静电放电电压(人体模型)为 ±2 kV,SOT1122封装的总功耗不超过30 mW。
包括EEPROM数据保留时间、写入耐久性、总功耗、工作频率、最小工作电源、输入电容、品质因数、阻抗和干扰抑制等参数。
主要涉及输入电容和SOT1122封装在915 MHz的阻抗。
询问器提供的RF场为标签供电,天线将自由空间的阻抗转换为芯片输入阻抗,以获取最大可能的功率。RF场经过整流后为IC的模拟和数字模块提供平滑的直流电压。
基于UCODE G2X的RFID标签的最大操作距离可根据特定公式计算,不同频率范围和地区的可用功率不同,计算出的读取距离也有所差异。典型的写入范围大于读取范围的50%。
G2X芯片符合EPCglobal 1.0.9标准,完全支持“Specification for RFID Air Interface EPCglobal, EPCTM Radio - Frequency Identity Protocols, Class - 1 Generation - 2 UHF RFID, Protocol for Communications at 860 MHz - 960 MHz, Version 1.1.0”的所有部分。
包括再生时间、启动时间和持续时间等参数,确保询问器和G2X之间的准确通信。
所有通信遵循最高有效字和最高有效位先传输的约定,使用EBV - 8值表示内存地址和掩码长度。
G2X忽略无效命令,所有反向散射错误代码在相关文档中有总结。
使用CRC - 16和CRC - 5进行数据校验,具体生成和处理规则参考相关文档。
标签内存逻辑上分为四个不同的存储区,包括保留内存、EPC、TID和用户内存(仅G2XM)。
遵循EPCglobal标准,标签通过不同的标志和会话来跟踪其库存状态。
包括选择、库存和访问标签群体的详细操作和命令,如Select、Query、ACK等。
文档提供了CRC计算示例,帮助工程师更好地理解和应用CRC校验。
NXP UCODE G2XM和G2XL芯片凭借其丰富的特性、广泛的应用领域和可靠的性能,为UHF RFID技术的应用提供了强大的支持。无论是在供应链管理、资产管理还是产品认证等领域,这两款芯片都能发挥重要作用。作为电子工程师,我们在设计相关系统时,应充分考虑芯片的各项特性和参数,以实现最佳的性能和可靠性。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区交流分享。
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