晶振封装尺寸大全：从7050到1612，一文详解选型要点

石英晶振根据安装方式主要分为贴片式（SMD）和插件式（DIP）两大类。随着电子设备微型化的发展，行业对石英晶振的封装要求也越来越严格，小型化贴片晶振已逐渐成为市场的主流。

面对市场上丰富多样的晶振尺寸，为了助力您高效选型、精准匹配应用需求，我们特意为您整理了一份「星通时频的晶振尺寸清单」，请查收！

一、SCTF贴片式晶振（SMD）常用尺寸

SMD7050

封装尺寸：7.0 mm × 5.0 mm

特点与应用场景：较早期的晶振尺寸标准，尺寸大、性能稳定，常用于工业控制、5G基站。

主要产品系列：

kHz石英晶体振荡器7CK/7CKL系列

MHz石英晶体谐振器7X系列

MHz时钟振荡器7C系列

低电压振荡器7CV系列

低相噪振荡器7CN系列

DXO差分振荡器7Z系列

VCXO压控振荡器7V/7VA系列

 

SMD5032

封装尺寸：5.0 mm × 3.2 mm

特点与应用场景：稳定性好，外壳坚固，在工业控制领域常用。

主要产品系列：

kHz石英晶体振荡器5CK/5CKL系列

MHz石英晶体谐振器5X/5XA/5XG系列

MHz时钟振荡器5C系列

低电压振荡器5CV系列

低相噪振荡器5CN系列

DXO差分振荡器5Z系列

VCXO压控振荡器5V/5VA系列

 

SMD3225

封装尺寸：3.2 mm × 2.5 mm

特点与应用场景：是目前最通用、产量最大的尺寸，广泛用于智能家居、消费电子产品。

主要产品系列：

kHz石英晶体振荡器3CK/3CKL系列

MHz石英晶体谐振器3X系列

MHz时钟振荡器3C系列

低电压振荡器3CV系列

低相噪振荡器3CN系列

DXO差分振荡器3Z系列

VCXO压控振荡器3V/3VA系列

VC-TCXO压控温补振荡器3VT系列

 

SMD2520

封装尺寸：2.5 mm × 2.0 mm

特点与应用场景：属于中小型封装，常用于蓝牙模块、Wi-Fi 设备。

主要产品系列：

kHz石英晶体振荡器2CK/2CKL系列

MHz石英晶体谐振器2X系列

MHz时钟振荡器2C系列

低电压振荡器2CV系列

低相噪振荡器2CN系列

VC-TCXO压控温补振荡器2VT系列

 

SMD2016

封装尺寸：2.0 mm × 1.6 mm

特点与应用场景：小型封装，多用于手机、穿戴设备、精密仪表。

主要产品系列：

kHz石英晶体振荡器1CK/1CKL系列

MHz石英晶体谐振器1X系列

MHz时钟振荡器1C系列

低电压振荡器1CV系列

低相噪振荡器1CN系列

VC-TCXO压控温补振荡器1VT系列

 

SMD1612

封装尺寸：1.6 mm × 1.2 mm

特点与应用场景：超小型封装，适用于高密度 PCB 板和极小体积终端，如智能手表、AI眼镜等便携设备。

主要产品系列：MHz石英晶体振荡器0X系列

 

在 32.768kHz石英晶体中，还有一种常见的长条形贴片封装，如 3215（3.2 mm×1.5 mm）、 2012（2.0 mm×1.2 mm）、1610（1.6 mm×1.0 mm）等，分别对应星通时频的TF3215系列、TF2012系列及TF1610系列，常应用于物联网、智能家居等行业领域。

SCTF插件式晶振（DIP）常用尺寸

插件晶振通常用于传统的电路板或对成本极其敏感的产品中。

HC-49S

封装尺寸：10.8 × 4.5 × 3.38 mm

特点与应用场景：俗称“矮型”晶振，是目前插件晶振中最主流的型号。适用于对高度有一定限制的传统通孔插装电路板。常应用于通信设备、工业控制领域。

主要产品系列：MHz石英晶体SA系列

HC-49SMD

封装尺寸：12.5× 4.5 × 4.1 mm

特点与应用场景：外形结构与HC-49S类似，但引脚为表面贴装（SMD）型，有利于电子电路表面组装，广泛应用于计算机、通信、雷达、导航、自动化及消费类电子等产品

主要产品系列：MHz石英晶体SM系列

圆柱形2.0φ× 6.0

封装尺寸：2.0φ× 6.0 mm

特点与应用场景：圆柱形封装，主要用于 32.768kHz 频率，作为时钟电路的时基源，在智能穿戴、移动终端、钟表设备上可以常见到它。

主要产品系列：32.768kHz石英晶体TF206系列

圆柱形3.0φ× 8.0

封装尺寸：3.0φ× 8.0 mm

特点与应用场景：圆柱形封装，用于需要更高稳定性的32.768kHz时钟电路或特定频率的振荡器，通常应用在汽车电子、家用电器、便携消费电子等领域。

主要产品系列：32.768kHz石英晶体TF308系列

PXO-8

封装尺寸：12.7× 12.7×5.4 mm

主要产品系列：MHz时钟振荡器OA系列

特点与应用场景：方形金属外壳封装，体积较大，密封性和屏蔽性较好。应用在通信设备、网络设备、测试仪器等领域。

PXO-14

封装尺寸：20.4×12.8×4.9 mm

主要产品系列：MHz时钟振荡器OB系列

特点与应用场景：尺寸更大，引脚数量更多，可集成更复杂电路（如可编程功能），性能也更高，适用于通信设备、汽车电子、工业自动化、医疗设备等行业。

三、如何选择合适的封装？

在实际应用中，选择封装不仅看空间大小，还需考虑以下因素：

成本：3225 和 HC-49S 通常具有最佳的性价比。

性能：封装尺寸越大，通常等效电阻（ESR）越小，起振越容易，稳定性相对更高。

频率范围：极高频或极低频有时只在特定的封装中提供（例如 32.768kHz 晶振多为 3215 或圆柱封装）

 

SCTF星通时频深耕石英晶振行业 20余年，以深厚的行业积淀与硬核的技术实力，构建起全系列石英晶振产品矩阵，全方位满足消费电子、工业控制、汽车电子、网络通信、医疗电子、音视频电子、AI人工智能及物联网等多领域的频率控制需求，是客户值得信赖的长期战略合作伙伴！