猎板PCB IC测试模组（4/3mil级）工艺能力技术说明

一、订单核心工艺参数

本订单交付的IC测试模组半成品，采用以下关键工艺实现，各项指标均满足客户对高密度测试载体的技术要求：

长连排IC PAD：采用线宽4mil、PAD尺寸3mil的长连排布局，PAD尺寸偏差控制在±0.2mil以内。

精密布线：实现线宽/线距最小3mil的多层高密度走线，阻抗偏差控制在±5%以内。

表面处理：采用沉金+局部软电混合工艺，沉金层厚度控制在0.05-0.1μm，软电区域延伸率＞15%。

二、关键工艺能力详解

1.长连排4/3mil IC PAD制造能力

适配场景：本订单针对多引脚窄间距IC的测试需求，采用长连排PAD布局，需满足探针的精准接触与信号稳定传输。工艺实现：

采用激光直接成像（LDI）设备进行高精度曝光，分辨率达2μm，确保PAD图形的精细还原。

优化蚀刻液配比与蚀刻速率，结合在线AOI检测，实现长连排PAD的尺寸均匀性达99.5%以上，避免因PAD偏差导致探针接触不良。

采用微蚀处理提升PAD表面粗糙度，增强后续镀层结合力，保障测试过程中的电气稳定性。

      2.高密度精密布线能力

适配场景：本订单模组需承载多通道高频测试信号，布线密度直接决定模组的小型化与信号完整性。工艺实现：

基于客户DFM需求，采用分层阻抗仿真设计，对差分对、高速信号走线进行优化，降低串扰与信号损耗。

通过LDI曝光与干膜显影工艺，实现最小3mil线宽/线距的精细布线，在有限基板面积内完成多通道信号链路布局。

采用接地屏蔽层设计，对高频信号走线进行隔离，保障10Gbps以上信号传输的完整性。

3.沉金+局部软电混合工艺能力

适配场景：本订单模组需同时满足探针接触的耐磨性与局部区域的耐弯折性，单一表面处理无法兼顾。工艺实现：

采用局部阻镀工艺，精准划分沉金区域与软电区域，通过预镀镍层优化界面结合力，避免镀层脱落。

沉金区域控制镀层厚度在0.05-0.1μm，保障探针耐磨寿命＞10万次，满足高频次测试需求。

软电区域采用特殊电镀配方，提升镀层延伸率至＞15%，增强模组在复杂测试场景下的抗疲劳能力。

三、本订单制造保障

产线配置：本订单由一厂（样品/小批量/特种工艺产线）完成，配备LDI、AOI、阻抗测试仪等高精度设备，保障工艺精度与稳定性。

制程管控：关键工序采用SPC统计过程控制，对蚀刻速率、镀层厚度等参数进行实时监控，确保制程能力指数CPK≥1.33。

交付周期：从订单接收至半成品交付仅需2天，体现小批量特种订单的快速响应能力。

审核编辑 黄宇