深圳市青蓝半导体有限公司
2026-01-26
2003
描述
产品描述
- 极简电路设计:无需复杂外围配置,仅需外接 2 个电阻即可构成完整恒流驱动电路,大幅简化 PCB 布局,节省空间的同时降低物料与调试成本,特别适合汽车灯具紧凑的安装环境;
- 精准温控防护:内置 120℃过温保护电路(支持灵活切换 ——HLT 脚悬空为 135℃、接地为 120℃),通过间接检测基板温度,可在各类散热条件下将 LED 灯珠温度严格控制在 130℃以内,有效避免灯珠光衰过快,延长使用寿命;
- 高压冲击耐受:内置高压保护电路,当输入电压 VIN 达到 15V 时,芯片会自动减小输出电流,防止高压导致的芯片烧毁;VIN端口耐压出厂测试标准为200V,抗车载电路浪涌能力大幅增强,适配汽车电瓶冷启动、负载突降等电压波动场景;
- 高集成低损耗:内置 3A/100V 功率 MOS 管,无需额外外接功率器件,简化设计流程;采用低压差驱动架构,当输出电流达到 1.2A(最大应用电流)时,压降仅为 0.6V,功耗更低、发热更小;
- 稳定封装适配:采用 ESOP8 封装,底部焊盘具备良好导热性能。
关键参数
- 电压范围:工作电压 7-200V,VIN 最大耐压可达 200V(极限值),DR 端口最大电压 100V,完全适配 12V 汽车供电系统的电压波动;
- 电流性能:最大输出电流 1.2A,电流精度达 3%(Io=1A 时),基准电压 VREF_CS 为 300mV,输出电流可通过公式 Io=0.3V÷Rcs 精准设定;
- 环境适配:工作温度范围 - 20℃~150℃,存储温度 - 40℃~150℃,能耐受汽车高温引擎舱、低温户外等极端工况;ESD 防护等级达 2000V(人体模型),满足车载电子装配过程中的静电防护要求;
- 功耗与热阻:ESOP8 封装最大功耗 3W,热阻(PN 结 - 底盘)10℃/W,散热效率稳定,保障长时间工作可靠性。
典型应用

芯片脚位

应用领域
汽车灯、汽车小灯、汽车示宽灯、汽车尾灯、 摩托车灯,其他DC类LED灯(12V灯珠)。
青蓝半导体专注于线性汽车大灯解决方案,芯片主要型号有LAN1032AT、LAN1032E、LAN1161ED、LAN1163E、LAN1165ED、LAN1165E、LAN1166ED、LAN1166E、LAN1168ED、LAN1053A、LAN1058A。免费寄样和技术支持!如有需要欢迎联系!
打开APP阅读更多精彩内容