芯驰科技荣获台积电2025年度技术创新大奖

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技在供应链生态建设与协同创新方面取得里程碑进展。凭借卓越的技术创新能力与稳健的商业化表现，芯驰荣获全球领先的晶圆代工企业台积电颁发的“2025年技术创新奖”，双方进一步深化战略合作伙伴关系，为持续增强高端车规芯片供应链韧性注入关键动力。

携手台积电等生态伙伴，打造高可靠产品与高韧性供应链

芯驰科技与台积电的合作由来已久，并持续深化。基于对顶尖技术与极致可靠性的共同追求，双方已成功推出多代具有行业标杆意义的车规级芯片产品。台积电凭借世界级的制造工艺、成熟的车规品控体系和全产业链支持能力，为芯驰实现从创新构想到规模量产的稳健落地提供了坚实保障。同时，芯驰前瞻的产品规划、快速的市场拓展以及持续的业务增长，也赢得了台积电在长期产能保障与前沿技术合作上的全力支持。

2025年6月，在台积电于上海举办的年度技术研讨会上，芯驰科技作为核心合作伙伴受邀参展，并于会场中心区域重点展示了智能座舱及旗舰智控产品。会议期间，台积电董事长魏哲家、副联席首席运营官Kevin Zhang与芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁展开深入交流，双方一致同意将继续深化战略协作，共同为全球汽车客户提供高性能、高可靠的车规芯片解决方案与稳定的供应链支持。

此次荣获台积电“技术创新奖”，是国际顶尖产业链伙伴对芯驰科技原创技术实力与产品价值的又一次权威认可。这不仅体现了芯驰在芯片设计领域的深厚积累，更凸显了其与全球头部制造伙伴深度协同的供应链优势，为产品的大规模、高质量交付奠定了坚实基础。

除深化与台积电的合作外，芯驰科技也在持续拓展并夯实与国内外众多关键生态伙伴及供应链伙伴的协同网络。通过构建覆盖设计、制造、封装测试、车规认证乃至整车应用的多元纵深合作生态，芯驰与伙伴携手全方位确保芯片产品的创新性、高可靠性，以及供应链的长期韧性，共同推动本土汽车芯片产业走向自主可控与高质量发展。

生态协同赋能商业化进程加速，芯驰稳居本土车规芯片头部阵营

芯驰科技在供应链能力建设上的持续投入，正转化为显著的市场竞争力。根据高工智能汽车研究院最新数据，2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配智能座舱(涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互)的搭载率已攀升至76.62%。在10英寸以上座舱SoC市场中，芯驰科技以3.77%的市场份额跻身行业前五，成为该阵营中唯一上榜的本土车规芯片企业，覆盖车型品牌数量亦居本土厂商之首*。

数据显示，2021年至2025年间，国产乘用车前装标配智能座舱SoC搭载量持续增长，本土供应商市场份额从不足3%飙升至超过10%，芯驰科技是这一进程的重要推动者。与此同时，芯驰也率先进入高端智能车控领域，其E3系列MCU产品已整体完成数百万片的出货，覆盖70多款主流量产车型，广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，并创下了多项“国内首个”创新应用。

截至2025年，芯驰在智能座舱与高端智能车控领域的全系列芯片累计出货量已突破1100万片，搭载车型超过150款，产品广泛应用于自主品牌及新能源车型，并成功进入对供应链筛选极为严苛的合资品牌体系。

展望未来，芯驰科技将继续秉持“开放协同、共生共赢”的生态战略，与全球优秀伙伴一道，深耕车规芯片领域，以更创新可靠的产品和更坚韧高效的供应链体系，赋能全球汽车产业的智能化变革。

*来源：2025 智能座舱芯片榜单出炉

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1100万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证