台积电未来10年产能至少翻倍！AI存储需求旺，SK海力士和三星业绩飘红

1月31日晚，英伟达CEO执行长黄仁勋开设“兆元宴”，宴请台厂 AI 供应链大佬。黄仁勋强调说：“台积电今年必须非常努力，因为我需要大量的晶圆和 CoWaS 产能，他们做得非常好。我们目前正全力投入 Grace Blackwell 生产，也在量产 Vera Rubin，其中 Vera Rubin 是由 6 款不同的芯片组成，这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片，台积电做得非常好，他们非常非常努力，我们今年的需求量非常庞大。”

他指出，未来10年，台积电的产能可能增加超过100%，下个10年是非常可观的投资，巨大的规模扩张，这将是人类历史上最大的一笔基础建设投资和扩张，不只是翻倍，光是供应英伟达，台积电提供的产能就必须超过2倍。

此外，针对HBM的供应，黄仁勋称，我们今年需要大量的存储，特别是需要 HBM 提升效能，为了低功耗我们需要 LPDDR，因为 AI 必须要有内存，智能需要有内存，因此我们需要大量的记亿体。面对内存缺货，他认为今年整个供应链都充满挑战，因为需要量巨大，供应每年成长100%，但是需要成长的更快。
 

近日，国际调研机构Counterpoint报告显示，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了 2018 年的历史高点。在 AI 与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。黄仁勋对HBM的预测，也反映在存储大厂的财报中。最近，国际存储大厂三星、SK海力士、闪迪相继发布财报，显示整个市场畅旺的情况,。
 

SK海力士：AI存储大爆发，HBM产品和DDR5推动营收暴增

1月29日，韩国内存芯片制造商SK海力士发布截止2025年12月31日的2025财年及第四季度财务报告。年度收入和季度收入都创出了新高。

 

从披露的数据现实， 2025财年SK海力士营业收入为97.1467万亿韩元（换算成美元，达到683亿美元），营业利润为47.2063万亿韩元（约332亿美元，2300亿人民币），营业利润率为49%，净利润为42.9479万亿韩元（净利润率为44%）。

相比2024财年，2025财年SK海力士营收暴增30万亿韩元，营业利润增长23.739万亿韩元，利润率直接来到49%，营业利润均创新高。

财报指出四大亮点：

1、SK海力士称，公司第四季度业绩增长势头显著。不仅HBM需求旺盛，面向服务器的通用存储器需求也大幅增加，公司积极应对其需求，创下了季度历史最佳业绩。公司2025财年第四季度营收为32.8267万亿韩元，环比增长34%，营业利润为19.1696万亿韩元，环比增长68%，营业利润率达58%，三项指标均刷新历史记录。

2、在DRAM业务领域，公司的HBM销售额同比增长逾一倍，成为创下历史最高业绩的核心动力。通用DRAM方面，公司已正式量产第六代10纳米级（1c）DDR5 DRAM，并成功开发基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的业界最高容量256GB服务器DDR5 RDIMM模块，进一步巩固在服务器模块市场的领导地位。

3、在NAND闪存业务领域，在上半年需求疲软之际，SK海力士完成了321层QLC产品研发，下半年通过应对企业级固态硬盘（eSSD）为主的需求，创下了年度销售额历史新高。

公司预计，随着AI市场从训练向推理转型，分布式架构的需求将持续扩大，存储器的重要性也将进一步凸显。不仅HBM等高性能存储器需求增长，面向服务器的DRAM和NAND闪存等整体需求也将同步扩大。

4、新品和量产体系持续，扩大客户合作机会。SK海力士作为可以同时稳定供应HBM3E和HBM4的厂商，将依托客户信赖，持续强化技术优势、产品可靠性与量产能力。尤其在去年9月全球率先构建HBM4量产体系后，目前正在量产客户所要求的产量。

SK 海力士强调，其在高带宽内存领域的关键地位，已为英伟达Blackwell AI 平台供应 HBM3E，未来也将支持即将推出的 Rubin 平台，提供新一代 HBM4 产品，持续深化在 AI 供应链中的角色。

在通用DRAM方面，SK海力士计划将加速推进1c工艺转换，扩大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等存储器产品组合。在NAND闪存方面，将通过转向321层堆叠技术最大化产品竞争力，同时利用Solidigm的QLC企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD），积极满足面向AI数据中心的存储器需求。

三星电子：Q4净利润大增3倍，净利润和营收创历史新高

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。三星电子公布Q4营业利润同比激增超三倍，创下历史新高且超出分析师预期，受存储芯片供应短缺以及人工智能服务器需求强劲的利好推动，公司股价当日上涨 2.4%。

 

具体来看，三星2025年第四季度营收为93.8万亿韩元（约655.8亿美元），创历史新高，较上年同期增长24%。当季公司营业利润为20万亿韩元（约合139.8亿美元），与其预期的20万亿韩元相符，较上年同期的6.49万亿韩元大幅增长208%。

三星财报披露，2025年第四季度营收和营业利润均创新高，尽管供应能力有限，仍在扩大高带宽内存（HBM）销量的同时，满足了传统动态随机存取存储器（DRAM）的强劲市场需求，公司聚焦利润提升核心目标，主要措施是加大高带宽内存（HBM）、服务器级第五代双倍数据率内存（DDR5）、企业级固态硬盘（SSD）等高附加值产品的销售力度，实现盈利能力提升。

该季度利润不仅突破了三星 2018 年第三季度创下的 17.6 万亿韩元的长期纪录，也与公司此前给出的 20 万亿韩元左右的业绩指引完全吻合。2025年全年，公司实现营收333.6万亿韩元，营业利润43.6万亿韩元，这个业绩凸显三星强大的定价能力。

在业绩分析中，我们看到三星的芯片业务在第四季度营业利润达到新高，为16.4万亿韩元，较量去年同期飙升470%。三星手机的营业利润则降到1.9万亿韩元，公司表示未来手机业务将面临不断上升的成本压力。三星的显示业务达到2万亿韩元，主要得益于大客户苹果iPhone17系列的强劲销售。

 

三星预测，2026年公司的盈利能力进一步增长。三星预测，2026年人工智能热潮预计将持续发酵，推动全行业市场环境向好，三星将计划量产交付 HBM4 产品，其中包含业内领先的 11.7Gbps 规格型号。

整体来看，这一波内存与半导体相关企业的财报来看，AI 驱动需求成为主轴，供需结构偏紧，定价能力回到厂商手中，资本支出重新扩张，押注长期需求，同时，现金流与获利质量改善。