Samtec产品show | 800引脚高性能阵列连接器

摘要/前言

Samtec推出AcceleRate HP® 高性能阵列产品系列的新成员：堆叠高度为5mm的800引脚APM6、APF6连接器。

——AcceleRate HP®

AcceleRate HP® 连接器组具备卓越的信号完整性性能和密度：112 Gbps PAM4速率，0.635mm间距。这是各类需在狭小空间内实现极高数据吞吐量系统的理想解决方案，适用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、存储及网络等领域。

该系列连接器的数据速率兼容PCIe® 6.0、CXL® 3.2及100 GbE协议。Samtec连接器的协议支持能力，通过对比协议通道数据速率与对应产品的Samtec通道性能指标计算得出。

——优异性能

这款800引脚的AcceleRate® HP高引脚数版本采用8行×100列的引脚配置，同时兼顾了紧凑的封装尺寸和极低的外形高度：

l 封装尺寸：68.62mm ×18.20mm（2.701英寸×0.717英寸）

l 外形高度：5mm 堆叠高度

800引脚、堆叠高度为10mm 的版本已纳入开发路线图，计划于2026年第二季度推出。

ADM6、ADF6 系列连接器还具备以下特性：92.5欧姆阻抗、最大额定电流1.2安培（4引脚供电）、最大额定电压150伏交流（212伏直流），以及开放式引脚阵列设计，可实现最大化的接地与布线灵活性。

——焊柱端接技术

APM6与APF6连接器以性能和可靠性为设计核心，采用Samtec焊柱板端接技术（产品型号中标注为“-0”）。随着互连器件日益小型化、微型化，焊点可靠性面临更大挑战，焊锡涂覆及工艺也成为信号完整性考量的重要部分。而焊柱端接技术可增强结构完整性，保障稳定的电气性能。

焊柱端接技术：一种回流焊工艺，可为超高密度、高速连接器提供优异的焊点强度。

l 适用于超高密度、高速连接器

l 回流焊后形成柱状结构，结构完整性优异

l 高效分散热应力，可吸收形变

l 焊点符合IPC 3级标准

l 按IPC-9701标准完成焊点可靠性测试，测试温度范围为-55℃至125℃

l 电气性能出色

小结

APM6与APF6系列的多款配置产品可通过Samtec China团队或Samtec官网直接采购。如需了解AcceleRate HP®解决方案的完整系列，可访问samtec.com/accelerateHP。

若有技术咨询或产品支持需求，欢迎联系我们的Samtec China团队。