芯原入选国家知识产权示范企业创建对象

1月12日，国家知识产权局公示了“2025-2027年国家知识产权强国建设示范创建对象”的评审结果，芯原微电子 (上海) 股份有限公司凭借其在知识产权创造、运用、管理和保护方面的扎实基础与突出成效，成功入选“国家知识产权示范企业创建对象”，这标志着公司知识产权工作获得了国家层面的权威认可。

“国家知识产权强国建设示范创建”工作是国家知识产权局为深入贯彻落实《知识产权强国建设纲要 (2021—2035年)》决策部署，为加快打造知识产权强国建设示范样板而开展的一项重要工程。 “国家知识产权示范企业”由国家知识产权局每三年遴选一次，是全国具有行业影响力和标杆性的示范企业。

芯原以创新管理为基础，提质增效为导向，优化知识产权保护策略，提升专利布局质量、完善商业秘密管理制度，实现全面的企业知识产权建设。截至2025年底，公司已获得有效发明专利240件，软件著作权12件，集成电路布图设计专有权273件。

未来，芯原将按照更高标准开展创建工作，系统优化知识产权全链条管理体系，强化风险防控与运营能力，为可持续高质量发展贡献知识产权力量。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。