数据: Advanced LinCMOS (TM) Rail-to-Rail MicroPower Single Operational Amplifiers 数据表
TLV2211是一款采用SOT-23封装的低压运算放大器。它仅消耗11μA(典型值)的电源电流,是电池供电应用的理想选择。 TLV2211的3 V噪声电平为22 nV / Hz ;比竞争对手的SOT-23微功率解决方案低5倍。该器件具有轨到轨输出性能,可在单电源或分离电源应用中提高动态范围。 TLV2211具有3 V和5 V的完全特性,专为低压应用而优化。
TLV2211具有高输入阻抗和低噪声特性,非常适用于高阻抗源的小信号调理,例如压电传感器。由于微功耗耗散水平与3 V操作相结合,这些器件在手持式监测和遥感应用中表现良好。此外,具有单电源或分离电源的轨到轨输出功能使该系列成为与模数转换器(ADC)接口时的理想选择。
总面积为5.6mm < sup> 2 ,SOT-23封装仅需要标准8引脚SOIC封装的三分之一电路板空间。这种超小型封装允许设计人员将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置,从而最大限度地减少长PCB走线的噪声吸收。 TI还特别注意提供针对电路板布局进行优化的引脚排列。两个输入均由GND隔开,以防止耦合或泄漏路径。 OUT和IN-端子位于电路板的同一端,以提供负反馈。最后,增益设置电阻和去耦电容很容易放在封装周围。
高级LinCMOS是德州仪器的商标。
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