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在电子设计领域,选择合适的基准源对于确保电路性能至关重要。今天,我们就来深入了解一下德州仪器(TI)的TL1431-DIE,一款专为高精度应用设计的可编程基准源。
文件下载:tl1431-die.pdf
TL1431-DIE通过了QMLV认证,能够承受高达100k Rad RHA的辐射,符合SMD 5962R99620标准。这一特性使其在对辐射敏感的应用场景中表现出色,如太空、航空航天等领域。
TL1431-DIE凭借其出色的性能,在多个领域都有广泛的应用:
| 产品 | 封装标识 | 封装形式 | 可订购部件编号 | 封装数量 |
|---|---|---|---|---|
| TL1431V | TD | 华夫盘中的裸片 | TL1431VTDB1 | 100 |
| TL1431VTDB2 | 10 |
| 不同的封装选项适用于不同的应用需求,具体信息如下: | 可订购部件编号 | 状态 | 材料类型 | 封装 | 引脚数 | 封装数量 | 载体 | RoHS | 引脚镀层/球材料 | MSL评级/峰值回流温度 | 工作温度(°C) | 部件标记 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TL1431VTDB1 | 活跃 | 量产 | null (null) | 0 | 100 | 不需要 | - | 联系TI | 联系TI | 25 to 25 | ||
| TL1431VTDB1.A | 活跃 | 量产 | null (null) | 0 | 100 | 不需要 | - | 联系TI | 联系TI | 25 to 25 | ||
| TL1431VTDB2 | 活跃 | 量产 | null (null) | 0 | 10 | 不需要 | - | 联系TI | 联系TI | 25 to 25 | ||
| TL1431VTDB2.A | 活跃 | 量产 | null (null) | 0 | 10 | 不需要 | - | 联系TI | 联系TI | 25 to 25 |
| 裸片厚度 | 背面处理 | 背面电位 | 键合焊盘金属化成分 | 键合焊盘厚度 |
|---|---|---|---|---|
| 10.5 mils | 硅背磨处理 | 浮动 | TiW/AlCu2% | 1626.9 nm |
| 描述 | 焊盘编号 | X最小值 | Y最小值 | X最大值 | Y最大值 |
|---|---|---|---|---|---|
| 阴极 | 1 | 1435.1 | 982.98 | 1587.5 | 1092.2 |
| 阳极 | 2 | 538.48 | 109.22 | 690.88 | 218.44 |
| 参考 | 3 | 1126.49 | 185.42 | 1278.89 | 288.29 |
除了标准的TL1431-DIE,TI还提供了其他合格版本,以满足不同的应用需求:
在使用TL1431-DIE时,需要注意以下几点:
总之,TL1431-DIE以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为电子工程师在设计高精度电路时的理想选择。你在实际设计中是否使用过类似的基准源呢?欢迎分享你的经验和见解。
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