电子说
在电子设备设计中,热插拔功能的需求日益增长,尤其是在需要带电插拔电路板的应用场景中,安全可靠的热插拔解决方案至关重要。今天我们就来深入探讨Maxim推出的两款面向热插拔应用的芯片——MAX5976A/MAX5976B。
文件下载:MAX5976B.pdf
MAX5976A/MAX5976B是专为需要安全插入和移除带电背板上线卡的热插拔应用而设计的集成解决方案。它们将热插拔控制器、24mΩ功率MOSFET和电子断路器保护集成在一个封装中,适用于2.7V至18V的电源电压保护。
还具备电源良好和故障指示输出等功能,方便用户实时监控电路状态。
该芯片的应用范围十分广泛,涵盖了RAID系统、存储桥接湾、磁盘驱动器电源、服务器I/O卡以及工业领域等。
| 芯片采用16引脚、5mm x 5mm的TQFN - EP封装,各引脚功能如下: | 引脚 | 名称 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | 接地 | |
| 2 - 5 | IN | 电源电压输入,连接到内部24mΩ MOSFET的漏极 | |
| 6 | FAULT | 故障状态输出,开漏、低电平有效 | |
| 7 | PG | 电源良好输出,开漏、高电平有效 | |
| 8 - 11 | OUT | 负载连接点,内部功率MOSFET的源极 | |
| 12 | PRESDET | 低电平有效存在检测逻辑输入 | |
| 13 | ON2 | 低电平使能逻辑输入 | |
| 14 | CB | 电流限制阈值设置 | |
| 15 | REG | 内部稳压器输出 | |
| 16 | ON1 | 高电平使能比较器输入 | |
| EP | 外露焊盘,内部接地,用于有效散热 |
芯片的输出使能由ON1、ON2和PRESDET引脚控制。只有当ON1高于阈值(典型值1.21V),且ON2和PRESDET为低电平时,输出才会开启。通过从IN到ON1和地的电阻分压器,可以灵活设置欠压锁定阈值。
输出使能后,芯片会以约18kV/s的速度向负载供电,直到达到编程的断路器电流水平,此时会主动限制浪涌电流。启动模式最多持续16ms,若启动时间结束后输出未达到IN电位或仍处于限流状态,芯片将关闭并使FAULT输出低电平。
集成的电荷泵为内部功率MOSFET提供栅极驱动电压,在VIN之上产生+5V电位,以充分增强内部功率MOSFET。
内部功率MOSFET的电流与断路器阈值进行比较,外部电阻设置该阈值。断路器比较器允许负载电流在一定时间内超过阈值,过流越大,响应时间越快,可容忍负载瞬变和接近断路器阈值的噪声。同时具备灾难性短路保护功能。
故障时,芯片关闭内部MOSFET。MAX5976A进入自动重试模式,有250ms的锁定时间;MAX5976B则锁存关闭,直到使能逻辑循环关闭并重新开启。
开漏电源良好输出在输出达到输入电压的90%后16ms(典型值)变为高阻抗,指示启动成功。
芯片内部的线性稳压器在REG引脚输出2.6V,为内部电路块供电,外部不可加载,需连接1μF电容到地。
FAULT引脚为开漏输出,当发生限流或过热故障关闭时拉低,直到下一个启动周期。
可通过ON1引脚独立控制内部MOSFET的开关。默认欠压锁定阈值为2.5V(典型值),可通过电阻分压器在ON1和地之间灵活设置。计算公式为:(R1 = (frac{V{IN}}{V{ON1_TH}} - 1) × R2) ,其中(V_{ON1_TH})为1.21V。
通过从CB到地的外部电阻设置电流限制,公式为:(LIMIT (A) = (frac{0.175 A}{1000 Omega}) × R_{CB}(Omega)) 。
MAX5976A/MAX5976B以其丰富的功能、完善的保护机制和灵活的配置选项,为热插拔应用提供了可靠的解决方案。电子工程师在设计相关电路时,可根据具体的应用需求,合理选择芯片版本,并通过调整外部电阻等参数,实现最佳的性能和保护效果。大家在实际应用中是否遇到过类似芯片的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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