深圳沛顿×弘快 RedPKG：国产软件加速 高端存储芯片封装设计革新

-精准高效的设计工具，正成为存储芯片封测企业提升竞争力的关键一环。-

高端存储芯片的封装测试是芯片制造的关键环节，封装设计的精准度与效率直接决定了芯片的最终良率、性能表现和量产竞争力。面对日益复杂的工艺要求和紧迫的市场窗口期，传统设计工具流程繁琐、效率低下，已成为制约国产存储芯片研发进度与替代进程的瓶颈。

为解决这一行业共性挑战，国内高端存储芯片封装测试龙头企业——深圳沛顿科技，与国产工业 EDA 领军企业上海弘快科技达成合作，引入弘快 RedPKG 封装基板设计工具，构建高效、精准的封装设计解决方案，为国产高端存储芯片的发展注入新动力。

国产存储芯片崛起面临的封装设计挑战

近年来，人工智能算力需求的迅猛增长，为全球动态随机存储器（DRAM）市场注入了强劲动力，推动了新一轮的行业繁荣。在这一背景下，相关领域的企业在国际舞台上逐渐展现出竞争力，然而，在迈向更高端的技术领域时，特别是在封装设计等关键环节，它们依然面临着不小的考验。在传统设计流程中，沛顿科技面临以下挑战：

·国际环境制约：高端 EDA 工具依赖进口，面临断供风险，难以满足自主可控战略需求；

·资源支撑不足：关键封装材料研发与验证环境不完善，缺乏适配数据，材料与工艺匹配难度大；

·环境适配较差：海外工具纯英文界面，与国内工程师语言习惯不符，增加交流成本且易引发设计疏漏；

·学习成本高昂：海外工具功能冗余、操作复杂，学习曲线陡峭，研发团队上手慢，难以快速形成规模化设计能力。

·研发流程复杂：封装设计流程繁琐，需处理大量数据，人工操作压力大、效率低。

RedPKG 国产封装设计解决方案的技术优势

弘快科技自主研发的 RedPKG 是一款专注于芯片封装设计的全流程平台，主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，为 IC 设计用户提供封装阶段的理论设计和物理设计实现。针对沛顿科技的实际研发需求，弘快科技提供了RedPKG 工具的定制化原型。通过多轮迭代优化，持续修复功能、适配客户操作习惯，最终交付了完全符合沛顿研发要求的封装设计解决方案：

·纯国产自主可控：核心算法与功能模块 100%自研，无外部依赖，可无缝替代国际主流工具；

·全产业链协同：联动核心材料供应商、工艺测试厂商，提供从材料选型到量产适配的全链条支撑；

·人性化适配：支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师使用习惯，消除语言壁垒；

·专属技术支持：提供“一对一”全周期辅助服务，覆盖培训、适配、项目指导，降低学习难度，加速产能形成。

·自动化与 AI 赋能：引入自动化与 AI 技术，实现数据处理、设计校验等环节自动化运行，达成“人休息机器不休息”的连续工作模式，大幅降低人工压力，提升数据处理效率与设计连续性。

这一解决方案基于弘快科技坚实的技术底座，具有良好的适配性和扩展性，为定制化功能的落地提供了有力支撑。

国产化生态共建：助力存储芯片产业链自主可控

深圳沛顿与弘快科技的合作，超越了传统的软件采购关系，体现了国内产业链上下游企业协同创新的模式。沛顿科技作为国内存储封测领域的领军企业，其技术需求代表行业前沿水平；弘快科技作为国产 EDA 工具提供商，则通过快速迭代的产品能力满足这些需求。

这种合作模式为存储芯片全产业链国产化提供了可复制的经验。从芯片设计、封装测试、到设计工具，中国存储芯片产业正在构建完整的自主可控生态体系。

未来，双方将继续深化合作，共同推动国产封装设计工具迈向更高水平，为中国存储芯片产业链的完善与竞争力提升提供关键支撑。

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审核编辑 黄宇