双色调显影(DTD)最早是由Asano提出的。DTD通过两次单独的显影去除最高和最低曝光剂量区域的光刻胶,实现了两倍小的间距。DTD的基本原理如图5-11所示,光刻胶以线空图形曝光,所得酸浓度在低(蓝色)和高(红色)值之间变化。第一次曝光后烘焙(PEB,图5-11 中未显示)触发脱保护反应,使光刻胶可溶于水性显影剂。第一步为正色调显影,以掩模图形给定的周期创建沟槽;然后,使用有机溶剂进行第二步负色调显影以创建交错沟槽,刻蚀步骤将产生的倍频光刻胶图形转移到下层;最后,去除光刻胶。

DTD是另一种自对准双重成形技术,其只涉及了一个曝光步骤。DTD为双重成形技术提供了一个非常有吸引力的选择,因为它可以完全在晶圆轨道机上完成。但是,它也受到与SADP/SDDP类似的设计限制。一个成功的DTD工艺流程在很大程度上取决于特定调整的光刻胶材料,以及在第一次正性显影后通过第二个 PEB 步骤对脱保护轮廓的控制。第一个显影步骤后的额外泛曝光可用来增加可用光酸的量并优化第二次显影的脱保护轮廓。尽管有这些吸引人的特点,双色调显影仍然只是一个实验研究课题,目前尚未用于商业半导体制造。
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