【工具升级】 I Allegro X 新功能汇总，高效完成一体化系统设计

深圳(耀创)电子科技有限公司 2026-01-23 1057

描述

本文为大家详细介绍 Allegro X 平台的全新更新内容，本次更新实现了设计周期的缩短、协作能力的提升，并可与企业全流程工作流无缝集成，助力完成一体化的系统设计工作。

一、

25.1 版本更新

Allegro X 平台 25.1 版本进一步加速了高级设计流程，大幅提升用户设计效率。本次更新在基板布线、库集中化管理、印刷电路板（PCB）与先进封装设计（APD）编辑，以及系统级设计领域新增多项强大功能。从 AI 驱动的自动化设计，到性能与易用性的全面升级，本次更新为应对各类复杂设计挑战，提供了智能、可扩展的解决方案。

25.1 版本核心更新亮点如下：

Allegro X AI 高级基板布线器 (Advanced Substrate Router)

适用于先进封装设计的高性能、多层布线器

支持倒装、芯-芯互连布线，兼容晶圆厂设计约束

Allegro X APD Professional（专业版）及Expert（专家版）授权使用

Allegro X 托管库(Allegro X Managed Library)

与 Pulse 平台深度集成的集中化库管理系统

核心功能：版本控制、基于角色的权限管理、生命周期管理、产品生命周期管理 / 企业资源规划（PLM/ERP）系统集成、本地 / 离线使用支持

pcb

Allegro X PCB Editor （APD）功能增强

全新功能

正片Mask支持：简化掩模层的可视化操作

pcb

OpenType字体支持：设计输出全流程适配现代字体格式

约束面板：支持可停靠操作界面，便捷完成约束的分配与查看

差分对自动配置：大幅简化差分对的创建流程

智能搜索：可对设计属性 / 偏好设置实现预测性搜索

一键式生产数据导出功能：通过统一对话框实现制造、装配与测试相关文件的导出。

密度感知型除气设计：保障电路板金属密度均匀性

拓扑工作台：强化基于拓扑的约束管理能力

3DX 画布功能增强：实现实时 3D 可视化、交叉探测与智能视角切换

功能优化

引脚延迟（Pin Delay）导入功能增强：支持自动识别、有效性校验及选择性导入。

快速仿真截取功能：可提取版图截面用于独立仿真。

基于区域的金属填充功能：支持按区域 / 图层分配自定义填充图案。

金属密度扫描功能增强：新增多项检测项及扫描模式

性能优化升级：提升设计规则检查（DRC）、布线、图形处理及三维（3D）视图的运行速度。

SKILL 语言功能增强：新增及更新多项目自动化与定制化功能。

Pulse 平台更新

基于文件夹式检查点机制，备份与恢复速度提升至原先的 3 倍。

System Capture 设计工具更新

版图编辑功能提升：以增强型编辑工具替代布局规划环节。

系统级设计功能：支持多板、多页面的逻辑板设计

导航链接报表功能：支持生成网络、引脚及器件的交叉引用报表。

SnapMagic 集成功能：支持访问外部元器件数据库

电应力分析功能：可通过流程管理器对选定集成电路（IC）执行电过应力测试（EOS）。

电源拓扑分析功能：提供布局前/布局后独立分析面板。

本地库支持功能：可实现带完整格式的离线符号创建。

自定义验证规则功能：支持为所有对象类型配置用户自定义规则

多封装符号支持功能：可便捷管理各类封装派生。

库 CAD 数据导出：支持导出逻辑数据与物理数据。

提升大型设计的处理速度，降低内存占用率。

设计加速工具

元器件管理器

可从元器件管理器交叉探测至原理图中的对应元器件

针对带有用户覆盖的、从库中导入的属性值的任意器件实例执行同步操作。

支持对处于同步状态的器件执行替换操作。

去耦 / 旁路电容设计

可为单个电源轨（组）定义并使用多种容值的电容器件

电源与地网络全局查找检索功能（22.1/23.1 增量服务版本）

支持基于电压属性 / 数值进行精准检索

具备属性删除、显示控制功能

多页面批量删除功能（22.1/23.1 增量服务版本）

免费 System Capture 查看器（无需授权）

以只读模式查看原理图，支持全功能导航与搜索

独立轻量安装包，部署更便捷

System Capture 功能可完美适配 Pulse 受控库流程

集成库管理

集成式元器件数据与逻辑符号制作，支持版本的创建与全生命周期管理

封装焊盘的制作与管理

系统设计

功能叠加层设计

表格驱动式设计

多页面系统级设计

可靠性分析

基于原理图模板的审计核查

支持创建器件分类

去耦电容向导功能优化

电源树分析

设计中热分析

工作流辅助式热分析

支持执行假设分析，功能包括：

切换电源来源，可选用户定义、额定值或应力推导值

灵活调整元器件在电路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最终温度和功耗数据

支持查看各图层的热视图

分析模型管理器（AMM）集成

拓扑提取 ——TopXP 工具集成

数据与库管理

动态物料清单（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清单

分析数据汇总功能

附件版本全生命周期控制

基础架构

支持零信任网络访问（ZTNA）网页代理部署（开放式授权协议 / OAuth）

用户管理组件（Keycloak）版本升级

Java 运行环境版本升级

生产发布（PFM）预验证功能

产品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩阵

原理图符号制作（全授权通用）

专属逻辑库制作环境，支持原理图模型设计

支持符号模板 —— 可快速创建各类图形与符号

高级原理图符号制作（含 Allegro 库制作功能，简称 PDV）

配备验证框架，支持原理图符号、逻辑与物理设计的兼容性校验

支持导入 CSV 格式引脚清单

计划支持其他数据格式导入（未来迭代）

受控库制作

完备的计算机辅助设计（CAD）库开发与管理平台

一体化的制作与数据管理环境

支持模板、权限控制、版本管理等结构化库制作能力

为完整元器件及关联设计对象提供专属验证框架

支持多格式数据交换与报告生成

提取 CAD 物理模型的元数据，并将其设为可检索参数

PCB 布局设计更新

3D 功能小幅优化

3DX 画布中的板级映射

支持封装、器件或机械模型的映射配置

为模型浏览、删除、模型颜色设置单独列项，操作更便捷

搜索功能 —— 默认前后自动匹配通配符

点击列标题，可对模型进行正序 / 倒序字母排序

优化模型浏览过程中的精准搜索体验

支持映射文件的导入与导出

无鼠标操作 3DX 画布

方向键实现视角平移

下划线键（_）与等号键（=）实现视角放大 / 缩小

按住 Shift 键 + 方向键实现视角旋转

通用场景描述格式（USD）

新增该格式的导出功能，为英伟达元宇宙（nVidia Omniverse）平台必备导出格式

二维画布中旧版的 STEP 封装映射功能已下线，统一使用 3DX 画布映射工具

横截面 —— 阻抗物理规则

支持冻结铜皮的增量更新，可选择性更新动态挖空区域

支持对相邻图层铜皮进行挖空处理

过孔残桩优化 —— 按层过渡次数精准管控

玻纤布纹理识别：设计规则检查（DRC）可自动标记出超过方均根（RSS）长度、可能布设在玻纤布空隙上的布线

支持差分焊盘间的差分对布线

显示功能

支持位号嵌入式显示

增强型名称嵌入式显示效果，视觉更清晰

可参数化设置的光绘菲林记录

交互式布线功能增强

差分对管控

优化线宽 / 线距切换及区域进入时的差分对汇聚效果，减少人工修正工作量

焊盘入口管控

基于焊盘几何形状重新设计差分对焊盘入口，在符合制造规范的前提下，大幅提升差分对耦合度

自定义平滑布线易用性

支持暂时忽略电气时序规则完成布线平滑处理，在时序调谐前缩短连线长度

核心设计原则：在满足电气时序规则的同时，保留图层空间，避免整体接口长度增加

二、

24.1 版本更新

Allegro X 24.1 版本在原有可扩展、高安全、高度集成的设计环境基础上持续升级，新增设计加速工具、托管库、设计中分析功能，保障产品的合规性与可靠性；同时升级 ZTNA 基础架构、3D 板级映射及布线功能，助力设计师实现设计一次成功。

Schematic Capture 更新