今日看点：消息称 AMD、高通考虑导入 SOCAMM 内存；曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3

曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3

近日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。

S3是一款面向大模型推理深度定制的GPGPU芯片。其单芯片推理性能提升5倍，支持从FP16到FP8、FP6、FP4等多精度灵活切换，释放低精度推理效率，这种设计更贴合当前MoE和长上下文模型在推理阶段的需求。
 
启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得了相比上一代“10倍以上”的推理性价比提升。
 
据了解，高性价比推理GPU芯片启望S3今年上市，高性能推理GPU芯片启望S4将于2027年上市，安全可控推理GPU芯片启望S5将于2028年上市。
 
井芯微发布 JXW8848 PCIe Switch 扩展卡

近日，井芯微电子宣布推出 JXW8848 PCIe Switch 扩展卡。这款 PCIe AIC 搭载了同名的国内首款自主可控 PCIe Switch 交换芯片。
 
JXW8848 总共支持 48 条 PCIe 4.0 通道，在这张扩展卡上配置为上行 PCIe ×8 金手指、下行 5 组 PCIe ×8 的 MCIO (SFF-1016) 接口，可单卡扩展 5 块 GPU / NIC 或 10 块 NVMe 固态硬盘，亦可双卡连接形成 8GPU 集群。
 
井芯微表示，这一扩展卡主要用在 GPU 集群、工业扩展、高性能全闪存储等场景，解决了传统主板 PCIe 插槽不足、设备连接受限的行业痛点。
 
消息称 AMD、高通考虑导入 SOCAMM 内存
韩媒报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI 服务器芯片导入这一类型的内存模组。
 
相较板载 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具备维护便利性上的天然优势；而与基于 DDR 的 DIMM 模组方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面积占用更低，能效更为优秀。
 
消息人士表示，AMD 和高通考虑导入的 SOCAMM 在外形规格上与英伟达应用的版本存在差异：前者在模组 PCB 上放置两列 LPDDR Die，允许集成 PMIC；而英伟达的版本则仅有一列 DRAM Die，无 PMIC。
 
消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
 
台媒报道，英伟达将在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 "Feynman"（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。
 
具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EMIB 最多承担 1/4，剩余 3/4 由台积电负责。
 
 
美光计划投资 240 亿美元扩建新加坡 NAND 产能
 
外媒报道，美光计划在未来十年向新加坡追加 240 亿美元投资，用于扩建其 NAND 存储芯片产能，以缓解因 AI 基础设施建设带来的全球性存储芯片短缺的状况。
 
今年新增的生产设施预计将在 2028 年下半年开始投片，并将为当地创造约 1600 个岗位。
报道指出，随着 AI 训练与推理需求持续攀升，NAND 在数据中心与企业级 SSD 中的重要性显著提升，价格也出现上涨趋势。
 
公司近期已在美国纽约州启动一项 1000 亿美元的晶圆厂建设，并宣布以 18 亿美元收购位于中国台湾的一座设施。今年早些时候，美光还宣布将在未来数年向新加坡追加 70 亿美元投资，以满足 AI 所需的先进存储芯片需求。
 
苏科斯完成千万级A轮融资

国产TGV电镀设备企业苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称“苏科斯”）正式宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由湖瓴基金独家投资，资金主要用于产能扩充、投入研发更高深宽比的TGV电镀设备，夯实TGV产品矩阵。
 
苏科斯成立于2022年3月，聚焦半导体核心装备领域，专注于集成电路制造、先进封装及晶圆制造环节的制程设备研发、生产、销售与服务一体化。依托强大的技术积淀与团队优势，苏科斯目前已形成多元化的核心产品矩阵，涵盖TGV电镀设备、晶圆/板级电镀设备（含RDL、TSV等工艺的垂直+水平杯镀设备）、半导体清洗设备（垂直+单片+SRD)等关键产品及工艺解决方案。