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在当今的音频设备设计领域,低电压、低功耗且高性能的音频数模转换器(DAC)始终是工程师们梦寐以求的关键组件。德州仪器(TI)的PCM1770和PCM1771便是这样两款出色的CMOS单片集成电路,专为满足便携式音频设备及其他低电压应用的严格需求而精心打造。
文件下载:pcm1771.pdf
PCM1770和PCM1771内置耳机放大器,在单电源供电((V{CC}),(V{HP}=2.4V))的条件下,展现出了令人瞩目的模拟性能。其动态范围可达98dB(典型值),在0dB时总谐波失真加噪声(THD + N)仅为0.1%(典型值),在 - 20dB时更是低至0.04%(典型值)。此外,在负载电阻(R_{L}=16Ω)时,立体声输出功率可达13mW,单声道输出功率高达26mW,能为用户带来清晰、纯净的音频体验。
这两款芯片采用1.6 - 3.6V的单电源供电,显著降低了功耗。在(V{CC}=V{HP}=2.4V)的情况下,功耗仅为6.5mW,非常适合对电池续航要求较高的便携式设备。
系统时钟支持(128f{S})、(192f{S})、(256f{S})和(384f{S})多种频率,采样频率覆盖5kHz - 50kHz,能够灵活适应不同的音频应用场景。
PCM1770支持软件控制,提供16、20、24位的字长选择,支持左对齐、右对齐和I2S等多种数据格式,还具备从/主模式可选、数字衰减(0dB至 - 62dB,1dB/步)、44.1kHz数字去加重、零交叉衰减、数字软静音、单声道模拟输入混合和单声道扬声器模式等功能。而PCM1771则采用硬件控制,同样支持左对齐和I2S数据格式、44.1kHz数字去加重和单声道模拟输入混合。
芯片配备了无爆音电路,有效避免了在开机、关机或音量调节过程中产生的爆音干扰,提升了音频的播放质量。
数字输入和输出均与CMOS兼容,所有逻辑输入可承受3.3V电压,并且提供TSSOP - 16和VQFN - 20两种封装形式,方便工程师根据实际需求进行选择。
PCM1770和PCM1771需要系统时钟来驱动数字插值滤波器和多级∆ - Σ调制器。系统时钟通过SCKI引脚输入,为了获得最佳性能,应选择低相位抖动和噪声的时钟源。在电源上电和时钟稳定后,必须将PD引脚从低电平设置为高电平,以完成上电复位操作。在上电和断电过程中,严格遵循特定的时序要求,可以有效避免爆音的产生。
音频串行接口由3线同步串口组成,包括LRCK、DATA和BCK引脚。BCK作为串行音频位时钟,将DATA引脚上的串行数据时钟输入到音频接口的串行移位寄存器中;LRCK作为串行音频左右字时钟,将串行数据锁存到串行音频接口的内部寄存器中。PCM1770的LRCK和BCK支持从模式和主模式,可通过FMT寄存器进行设置。
PCM1770支持标准、I2S和左对齐等多种行业标准音频数据格式,PCM1771则支持I2S和左对齐数据格式。数据格式可通过控制寄存器或引脚进行选择,默认数据格式为24位左对齐从模式。所有格式均要求二进制补码、MSB优先的音频数据。
PCM1771的数字功能可通过硬件进行控制,用户可以选择16 - 24位的左对齐或I2S数据格式,通过DEMP引脚控制44.1kHz数字去加重功能的开启或关闭,通过AMIX引脚控制模拟混合功能的开启或关闭。
PCM1770具有丰富的可编程功能,可通过MS、MC和MD引脚对内部寄存器进行编程控制。软件控制接口是一个异步于串行音频接口的3线串行端口,用于对片上模式寄存器进行编程。
PCM1770的模式控制寄存器包含了多个用户可编程的功能,如软静音控制、数字衰减设置、过采样率控制、极性控制、模拟混合控制、数字去加重控制、音频数据格式选择、零交叉衰减和电源关断控制等。这些功能可以通过对相应寄存器的位进行设置来实现。
在设计电路时,应按照推荐的连接图进行布线,确保电源旁路和去耦组件的正确使用。对于SCKI、LRCK、BCK和DATA输入,建议使用22Ω - 100Ω的串联电阻,以减少高频噪声干扰和抑制时钟及数据线上的毛刺和振铃。
PCM1770和PCM1771需要2.4V的典型模拟电源,为了获得最佳性能,建议使用线性稳压器从模拟电源中获取2.4V电源。同时,要注意电源的旁路和接地设计,使用合适的电容进行滤波。
由于芯片内部未实现输出短路保护电路,因此不允许将(H{OUT}L)和(H{OUT}R)引脚持续短路到地、电源或相互短路。如果应用中存在短路的可能性,应在(H_{OUT}x)引脚的相位补偿电路和应用电路(如耳机插孔)之间添加8Ω或更高的串联电阻。
芯片的模拟输入AIN(引脚10)可与耳机输出进行内部混合。在混合模式下,需要为AIN添加交流耦合电容。同时,由于AIN没有内部低通滤波器,建议将输入信号的带宽限制在100kHz以下,并确保连接到AIN的信号源具有低阻抗。
德州仪器的PCM1770和PCM1771芯片以其卓越的性能、丰富的功能和灵活的控制方式,为低电压立体声音频设备的设计提供了理想的解决方案。在实际应用中,工程师们只需根据具体需求合理选择芯片和配置参数,同时注意电路设计和布线的要点,就能够充分发挥这两款芯片的优势,打造出高品质的音频产品。
作为电子工程师,在使用这类高性能芯片时,我们应该不断探索和优化电路设计,以满足市场对音频设备日益增长的需求。你在以往的项目中是否使用过类似的音频DAC芯片?遇到过哪些挑战和问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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