电子说
在电子设备设计中,电源保护是至关重要的一环,尤其是对于那些对电压敏感的低电压系统。Maxim Integrated推出的MAX14606/MAX14607过压保护器,凭借其出色的性能和丰富的保护功能,成为了众多便携设备设计工程师的首选。
文件下载:MAX14606.pdf
MAX14606/MAX14607具备低导通电阻(典型值54mΩ)的内部FET,可有效保护低电压系统免受高达+36V的电压故障影响。当输入电压超过过压阈值时,内部FET会自动关闭,避免受保护组件受损。
两款器件能够自动选择准确的内部触发阈值。MAX14606的内部过压锁定(OVLO)预设值为典型的5.87V,而MAX14607为6.8V,精度高达±3%。
与其他过压保护器不同,MAX14606/MAX14607具有反向偏压阻断能力。当器件被禁用时,输出端的电压不会反馈到输入端,有效防止了反向电流对系统的损害。
为了应对过流情况,器件还具备热关断功能。当芯片结温超过+150°C(典型值)时,器件会自动进入热关断状态,温度下降约20°C后恢复正常工作,确保了器件在各种恶劣条件下的可靠性。
MAX14606/MAX14607的应用场景广泛,特别适用于对电源保护要求较高的便携式设备,如平板电脑、智能手机和便携式媒体播放器等。这些设备通常需要在不同的电源环境下工作,过压保护器件的存在可以有效避免因电源波动而导致的设备损坏。
支持+2.3V至+36V的宽工作输入电压范围,能够适应多种电源环境,为设备提供了更广泛的电源选择。
具有3A的连续电流处理能力,可以满足大多数便携式设备的功率需求。
采用9凸点、1.3mm x 1.3mm的WLP封装,体积小巧,非常适合对空间要求较高的便携式设备。
文档中给出了典型的应用电路示例,包括与OTG、适配器、无线充电器等的连接方式。设计工程师可以根据实际应用需求进行参考和调整。
为了实现±15kV HBM ESD保护,建议在IN引脚与GND之间尽可能靠近器件处连接一个1μF、30V的陶瓷电容。同时,要注意良好的布局实践,如将旁路电容放置在连接器旁边,确保IC电源和地从连接器经过旁路电容再连接到MAX14606/MAX14607,以吸收ESD能量。
器件的缓慢开启时间提供了软启动功能,允许为输出电容充电至1000FF而不会因过流情况关闭。设计时可以根据实际需求选择合适的输出电容。
| 型号 | OVLO (V) | 丝印 | 封装 |
|---|---|---|---|
| MAX14606 EWL+T | 5.87 | AJR | 9 WLP |
| MAX14607 EWL+T | 6.80 | AJS | 9 WLP |
注:所有器件在-40°C至+85°C的工作温度范围内都有明确的规格。“+”表示无铅封装/RoHS合规封装,“T”表示卷带包装。
MAX14606/MAX14607过压保护器以其出色的性能、丰富的保护功能和紧凑的封装,为低电压系统提供了可靠的电源保护解决方案。无论是在便携式设备的设计中,还是在对电源稳定性要求较高的其他应用场景中,这两款器件都能够发挥重要作用。电子工程师在进行相关设计时,可以充分考虑MAX14606/MAX14607的特点和优势,以提高系统的可靠性和稳定性。大家在实际应用中遇到过哪些电源保护方面的挑战呢?不妨在评论区分享一下。
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