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在当今的电子领域,高亮度LED在汽车、商业、工业和建筑照明等众多场景中得到了广泛应用。为了实现对这些LED的高效、精准控制,需要性能卓越的LED控制器。Maxim Integrated推出的MAX20096/MAX20097双路同步降压高亮度LED控制器,就是这样一款备受关注的产品。下面我们就来深入了解一下这两款控制器。
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MAX20096/MAX20097是双路、高压、同步n沟道高电流降压LED驱动器。它们采用了专有的平均电流模式控制方案来调节电感电流,这种控制方法无需任何控制环路补偿,就能保持近乎恒定的开关频率。电感电流感测是通过感测底部开关器件中的电流来实现的。这两款IC集成了两个完全同步的降压转换器控制器,输入电压范围宽达4.5V至65V,并且设计用于高频操作,开关频率最高可达1MHz。
高度集成的设计最大限度地减少了高亮度LED驱动器的物料清单(BOM),节省了空间和成本。宽输入电压范围(4.5V至65V)使其能够适应多种电源环境,无需额外的电压转换电路。而且不需要补偿组件,进一步简化了设计。开关频率可编程,用户可以根据具体应用需求进行调整。同时,外部MOSFET的尺寸可以根据适当的电流进行选择,提高了设计的灵活性。
支持宽调光比,能够实现高对比度。提供模拟调光和PWM调光两种方式,其中PWM调光可以保持LED颜色不变,无论亮度如何变化。在PWM调光中,LED电流波形频率恒定,占空比根据所需光强度进行设置。为了避免闪烁问题,PWM调光频率应设置在200Hz以上。
能够在短路/开路单个LED时保持电流调节,超快速响应控制环路可以防止过冲和下冲。这使得它非常适合用于矩阵照明应用,能够确保每个LED的亮度稳定,提高照明效果。
具备短路、过压和热保护等多种保护功能,工作温度范围为 -40°C至 +125°C,能够在恶劣环境下稳定工作。还提供热监测和LED电流监测功能,方便用户实时了解设备的工作状态。
了解器件的绝对最大额定值对于正确使用和保护器件至关重要。MAX20096/MAX20097的绝对最大额定值涵盖了多个参数,如输入电压、输出电压、电流等。例如,VIN至VAGND的范围为 -0.3V至 +70V,VCC至VAGND的范围为 -0.3V至 +6.0V等。在设计电路时,必须确保所有参数都在这些额定值范围内,以避免器件损坏。
文档中详细列出了各种电气参数,包括输入电源电压、VCC稳压器、模拟调光输入、PWM调光等方面的参数。例如,在输入电源电压方面,工作电源电压VIN的范围为4.5V至65V,VIN静态电流IINQ在DIM1 = DIM2 = 5V时最大为10mA。这些参数为工程师进行电路设计和性能评估提供了重要依据。
文档中给出了多个典型工作特性曲线,如效率与LED电流的关系、误差与ILED[6:0]的关系等。通过这些曲线,我们可以直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现。例如,从效率与LED电流的曲线中可以看出,在不同的输入电压和温度条件下,器件的效率随LED电流的变化情况。这有助于工程师选择合适的工作点,以实现最佳的性能和效率。
MAX20096和MAX20097的引脚配置有所不同,但都包含了用于电源输入、开关控制、调光、电流感测等功能的引脚。例如,IN引脚是VCC稳压器的电源输入引脚,需要连接一个1µF的陶瓷电容到PGND以进行旁路。BST引脚是高端栅极驱动的高端电源,需要连接一个0.1µF的陶瓷电容到LX引脚。REFI引脚是模拟调光输入引脚,通过连接一个电阻分压器到VCC,可以设置默认的LED电流。
在进行引脚连接时,需要注意一些细节。例如,输入旁路电容应尽可能靠近IN和PGND引脚,以减小输入旁路电容形成的环路面积。BST和LX引脚之间的电容应尽可能靠近这两个引脚,以确保高端栅极驱动的正常工作。同时,要注意引脚的电气特性和功能,避免连接错误导致器件无法正常工作。
VCC电源是芯片的低压数字和模拟电源,它从IN到GND的输入电压获取能量。内部的上电复位(POR)会监控VCC电压和IN电压。当VCC低于其欠压锁定(UVLO)阈值时,会产生一个POR低电平,使IC复位。当输入电压恢复正常且VCC稳压器输出恢复正常时,芯片会退出复位状态。在某些应用中,如果有外部调节的5V电源可用,可以将IN和VCC连接在一起,并直接将调节后的5V电压施加到VCC,这样可以节省器件内部稳压器的功耗。
这两款IC采用了新的平均电流模式控制方案来调节降压LED驱动器输出电感中的电流。在同步降压LED驱动器中,IC会感测两个通道底部同步开关中的电流。当降压转换器在连续导通模式下工作时,顶部开关关闭时,电感中的电流也会流过底部开关或二极管。通过在底部开关/二极管周期的一半处感测电流,可以得到电感的平均电流,从而实现对电感电流的调节。
模拟调光可以通过SPI接口或REFI引脚来实现。在MAX20096中,通过SPI寄存器进行模拟调光时,需要将CNFG_SEL位设置为1,然后通过CNFG_CRNT1和CNFG_CRNT2寄存器来编程LED电流。通过REFI引脚进行模拟调光时,将CNFG_SEL位设置为0,REFI引脚的电压可以线性调节LED电流。在MAX20097中,模拟调光类似于MAX20096通过REFI引脚进行的模拟调光。
IC支持PWM调光,这是一种优选的调光方法,因为它可以保持LED颜色不变。在MAX20096中,根据SPI参数(PWM1_SEL和PWM2_SEL)的不同,可以选择外部或内部PWM调光模式。在MAX20097中,由于没有SPI接口,PWM调光直接由DIM引脚控制。PWM调光可以通过DIM引脚或SPI接口来实现,通过设置不同的占空比来调节LED的亮度。
器件在IOUTV引脚包含一个电流监测功能。IOUTV电压是电感电流在DIM为高电平时的模拟电压指示。底部MOSFET上的电流感测信号通过一个反相放大器放大5倍,并加上0.2V的偏移电压。这个放大后的信号通过一个采样保持开关,只有在DL为高电平时采样保持开关才会打开,从而得到一个能够真实反映电感电流的信号。这个信号经过RC滤波后,在IOUTV引脚输出。
MAX20096具有一个内部ADC,用于测量两个通道的输出电压、LED电流和器件温度。ADC采用8位逐次逼近寄存器(SAR)拓扑,通过一个5通道多路复用器依次采样这些电压。转换由内部生成的2MHz时钟驱动。对于输出电压,ADC采样是由PWM调光信号门控的,只有在PWM为高电平时且经过一定延迟后才会采样。所有ADC寄存器的数据完整性由第8位(即第9位)的奇校验保护。
MAX20096的SPI接口与SPI/QSPI/Microwire/DSP兼容。SPI事务由一个CSB低电平间隔构成的(N x 16)周期指令组成。SDI内容包含一个读写位、地址、奇偶校验和输入数据信息。SDO在CSB下降沿时由MAX20096驱动,最初呈现输出数据的最高有效位(SPI_ERR位)。
RESETB引脚用于在SPI接口出现故障时将器件异步复位到故障安全默认操作模式。当RESETB为低电平时,所有配置内容将复位到默认状态。除了CNFG_SPI寄存器外,在RESETB为低电平时进行的写模式事务将被拒绝。
SPI接口支持标准(星形)和菊花链两种设备连接方式。在标准连接中,每个设备需要一个独立的CSB线,SCLK、SDI和SDO线是所有设备共用的。在菊花链连接中,一组设备可以共享一个CSB线,SDI和SDO线依次连接,这样可以减少接口线的数量,提高通信效率。
写模式事务需要满足一定的条件才能执行,包括事务长度必须为N x 16位、SDI数据帧奇偶校验必须通过、A[3:0]必须选择一个有效的可写寄存器或命令、RESETB在事务期间不能被断言等。如果事务合格,指令将被执行,内部寄存器内容将被更新,内部事务日志也将更新以表示成功的事务。
读模式事务也需要满足一定的条件,如事务长度必须为N x 16位、SDI数据帧奇偶校验必须通过、DIN[9:0]必须全为零等。如果事务合格,指令将被执行,内部寄存器内容将被更新,内部事务日志将更新以包含请求的内容。
当MAX20096接收到不合格的事务时,SPI_ERR位将被设置为1,同时还会有详细的SPI诊断位来帮助诊断接口问题,如CLK_ERR、PAR_ERR、RW_ERR等。这些诊断位是读清零的,即一旦被设置,只有通过一个合格的读模式事务读取SPI配置寄存器才能将其清除。
当结温超过150°C时,热警告标志将被设置。当结温超过165°C(典型值)时,热关断标志将被设置,此时两个降压稳压器的开关将关闭。当结温低于热警告阈值时,标志将在读取时清除。
包括开路、短路和过流检测。当LED电流低于编程值的25%时,开路标志将被设置;当OUT引脚电压低于短路阈值时,短路标志将被设置;当电流超过编程值的20%时,过流标志将被设置。这些标志是锁存的,只有在问题解决后读取时才会清除。
SPI错误在CNFG_SPI寄存器中单独报告,包括时钟错误、奇偶校验错误和读写错误等。
文档中详细列出了各个寄存器的地址、名称、位域描述、复位值和访问类型等信息。例如,NO_OP(0x00)寄存器是一个读写访问寄存器,对IC的操作没有影响,但可以用于验证SPI接口的操作。CNFG_SPI(0x01)寄存器用于控制SPI的配置和内部安全终端的启用状态,并且在RESETB断言期间也可以进行写操作。通过对这些寄存器的配置和读取,用户可以实现对器件的各种功能控制和状态监测。
输入旁路电容应尽可能靠近IN和PGND引脚,以减小输入旁路电容形成的环路面积。输入电容器、器件、输出电感器和输出电容器应放置在PCB的同一侧,并在同一层进行连接。
应在靠近包含电感器、器件以及输入和输出电容器的表面层的层上放置一个完整的接地平面,以提供良好的接地路径,减少噪声干扰。
LX和BST节点的表面积应尽可能小,以减少辐射。同时,应尽量减小开关节点和接地节点之间的寄生电容,以降低共模噪声。
封装底部的暴露焊盘必须焊接地,以实现电气连接和散热。为了降低热阻,应尽可能扩展接地平面,并在器件下方和附近添加热过孔到电路板内的其他接地平面。
在同步整流器中,高速栅极驱动信号可能会产生显著的传导和辐射EMI。建议在栅极驱动信号中串联一个小电阻(4Ω至10Ω),以减缓LX节点的转换速率并降低噪声。
MAX20096/MAX20097是两款性能卓越的双路同步降压高亮度LED控制器,它们具有集成度高、调光范围宽、保护功能完善等优点。通过对其电气特性、工作原理、引脚配置、SPI接口、诊断功能和PCB布局等方面的深入了解,工程师可以更好地将这两款控制器应用到实际项目中,实现高效、稳定的LED照明控制。在实际设计过程中,还需要根据具体应用需求,合理选择器件和配置参数,并严格按照PCB布局指南进行设计,以确保系统的性能和可靠性。你在使用类似的LED控制器时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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