芯动科技与雄立科技合作高性能100G网络通信芯片一次流片成功

近日，一站式IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技宣布，与国内全栈网络通信芯片和解决方案提供商——雄立科技携手合作的高性能100G网络通信芯片，一次流片成功，实现规模化量产商用。这不仅是其高端SerDes技术体系与先进工艺落地能力的有力佐证，更彰显了芯动在高速Serdes IP领域, 从成熟工艺到先进FINFET的全栈技术实力。芯动科技不仅在28/22/12nm提供PCIe4/ETH/USB/SATA combo PHY 低成本解决方案，也提供PCle5/25G ETH/204B/C Como PHY等高性能产品，支持光和电平台，更前瞻性推进64G/112G/224G 高速SerDes，形成覆盖低中高端的全系列产品矩阵，全面支持PCIe6.0/CXL3.0/UALink 等主流协议，为高性能计算、AI芯片、自动驾驶等高端场景提供核心支撑。

尖端技术布局：芯动高速SerDes IP

引领行业商用突破

芯动科技持续深耕一站式高速接口IP领域近20年，覆盖从1G/10G/25G/56G/64G到112G/224G各类型SERDES, 始终以技术前瞻性布局构建竞争壁垒。芯动高端SerDes IP覆盖全球主流工艺，采用先进混合模拟信号架构，在信号完整性、功耗控制与稳定性上实现多重突破，可轻松适配大型交换、长链路(Long Reach)跨背板的复杂应用环境。芯动在TSMC/SMIC28/22nm, UMC28/22 等平面工艺下首发多年，率先推出支持单lane高达28Gbps传输速率Serdes IP，并支持众多客户规模量产。采用先进的自适应均衡(CTLE+DFE)技术与温度补偿技术实现-40c-125C 宽温范围内100+通道25G+ 高速信号并发传输，实测误码率(BER)稳定优于1e-15，完全满足长距离传输和大型交换可靠性需求。依托与顶尖企业的深度合作，芯动和量产客户通过专业测试设备完成全场景验证，确保IP在极端工况下仍能保持最优性能，构建起“技术研发-场景验证-性能优化”的完整技术闭环。

全工艺贯通：先进节点突破构筑核心壁垒

工艺节点的突破能力是SerDes IP厂商的核心竞争力，芯动科技在先进工艺布局上始终走在IP厂商前列，已实现从130nm到28/22成熟工艺，到12至3nm尖端finfet工艺的全节点覆盖，且所有高端SerDes IP均在28/22/14/12nm/8nm/7nm/6nm/5nm/4nm/3nm工艺上完成开发验证并实现客户授权量产，成为全球少数打通多厂商先进工艺链路的IP企业。在国际工艺领域，芯动是台积电、三星、格芯等顶尖代工厂的官方技术合作伙伴，其SerDes 系列IP在性能表现与国际头部厂商持平，面积更优，配置更灵活，非常便于集成和使用;在国产中芯和华力工艺领域，芯动率先在28/22/12nm工艺上完成SerDes 系列IP授权量产，更助力7nm芯片量产，为国产化芯片自主可控提供可靠保障。

多元场景落地：从国产领军迈向全球标杆

量产能力与高端场景落地案例，是芯动先进工艺与SerDes技术实力的直接印证。依托高性能计算“三件套”IP解决方案(高端DDR系列、Innolink Chiplet系列、高速SerDes系列)，芯动已为全球超300家客户提供定制化服务，覆盖AI主控、网络交换、存储控制器等高端芯片领域。值得一提的是，芯动科技的SerDes技术创新，这两年取得了显著成果，架构PPA与交付质量得到大幅提升;公司聚焦高端224G SerDes领域深耕细作，加之新架构研发取得关键性突破，使得SerDes产品的性能、可靠性实现质的飞跃，为各类高端场景应用筑牢了性能根基。其高端SerDes IP与自主研发的Innolink Chiplet技术协同发力，构建起Chip-to-Chip & Die-to-Die全链路互连解决方案，可突破单芯片性能极限，为AI芯片突破“内存墙”提供关键支撑，该方案已在先进工艺上成功量产，具备低延时、高带宽密度的核心优势。芯动凭借全工艺自主可控能力，在同等性能表现下可帮助客户大幅降低成本，同时缩短研发周期，成为国产化替代浪潮中的核心力量。

面对生成式AI驱动的224G及更高速率SerDes技术演进趋势，芯动科技已提前布局64/112G/224G SerDes，并计划拓展至400G/800G高端芯片领域，持续推动国产网络芯片向高速率、高性能升级，从“国产IP领军者”向“全球高速接口技术标杆”迈出坚实的步伐。

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。