NXP MFRC520/522/523 键合线直径变更通知解读

最近收到了NXP的高级产品变更通知（Advance Product Change Notification），编号为201405006A，这里跟各位电子工程师分享下关于Digi - Key从NXP购买的产品相关的重要信息。

文件下载：MFRC52302HN1,157.pdf

变更内容

NXP计划将MFRC520、MFRC522、MFRC523这几个型号产品的键合线直径从当前的25µm变更为18µm。此变更属于组装工艺（Assembly Process）的范畴。

变更原因

NXP遵循其材料政策，目的是提高产品质量，并尽可能使材料标准化，与当地使用的材料保持一致。大家在工作中也会遇到为了优化产品性能和生产流程而进行材料调整的情况，NXP这次的变更也是基于类似的考量。

变更影响

功能与可靠性

NXP内部验证表明，此次变更不会影响产品的功能或可靠性。并且在内部发布后就会实施该变更，若需要，还可以索取相关的鉴定报告。这对于我们工程师来说是个关键信息，意味着在后续使用这些产品时，不用担心因为键合线直径的变化而导致产品性能不稳定。大家有没有遇到过类似材料变更但不影响产品功能的情况呢？

产品标识与追溯

产品标识不会改变，通过日期代码可以保证产品的反向追溯性。这为我们在生产和售后过程中的管理提供了便利。

产品可用性

• 样品：从2014年7月7日起可以获取样品。
• 生产：计划于2014年9月1日首次发货。

数据手册

此次变更对现有的数据手册没有影响，我们在设计过程中可以继续参考原有的数据手册。

旧产品处理

现有库存将继续发货，直至耗尽。这也给我们在库存管理和产品过渡方面提供了一定的缓冲时间。

时间安排与物流

• 自我鉴定报告将于2014年7月7日准备好。
• 最终的产品变更通知（Final PCN）计划于2014年7月14日发布。
• 根据JEDEC JESD46 D标准，需要在2014年6月13日前确认此次变更。

联系方式

• 若有关于ePCN工具应用或访问问题，可联系NXP的“全球质量支持团队”。
• 对于质量通知内容的咨询，请联系当地的NXP销售支持团队。
• 若对本通知或受影响产品有具体问题，可直接联系专家Jean - François Tant，邮箱为jean - [e-mail] 。

NXP作为一家全球半导体公司，在多个国家开展业务，2012年未审计收入达43.6亿美元。它提供高性能混合信号和标准产品解决方案，其创新成果广泛应用于汽车、识别、无线基础设施等多个领域。我们在使用NXP产品时，要及时关注这些产品变更信息，以确保设计的顺利进行。大家在使用NXP产品时，还遇到过哪些产品变更的情况呢？欢迎在评论区分享。