时识科技以仿生类脑智能芯片定义人机与脑机融合新范式

引领新智能

时识科技以仿生类脑智能芯片，定义人机与脑机融合新范式

2026年，脑机接口（Brain-Computer Interface, BCI）产业化元年开启，但高性能与超低功耗难以兼得，成为横亘在规模化前的核心挑战。时识科技（SynSense）今日宣布，正式完成以“全栈仿生智能”为核心，双向驱动“脑机接口”与“人机交互”的战略升级，致力于为下一代人机融合提供可规模化的芯片基石。

时识科技（SynSense）凭借在高新产业长期的技术积淀，成功入选《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。与此同时，开年与姬械机科技完成战略升级，共同推进“侵入式脑机电极-芯片”一体化研发，加速核心部件的产业化进程，推动行业生态发展。

这一系列进展，正是对2026年全国科技工作会议“推动科技创新和产业创新深度融合、重点发展新质生产力”号召的积极响应与具体实践。

两大战略路径协同

以人为本，双向布局

1. 在脑机接口（BCI）纵深领域—— 解读神经信号，开启交互新可能

脑机传感芯片Rigi系列——专注于为医疗级神经信号的读取与干预提供核心硬件支持，致力于推动脑机接口技术向临床康复及规模化应用迈进。

脑电计算芯片Xylo系列——致力于精准解析肌电、脑电等多维生物电信号，广泛赋能于智慧康养、工业物联网、可穿戴设备等领域。

2. 在人机交互（HCI）广阔市场—— 让机器更懂人，让交互更自然

人机交互芯片Speck系列——为眼动追踪、智能安防、智慧电力、智慧养殖等交互场景提供核心支持。

仿生视觉芯片Aeveon Eye系列——精准捕捉眼动与微手势，赋能高端交互体验。

仿生视觉传感器DVS系列——专为极端光照与高速场景设计，推动人机交互融合。

携手生态伙伴推动脑机接口产业化进程

面向未来，我们致力于通过持续的仿生智能芯片创新，构建连接人体、物理世界与数字世界的桥梁，推动相关技术的产业化进程，为全球人工智能发展贡献中国智慧与中国方案。