见合八方重磅亮相2026美国西部光电展

2026 年 1 月 20 日 - 22 日，全球光电产业顶级盛会 —— 美国西部光电展（SPIE Photonics West）在旧金山圆满落幕。本届展会汇聚全球 1500 余家顶尖企业、24000 余名专业人士，近 190 家中国企业组团出征，其中天津见合八方携全系列自主研发 SOA（半导体光放大器）重磅参展，以硬核 “中国芯” 打破国际垄断，成为展会焦点。

作为深耕SOA半导体光放大器领域的高新技术企业，天津见合八方此次展出覆盖 1060nm-1653nm 全波长的 SOA 产品矩阵，包括 SOA 芯片、COC、蝶形封装产品及 DFB+SOA 混合集成方案。产品兼具高增益、低噪声、宽温适配等优势，输出光功率可达 23dBm，支持 200G PAM4 高速通信，广泛应用于激光雷达、光纤通信、医疗 OCT 等关键领域，性能指标比肩国际一流水平。

展会现场，见合八方的全波段、国产化的 SOA 凭借定制化服务能力与高性价比，吸引北美、欧洲采购商及科研机构驻足洽谈。“从芯片设计到封装量产完全自主可控，交期短、适配性强”，企业负责人介绍，此次参展不仅展示了国产 SOA 的技术突破，更打通了进入国际高端供应链的关键通道。

从天津滨海到美国旧金山，从技术实验室到国际大舞台，国产 SOA 的闪耀背后，是中国光电产业自主创新的坚定步伐。未来，天津见合八方将持续深耕核心技术，让更多 “中国芯” 点亮全球光电产业！

天津见合八方光电科技有限公司是一家专注国产半导体光放大器SOA研发和生产的高科技企业，目前已推出多款半导体光放大器SOA产品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA产品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，并具有光芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。