2026新思科技青少年芯片教育冬令营圆满举行

在这个充满探索气息的寒假，2026 新思科技青少年冬令营带着对科技的热忱再次起航。新思科技长期致力于科普教育的公益实践，本次冬令营在延续以往专业性的基础上，实现了规模与形式的双重突破，为更多青少年打开了通往微电子世界的大门。

京沪两地联动，科普版图再拓展

今年的冬令营首次在北京办公室开放体验，实现了上海 site 与北京 site 的跨城联动。小小开发者们近距离感受了全球芯片设计高地的创新脉动，探索数字硅片的奥秘。

本次冬令营的课程由芯片设计行业顶尖专家团队与中学教师联合开发，覆盖从小学 1 年纪至高中的学生群体，是全国首套贯通 K12 阶段的芯片科普课程。该课程聚焦半导体技术的基础知识，将芯片的核心原理层层解析，结合学科知识，联系生活实际案例，强调实践创新，旨在激发年轻一代对科学与技术的兴趣。通过生动有趣的讲解与互动环节，孩子们不仅了解了芯片的构造与工作原理，还对半导体行业的未来发展有了初步的认识。新思科技希望让硬核科技知识不断走近青少年，真正实现创新创业早期教育实践，持续点亮同学们的好奇心与创造力，为未来的半导体行业培养更多热爱技术、敢于创新的年轻人才。

携手《少年日报》，开启社会化科普新篇章

本次冬令营的另一大亮点是新思科技与《少年日报》达成的深度合作。通过专业媒体的平台赋能，我们首次面向社会公众开放了一批营员名额，让冬令营走出了“圈内”，触达到更多对硬科技感兴趣的社会学子。硬核的芯片知识转化为了青少年易于理解的科普语言，这种跨界合作不仅提升了冬令营的社会影响力，也为新思科技履行社会责任探索了新的路径。

在内容设计上，我们摒弃了枯燥的理论灌输，通过趣味问答环节，引导学生从最基础的逻辑门电路出发，逐步理解芯片如何驱动现代文明。

致新致远，让科技之光照亮未来

新思科技始终认为，青少年是未来科技创新的主力军。我们希望通过这种形式，在少年们心中埋下一颗关于科学、关于创新的种子。未来，新思科技将继续发挥行业领军者的技术优势，携手各方伙伴，持续推动科普教育的普及，为半导体产业的人才储备贡献一份力量。