行芯科技荣膺2024年度浙江省科学技术进步奖一等奖

2026年2月9日，全省建设一流创新生态打造最具竞争力营商环境大会在浙江省人民大会堂召开，这场高规格会议既是浙江部署创新生态建设的重要契机，也成为科技创新成果的集中展示平台——会上正式对2024年度浙江省科学技术奖获奖项目进行隆重表彰。

行芯科技作为完成单位之一，凭借《人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用》成果，荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖，实现了公司在省级科学技术一等奖荣誉上的历史性零突破，书写了自主创新的崭新篇章。

此次荣誉零突破，既是行芯科技深耕芯片领域、攻坚关键核心技术的重要成果，更是其创新实力的硬核体现。项目聚焦芯片设计-制造协同(DTCO)关键领域，通过人工智能技术突破传统EDA工具的性能瓶颈，推动实现规模化应用，显著提升芯片设计效率和可靠性。这一成果不仅为国产EDA工具在高端芯片设计制造关键环节的自主可控与产业安全提供了有力支撑，更精准契合浙江科技创新导向，符合省科技进步一等奖“产业化落地、成果可转化”的核心要求。

展望未来，行芯科技将以此为契机，持续深化自主创新，聚焦芯片领域核心技术攻关，加速推进半导体产业化应用，助力浙江实现人工智能与芯片产业融合新突破，为创新浙江建设贡献更多“行芯力量”。