台积电拟投资170亿，在日本建设3nm芯片工厂

据报道，全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC）已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力，并表示支持该计划，认为其有助于经济安全。

一位日本政府消息人士透露了这一消息，预计台积电一位高管将于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相汇报该计划。台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生产6至12nm的半导体芯片，投资额为122亿美元。

预计3nm半导体将应用于人工智能（AI）数据中心、自动驾驶、机器人等领域，但目前日本国内尚无此类半导体的生产设施。

Rapidus公司致力于在日本国内生产尖端半导体，计划从2027财年开始在北海道大规模生产2nm半导体。日本政府认定2nm半导体的应用领域与3nm半导体不同，不会与Rapidus的市场构成竞争。

日本政府已决定在2024年为第二家工厂提供高达7320亿日元的补贴。台积电的最新计划被认为对显著提升日本的半导体制造能力意义重大，日本将考虑提供更多支持。

审核编辑 黄宇