强茂集团邀您相约NEPCON JAPAN 2026

NEPCON JAPAN 2026 即将登场，强茂集团已准备好在东京展出我们最新的离散式与 IC 解决方案。在展会开始前，先为您带来其中一项展出方案的抢先预览， PJ91921。

PJ91921 专为体积小、对功耗高度敏感的电子产品之液态微型帮浦冷却应用所设计，具备 190 Vpp 差动输出、低功耗特性，以及 I²C 控制架构，可灵活调整输出频率与振幅。适用于智能型手机、平板计算机、游戏控制器、笔记本电脑及其他对热管理要求严格的消费性电子产品。

PJ91921 仅是 强茂现场展示的众多解决方案之一。 更多技术细节、现场展示，以及其他电源与 IC 解决方案，将于 NEPCON JAPAN 2026 现场完整呈现。欢迎莅临 强茂摊位，深入了解我们的产品组合，并与团队直接交流。

诚挚邀请您莅临东馆 E30-73 展位

欢迎您至强茂集团展位参观

日期：2026 年 1 月 21–23 日 

地点：日本东京国际展示场（Tokyo Big Sight） 

展位：东馆 E30-73