格罗方德通过半导体技术让物理AI落地成为现实

在上一期内容中，我们带大家解锁了在物理AI时代，格罗方德的关键角色是什么。本期内容，我们将继续带大家深入探索，了解AI的下一阶段将如何快速落地。

机器人与物理AI系统正迎来关键跃迁——它们正从实验演示阶段发展成为能够在真实的物理世界中运行、响应并做出决策的实用性工具。这一快速演进背后，标志着人工智能正在从云端走向边缘，嵌入到我们日常接触的设备与机器中。

瑞银集团预测，到2050年，仅人形机器人相关市场规模有望达到最高约1.7万亿美元。而这场变革背后的关键基础，正是AI数据中心的大规模投资周期。它为物理AI打开了通往现实世界的大门，并重塑了半导体行业的需求。正是这一背景下，格罗方德正发挥关键作用——通过提供关键的半导体技术，让物理AI落地成为现实。

数据中心的投资周期

看似突如其来的物理AI热潮，实际上是长期基础设施投入的必然结果。回顾行业历史，每一次重大跃迁几乎都遵循同样的路径：先夯实底层基础建设，随后才迎来应用层的集中爆发。当前，我们正处于这样一个节点：AI基础设施已经准备好推动智能从云端下沉，真正进入物理世界。

当前，对AI数据中心的大规模投资正推动新一轮投资周期，但真正的市场机会在于周期的下一阶段：物理AI。其目标在于让海量的终端设备——从可穿戴设备到自动驾驶汽车——具备实时感知、推理、行动与通信能力，实现智能闭环。这一周期正以前所未有的速度加速推进：市场预测显示，2025年至2034年，物理AI相关领域的复合年增长率有望达到33.49%，这一机遇正变得愈发重要。

物理AI的兴起：

从原型走向规模化部署

当前的市场动向表明，物理AI正在走出原型和试点阶段，迈向规模化、真实世界的部署。随着算力和能耗压力不断增长，数据中心正面临明显的资源限制。而物理AI通过将智能与决策能力直接转移至设备端，有效缓解了资源压力，同时显著加快应用落地进程。

物理AI系统通过持续聚合多源传感器数据，在不同精度层级上进行信息处理，并在瞬间通过电机和执行器完成决策和动作执行。这类系统通常能够横跨多传感器域协同工作，实现真正的智能自主，使机器能够在物理世界中完成“感知—推理—行动—通信”的智能闭环。

现实应用正加速成型

也许你并未意识到，如今你已经接触了许多物理AI的早期应用场景，从高级辅助驾驶系统、家用机器人，到无人机，智能基础设施，乃至AI驱动的医疗与诊断设备，相关应用正持续落地。

在全球多个市场，物理AI已被用于行动辅助与康复训练等领域，通过智能终端设备为老年人、患者及相关从业人员提供稳定支持。这些部署清晰展示了边缘侧的实时决策如何转化为可规模化落地的解决方案。随着物理AI的持续发展，它也对半导体行业创新提出了更复杂、更多元的需求。

工作负载的变化：

物理AI对半导体提出新要求

从今年CES等国际展会的真实案例可以看到，在工作负载这一点，物理AI与主要运行在数据中心的生成式AI存在本质差异。相较于后者，物理AI引入了比生成式AI模型更复杂、更多元的工作负载。

随着芯片设计师对设备持续采集、处理数据的要求提升，以及终端用户对设备在变化莫测的环境中执行指令并保持通信的期望也在持续增长，这些不断演进的需求正在重新定义对半导体的技术要求。

具体体现在如下四个维度：

感知

物理AI的兴起驱动传感技术爆发式增长，亟需高精度模拟、高性能射频技术以及高度集成的混合信号解决方案。格罗方德的FDX平台以出色的射频性能、漏电控制和高温可靠性优势，已广泛应用于工业自动化与高级辅助驾驶场景。随着视觉、雷达、激光雷达及环境传感等多模态扩展，格罗方德的高精度模拟、SiGe射频与嵌入式存储技术能够为低功耗数据采集及预处理提供坚实的技术基础。

推理

实现实时自主决策，需要兼顾极低功耗与工作负载优化的计算能力。MIPS多线程RISC-V处理器采用事件驱动的确定性执行机制，能够优先处理关键任务，确保边缘端的实时响应。结合格罗方德高效能的FDX与FinFET技术，这些平台正将算力从集中式云端推向数十亿终端设备，构建分布式智能体系。

行动

在物理世界执行决策不仅需要高精度控制、低延迟，也需要电机与执行器的高度集成。格罗方德的BCD、氮化镓功率器件、混合信号IP以及高可靠性CMOS技术，能够支持高密度I/O、快速电机控制回路和高效驱动——这是构成机器人、工业自动化及人形系统的核心。而MIPS以其领先的实时控制环路性能，进一步强化了系统在电机控制、传感融合与决策场景中的响应能力。

通信

物理AI的部署得益于数十亿设备间的安全、低功耗连接。格罗方德凭借射频、连接技术、SiGe与氮化镓射频技术优势，支持从短距设备互联到5G、6G及卫星通信等多层级需求。结合MIPS软件优先的开放架构，格罗方德能够提供兼顾效率与安全性的通信平台，并支撑分布式智能系统稳定运行。

从感知到推理，从行动到通信，这些变化正推动对精密模拟、多模态集成、超低功耗、算力优化、低延迟、安全连接、嵌入式存储以及先进传感电路的强劲需求。

格罗方德依托深厚的技术积累与覆盖广泛的产品组合，已构建起面向物理AI阶段全面升级的核心支撑能力，以更好地面对下一阶段。

赋能物理AI：

格罗方德的完整解决方案

随着AI数据中心投资规模持续扩大，新的创新浪潮正在边缘侧兴起。这一转变为物理AI的快速扩张创造了市场机遇——预计到2030年，物理AI市场规模将至少达到180亿美元，智能技术将逐步覆盖交通出行、工业自动化、消费电子与医疗健康等设备和系统中。客户正寻求将感知、推理、行动与通信能力直接集成到终端设备中，因此，对底层技术平台也提出了更多的要求。

格罗方德正加速布局关键平台技术，以支持这一转型落地。通过扩展后的产品组合，包括超低功耗CMOS、高精度模拟、射频与连接解决方案、先进封装，以及MIPS实时多线程RISC-V处理器的加入，我们为客户提供了构建差异化物理AI系统所需的平台。凭借全球制造布局、深度协同设计合作伙伴以及日益增长的AI驱动设计项目，格罗方德能够为客户提供从架构设计到量产交付的全流程支持，加快新一代智能设备走向市场。

赋能新未来

当前，物理AI已部署在自动驾驶汽车、ADAS、家用机器人、无人机、智能设备、可穿戴设备以及AI医疗诊断等应用。展望未来，物理AI的应用还将进一步拓展，引领人形机器人及更先进自主系统时代的到来。

在本系列后续文章中，格罗方德超低功耗CMOS业务高级副总裁Ed Kaste将进一步深入解析物理AI的未来应用图景，以及我们在这一关键转型期所扮演的技术推动角色。

随着物理AI的普及，其对半导体的需求日益明晰，而格罗方德在推动这一转型中的所扮演的角色也愈发明确。下一篇文章将聚焦构成未来十年物理AI的关键技术底座，以及格罗方德如何在这一拐点阶段抢占先机、巩固领先优势。

作者简介

Mike Hogan

格罗方德首席商务官

Mike Hogan（迈克·霍根）现任格罗方德首席商务官，领导公司所有产品线的基本技术解决方案、产品路线图和研发计划的战略、开发和执行。他在半导体行业拥有超过35年的从业经验，曾在赛普拉斯半导体公司、博通、PulseCore、Sirific Wireless与德州仪器等公司担任领导职位。