探索 ISOTMP35-Q1:汽车级隔离温度传感器的卓越之选

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探索 ISOTMP35-Q1:汽车级隔离温度传感器的卓越之选

在电子工程师的日常工作中,温度传感器是不可或缺的元件之一。特别是在汽车电子领域,对于温度传感器的精度、可靠性和安全性有着极高的要求。今天,我们就来深入了解一款优秀的汽车级隔离温度传感器——ISOTMP35-Q1。

文件下载:isotmp35-q1.pdf

一、ISOTMP35-Q1 简介

ISOTMP35-Q1 是业界首款集成隔离屏障的温度传感器 IC,它将高达 3000VRMS 的耐受电压与模拟温度传感器相结合,在 -40°C 至 150°C 的温度范围内具有 10mV/°C 的斜率。这种集成设计使得传感器能够与高压热源(如 HV FETs、IGBTs 或 HV 接触器)共置,而无需昂贵的隔离电路,同时还能提供更高的精度和更快的热响应。

二、关键特性解析

2.1 可靠性与安全性

  • AEC-Q100 认证:符合 AEC-Q100 标准,温度等级 0 为 -40°C 至 150°C 的环境工作温度范围,这意味着它能够在汽车复杂多变的环境中稳定工作。
  • ESD 防护:设备的 HBM ESD 分类等级为 2,CDM ESD 分类等级为 C5,有效防止静电放电对设备造成损坏。
  • 功能安全能力:具备功能安全能力,提供相关文档以辅助功能安全系统设计,为汽车电子系统的安全运行提供保障。
  • 隔离屏障:集成了坚固的隔离屏障,耐受隔离电压达 3000VRMS,隔离工作电压为 500VRMS,隔离屏障寿命超过 50 年,确保了传感器在高压环境下的稳定运行。

2.2 高精度温度测量

  • 温度精度:在 25°C 时典型精度为 ±0.5°C,在 0°C 至 70°C 范围内最大精度为 ±1.5°C,在 -40°C 至 150°C 范围内最大精度为 ±2.0°C,能够满足大多数汽车应用对温度测量精度的要求。
  • 正斜率传感器增益:传感器增益为 10mV/°C,在 0°C 时有 500mV 的偏移,输出电压与温度呈线性关系,方便进行温度计算和转换。

2.3 其他特性

  • 宽工作电源范围:工作电源范围为 2.3V 至 5.5V,允许轻松集成到高压平面上没有子调节电源的应用中。
  • 快速热响应:热响应时间小于 2 秒,能够及时准确地反映温度变化。
  • 短路保护输出:输出具有短路保护功能,提高了设备的可靠性。
  • 低功耗:典型功耗为 9µA,适合电池供电的应用。
  • DFQ(SOIC - 7)封装:表面贴装封装(7 引脚 SOIC),提供了从热源到嵌入式热传感器的良好热流,减少了热质量,提高了测量精度。

三、应用领域

3.1 功率器件温度监测

  • SiC PowerFET 和 IGBT 温度监测:在电动汽车和混合动力汽车中,SiC PowerFET 和 IGBT 等功率器件在工作过程中会产生大量热量,ISOTMP35-Q1 能够准确监测这些器件的温度,确保其在安全的温度范围内工作,提高系统的可靠性和效率。

    3.2 电池管理系统

  • HEV/EV 电池管理系统(BMS):电池的温度对其性能和寿命有着重要影响,ISOTMP35-Q1 可以实时监测电池的温度,为电池管理系统提供准确的温度数据,有助于优化电池的充电和放电过程,延长电池的使用寿命。

    3.3 充电与转换系统

  • HEV/EV 车载充电器(OBC)、无线充电器、DC/DC 转换器和逆变器:这些充电和转换系统在工作过程中也会产生热量,ISOTMP35-Q1 可以对其进行温度监测,确保系统的稳定运行。

    3.4 动力系统

  • 动力系统温度传感器:在汽车的动力系统中,ISOTMP35-Q1 可以用于监测发动机、变速器等关键部件的温度,为动力系统的控制和保护提供重要依据。

四、技术规格详解

4.1 绝对最大额定值

参数 最小值 最大值 单位
电源电压(VDD) -0.3 6 V
输出电压(VOUT) -0.3 VDD + 0.3 V
输出电流(VOUT) -30 30 mA
工作结温(TJ) -60 155 °C
存储温度(Tstg) -65 155 °C

需要注意的是,在绝对最大额定值之外操作可能会导致设备永久损坏,因此在设计时必须确保设备在推荐的工作条件下运行。

4.2 ESD 评级

类型 单位
人体模型(HBM) ±2500 V
带电设备模型(CDM) ±1000 V

4.3 推荐工作条件

参数 最小值 标称值 最大值 单位
电源电压(VDD) 2.3 - 5.5 V
工作环境温度(TA) -40 - 150 °C

4.4 热信息

热指标 单位
结到环境热阻(RθJA) 116.4 °C/W
结到外壳(顶部)热阻(RθJC(top)) 62.5 °C/W
结到外壳(底部)热阻(RθJC(bot)) 38.8 °C/W
结到电路板热阻(RθJB) 41.9 °C/W
结到顶部表征参数(ψJT) 38.3 °C/W
热质量(MT) 51.0 mJ/°C

4.5 绝缘规格

ISOTMP35-Q1 的绝缘规格非常重要,它涉及到设备在高压环境下的安全性和可靠性。例如,外部间隙(CLR)和外部爬电距离(CPG)均大于 4mm,确保了电气绝缘性能。此外,其最大重复峰值隔离电压(VIORM)为 707V PK,最大额定隔离工作电压(VIOWM)在交流电压下为 500V RMS,在直流电压下为 707V DC,最大瞬态隔离电压(VIOTM)为 4250V PK,这些参数都体现了其良好的绝缘性能。

4.6 功率额定值

在 (V{S}=5.5V)、(T{A}=125^{circ}C)、(T_{J}=150^{circ}C) 且设备焊接在设备评估板上的条件下,最大功耗(PD2)为 94μW。

4.7 电气特性

  • 温度传感器:温度精度在不同温度范围内有所不同,在 0°C 至 70°C 范围内为 ±0.5°C,在 -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.5°C。温度灵敏度为 10.00mV/°C,长期漂移在 150°C、5.5V 下 300 小时为 0.05°C。
  • 模拟输出:输出阻抗在不同负载电流和频率下有所变化,输出电流最大为 500μA,共模瞬态抗扰度(CMTI)为 50kV/μs,负载调节为 6mV,最大电容负载为 1nF。
  • 电源:工作电流在 (V{DD}=3.3V)、(T{A}=25°C) 时典型值为 10μA,在 -40°C 至 150°C 范围内为 17μA。

五、应用与实现要点

5.1 输出电压线性度

ISOTMP35-Q1 的输出电压与温度呈线性关系,在温度高于 100°C 时,输出会有小的增益偏移。可以使用分段线性函数来提高精度,通过以下公式计算输出电压 (V{OUT}): [V{OUT }=left(T{A}-T{INFL }right) × T{C}+V{OFFSET }] 其中,(T{A}) 为环境温度,(T{INFL}) 为分段温度拐点,(T{C}) 为温度系数或增益,(V{OFFSET}) 为电压偏移。

5.2 负载调节

负载调节是指 ISOTMP35-Q1 的模拟输出电压随输出负载电流变化的情况。在与 ADC 配合使用时,了解输出电压随负载电流的变化情况有助于准确测量温度。可以通过在模拟输出端添加 RC 滤波器来减轻电压下降的影响。

5.3 启动建立时间

ISOTMP35-Q1 可以支持阶跃输入电源或斜坡电源。对于阶跃 (V{DD}) 输入,启动时间约为 1ms;对于斜坡 (V{DD}) 输入,斜坡速率为 5V/ms 时,启动时间约为 1.25ms。

5.4 热响应

7 引脚 SOIC 封装设计旨在最大化热流,最小化从 TSENSE 引脚到温度传感器的热响应时间,同时提供 3kVRMS 的隔离额定值(UL1577)。

5.5 ADC 选择与精度影响

在将 ISOTMP35-Q1 的模拟输出连接到 ADC 时,需要注意以下几点:

  • 添加 RC 滤波器:大多数 ADC 具有采样比较器输入结构,采样时会从模拟输出源获取瞬时电荷,导致电压下降。通过在模拟输出端添加滤波电容((C{FILTER}))可以减轻电压下降的影响,同时还可以添加电阻((R{FILTER}))来过滤噪声。
  • 最大负载电容:ISOTMP35-Q1 的最大负载电容为 1000pF,因此模拟输出端的总电容(包括 ADC 输入电容)不得超过 1000pF。
  • RC 时间常数与采样时间:选择合适的 R 和 C 滤波器值时,需要考虑 RC 时间常数对 ISOTMP35-Q1 建立时间的影响,确保建立时间小于 ADC 的采样时间。
  • ADC 满量程范围和分辨率:选择 ADC 时,需要确保其满量程范围能够覆盖 ISOTMP35-Q1 的最大输出电压,同时根据需要选择合适的分辨率。

5.6 布局指南

  • 层数要求:ISOTMP35-Q1 至少需要两层 PCB。对于 4 层 PCB,建议采用标准层堆叠方法,信号迹线可以在顶层或底层运行,内层形成实心接地和电源平面。
  • 空间要求:在器件下方保持空间,避免平面、迹线、焊盘和过孔,与这些元素保持至少 10 密耳的距离。

六、总结与思考

ISOTMP35-Q1 作为一款优秀的汽车级隔离温度传感器,具有高精度、高可靠性、低功耗等诸多优点,适用于多种汽车电子应用。在设计过程中,我们需要充分考虑其各项技术规格和应用要点,确保设备在实际应用中能够稳定、准确地工作。同时,我们也可以思考如何进一步优化电路设计,提高系统的性能和可靠性。例如,在选择 ADC 时,如何更好地平衡成本和性能;在 PCB 布局方面,如何进一步优化热管理等。希望本文能够为电子工程师在使用 ISOTMP35-Q1 进行设计时提供一些有益的参考。

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