【一周工控】阿普奇每周资讯（1.22-1.28）

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2026.01.29

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Jan.29

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AI需求驱动半导体全线涨价

MCU、封测与CPU价格同步攀升

受全行业芯片供应紧张与成本上升影响，半导体涨价潮已从存储芯片蔓延至封测、MCU等多个关键环节。近日，中微半导宣布对MCU、Nor Flash等产品调价15%-50%；国科微也对合封KGD产品大幅涨价40%-80%。此外，日月光、力成等封测厂商也已调升价格，最高涨幅达30%。

本轮涨价的根本驱动力在于AI需求的爆发。AI服务器出货量强劲增长，不仅挤占了先进制程产能，也推高了存储及封装需求，导致供需全线紧张。AMD/Intel也已计划上调服务器CPU价格以确保供应。

证券分析指出，AI驱动的结构性变化正在重塑半导体产业链。上游核心元器件厂商议价能力增强，而中下游企业则通过技术创新与拓展高景气赛道来应对压力。尽管可能增加下游电子产品的成本，但2026年AI基础设施投入持续加大已成为确定趋势，先进封装、CPU等相关领域备受市场关注。

工信部：将发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南

1月21日，国新办就2025年工业和信息化发展成效举行新闻发布会。工业和信息化部副部长张云明在会上表示，下一步，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。着力“攻技术”，持续组织揭榜挂帅等任务，布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。持续“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全方面的检验检测，开展相关科技伦理的研究与管理服务，以高水平安全保障高质量发展。加速“壮生态”，强化国家人工智能产业投资基金对人形机器人的支持力度，建设人形机器人开源社区，发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南，促进创新成果全球共享。

政策密集发力 “工业互联网+AI”融合迈入新阶段

近期国家密集出台政策，大力推动工业互联网与人工智能深度融合。《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》等文件明确，到2028年将培育有影响力的工业互联网平台超450家，推动至少5万家企业实施新型工业网络升级，并支持平台企业开发工业场景智能体。

当前，我国工业互联网已实现41个工业大类全覆盖，“5G+工业互联网”项目超2.3万个，产业正从“连得上、看得见”迈向基于AI大模型的“认知理解与智能决策”新阶段。2025年核心产业规模预计超1.6万亿元，为产业链企业带来广阔空间。

分析指出，AI将深度赋能研发、生产、运维等制造全环节。面向大企业需研发专用工业大模型与智能软件；面向中小企业则需发展“模型即服务”模式，降低AI应用门槛。新型工业网络的智能化升级，将成为“人工智能+制造”落地实施的关键支撑。

机器人当“超市管家”

会识别能抓取懂指令

走进一家专注工业机器人智能化升级独角兽企业的测试车间。记者看到一台人形机器人正穿行于模拟无人超市的货架间。机器人接收到订单指令后，它自主移动到货架前，通过“眼睛”快速识别商品，用“灵巧手”稳稳抓取指定货物。这个今年新推出的“超市管家”，展现了机器人应对复杂、开放场景的潜力，而其背后赋能的核心智慧，正是源自企业长期深耕的机器人“眼睛”与“大脑”。

特斯拉计划在奥斯汀工厂

培育Optimus机器人实操能力

特斯拉正加速其人形机器人Optimus的实用化进程。据报道，公司计划最早于2月在其奥斯汀工厂启动对Optimus的实地训练项目，旨在通过采集工业场景数据，加速其在制造业的落地应用。

此前，特斯拉已在加州工厂对原型机进行了超过一年的训练。训练过程中，专门的团队会录制员工执行修理、传送带作业等任务的视频，这些数据用于教会机器人模仿工业动作。目前，机器人已能在工厂执行简单任务。

特斯拉CEO马斯克表示，预计到2024年底Optimus将能处理更复杂的任务，并计划于2025年底正式向公众发售，其应用将主要聚焦于工业领域。

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 审核编辑 黄宇