半导体通用测试文件标准STDF介绍

对于半导体测试特别是集成了复杂IP的芯片，要完整记录各项DC, AC, 功能性测试等等生成的庞大数据，还要和芯片的生产批次，生成时间，测试机台等信息组合起来，那不能无序简单地堆砌成一个文件了事。这样会造成后期解析分析非常困难。同时考虑到各个EDA大厂生成的测试pattern的格式不同，ATE的解析和测试结果的生成格式不同。那在生产环境可能就有多种组合产生，如果你是测试站点的工程师要服务使用不同EDA的客户和伺候不同测试品牌平台，要分析个数据岂不是要疯掉？

所以从本世纪初开始，各大ATE和EDA厂商开始共同合作开发一个标准测试文档行规，由此诞生了STDF，对可以写入文件的内容目录和各内容字符类型大小等做出了明确的规范。本文将以SDTF第四版为资料文献对SDTF做个介绍。；

以文档介绍顺序，一般STDF文件涵盖一下信息内容：

最终文件并以下面大致顺序呈现：

以MIR开头，所谓master info可以理解为主信息，存储这个测试文件的芯片批次，测试系统软件版本，测试程序版本，操作员等信息。

然后是WIR和WRR，两者一般结合使用，包括晶圆编号，测试结果的通过和报废芯片数量等相关信息。

再然后即细化到part，也就是die芯片个体的信息PIR和PRR，一般包括这芯片的晶圆坐标，被测了多少次，最后的分bin结果等等

然后是TSR，这里的synopsis和EDA那个synopsys别弄混了，没有关联。包括对测试的内容进行一个统计,包括测试执行数量，测试fail的数量，报警次数等等。此信息的统计计算需要通过test number，head number site number的关联性来得出计算。

由此可以推在下一层即为各种测试类型的结果record，以参数测试parameter测试为例，具体即为这个测试进行得到的结果，测试程序定义的上限下限等信息

最后为测试收尾的一些信息如数据大小等另外，STDF也给一个接口相当于你可以把不符合STDF格式规范的一些测试结果信息记录在GDR这种类目下面。

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