使用热电偶进行温度测量时的注意事项

为估算半导体器件的结温，会对封装表面温度进行测量，但如果测量操作有误，可能无法得到准确结果。本应用笔记将说明温度测量过程中的注意事项。此外，本应用笔记的内容不依赖于半导体器件的种类，具有普遍适用性。

使用热电偶进行的热测量

热电偶是测量半导体封装表面温度的方法之一，但操作不当可能会得到与实际情况不符的结果，因此需要格外注意。除热电偶外，表面温度测量还可采用热成像法；不过，由于最终产品通常被外壳包裹，大部分情况下无法直接观察到测量对象，因此罗姆公司采用了基于热电偶的接触式测量方法。

使用热电偶测量时的注意点

热电偶的种类

热电偶的尺寸

热电偶的尖端处理

热电偶的安装位置

热电偶的固定方法

热电偶导线的布线方法

测量环境必须复现最终产品的使用条件

热电偶温度测量的特征与注意事项

特征

测量的是封装表面的温度。

由于热电偶属于接触型测温元件，其安装方式的差异极易导致测量误差。

无法直接测量结温。

注意事项

热电偶类型多样，若未根据半导体器件的测温需求选择适配类型，易导致测量温度偏低。推荐使用K型规格1热电偶。

热电偶线径过粗时，会导致测量温度偏低。推荐使用AWG 36~40规格的导线。

热电偶的尖端处理以焊接为最佳。若采用绞合线处理，测量温度会偏低。

热电偶的安装位置应设在封装表面的中心。若从中心位置偏移，将无法准确测量温度。

固定方法推荐使用最小剂量的环氧树脂胶粘剂。若使用聚酰亚胺胶带，热电偶可能会从器件表面脱离，导致测得的温度偏低。

热电偶导线的布线方式需沿着封装本体布设至PCB板。采用这种布线方式，能够起到减轻因导线散热导致热电偶粘合部的温度下降效果。

测量环境必须与最终产品的实际使用环境保持一致。