新思科技2025年度高光时刻回顾

当技术复杂度从“单点优化”迈向“系统级协同”，创新的尺度也随之被重新定义。过去一年，对新思科技来说，是一个载入史册的年份。我们顺利完成对 Ansys 的收购，从全球 EDA 领域领导者战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者；在技术领域持续实现颠覆性创新，推动 AI 和 EDA 技术的双向赋能，引领半导体制造进入埃米时代；我们在从青少年到专业人才教育领域持续深耕，以人才确保创新的可持续性。让我们一起回顾这一年，新思科技如何用“创新”书写科技未来。

从芯片到系统全新启航

2025年，新思科技以里程碑式的战略升级，将能力边界从 EDA 进一步拓展到系统仿真与工程分析——这不仅意味着更全面的工程解决方案，更意味着客户能够以系统级视角更早做出更正确的设计决策：在更短周期内收敛性能、功耗、成本与可靠性，真正让复杂设计变得可控、可预期、可规模化。

1收购 Ansys，以系统级全面视角，提供从芯片到系统全栈工程解决方案

新思科技以 350 亿美元完成对 Ansys 的收购——不仅是行业史上最大规模的并购之一，更标志着我们正式迈入“从芯片到系统”的全方位解决方案时代，此次合并让 EDA 与系统仿真深度融合，为客户提供前所未有的设计效率与性能保障。

2新思科技首届汽车高层论坛圆满举办

新思科技首届汽车高层论坛在上海成功举办。论坛以 “数智重构汽车工程” 为主题，汇聚产业领袖与生态伙伴，聚焦 “芯片—软件—系统—场景” 全链路创新，围绕 SDV 全栈方案、数字孪生等前沿议题，共探汽车工程数智化未来。

3新思科技中国 30 周年暨 2025 新思科技开发者大会隆重举行

新思科技中国 30 周年暨 2025 开发者大会隆重举行，汇聚全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华 30 年发展成果，共同探讨在智能系统创新浪潮中如何创新工程设计范式，引领从芯片到系统技术浪潮。

4新思科技任命 Mike Ellow 为首席营收官

Mike Ellow 正式加入新思科技并出任首席营收官，他将领导全球市场拓展团队，并加入由新思科技总裁兼 CEO 盖思新领导的执行管理团队，持续助力合作伙伴从芯片到系统领域重构工程创新。

5新思科技第二次亮相进博会，助力新质生产力加速发展

新思科技连续第二年参加中国国际进口博览会，展示从芯片到系统全面工程解决方案，助力新质生产力加速发展。工业和信息化部副部长熊继军到访参观，并与新思科技全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群展开交流。

恒以创新，行将致远

如果说摩尔定律曾定义了半导体的“速度”，那么 AI 正在重新定义工程创新的“范式”。过去一年，新思科技持续推动 AI 与 EDA 的双向赋能：让工程设计从经验驱动迈向数据驱动。我们看到的不是某个工具的升级，而是一种工程范式的迁移——设计、验证与实现被重新加速，生产力曲线被重新拉升。创新不再只是“更快一点”，而是让工程团队能够在更高维度的约束空间里，更快找到更优解，并把不确定性前移消解。

1新思科技携手英伟达重塑工程设计未来，英伟达 20 亿美元认购新思科技

英伟达与新思科技扩大战略合作关系，为研发团队提供更高精度、更快速度、更低成本的设计、仿真与验证能力，共同推动跨行业的设计与工程创新。英伟达以每股 414.79 美元的价格投资 20 亿美元认购新思科技普通股。

2新思科技携手英伟达将芯片设计加速高达30倍

新思科技通过英伟达 Grace Blackwell 平台将芯片设计加速高达 30 倍。新思科技使用英伟达 CUDA-X 库优化其下一代半导体开发解决方案，并扩大对英伟达 Grace CPU 架构的支持，在该平台启用超过 15 个新思科技解决方案。

3新思科技携手 Vector 赋能软件定义汽车的开发

新思科技和 Vector 携手加速汽车行业向软件定义汽车转型，提供集成 Vector 软件工厂的专业经验和新思科技电子数字孪生领先技术的预集成解决方案，加快整个车辆生命周期内的软件开发和部署。

4新思科技 AI 驱动型 EDA 全栈解决方案全新拓展了 Synopsys.ai Copilot 生成式人工智能（GenAI）功能

新思科技率先将人工智能（AI）确立为现代芯片设计的核心能力，依托 Synopsys.ai 先进 AI 驱动整体解决方案，运用强化学习与 GenAI 技术，助力客户优化芯片性能、提升运作效率，并加速推进产品上市进程。

5新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

新思科技推出基于全新 AMD Versal Premium VP1902 自适应系统级芯片（SoC）的 HAPS 原型验证系统和 ZeBu 仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。

共建创新生态，开启埃米时代

进入埃米时代，先进工艺与先进封装、架构与软件、芯片与系统之间的耦合前所未有地紧密：任何单点突破都不足以支撑整体跃迁，真正的领先来自生态级协作与端到端协同。新思科技持续与全球产业伙伴深度联动，将经过验证的流程、IP、工具与平台能力融入客户的创新链路，形成从工艺、设计到制造优化的可落地路径。

1新思科技携手台积公司开启埃米级设计时代

新思科技持续深化与台积公司的合作包括由 Synopsys.ai 驱动、经过认证的数字和模拟流程，专门针对台积公司 A16 和 N2P 工艺，可显著提升设计生产力并实现设计优化，以及针对台积公司 A14 工艺的 EDA 流程已启动初期开发。

2新思科技携手Arm加速汽车、物联网等新兴领域的研发效能

Arm 服务器上推出新思科技 Virtualizer 原生运行虚拟仿真技术，通过大幅加速虚拟原型的执行和部署，为边缘设备的软件开发带来全面革新，提升工程团队在汽车、高性能计算和物联网领域打造软件定义产品时的生产效能。

3新思科技携手英特尔推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计

新思科技与英特尔在 EDA 和 IP 领域展开深度合作，包括利用其通过认证的 AI 驱动数字和模拟设计流程支持英特尔 18A 工艺；为 Intel 18A-P 工艺节点提供完备的 EDA 流程支持；实现业界首个商用 PowerVia 背面供电技术代工方案。

4新思科技展示数字孪生赋能的制造流程优化框架

新思科技携技术合作伙伴在微软 Ignite 大会上发布仿真技术驱动的可实时优化动态制造流程框架。该框架已被全球领先的灌装包装系统集成商 Krones 采用，构建物理精确的虚拟装配线，优化结果涵盖瓶型、液体粘度等关键变量。

5新思科技携手三星加速 AI 和 Multi-Die 设计创新

新思科技与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘 AI、HPC 和 AI 应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。

培养芯力量，点燃未来芯动能

创新的可持续性，取决于人才密度与人才成长的速度。面对跨学科融合、软件定义与 AI 时代的工程挑战，新思科技把人才视为长期竞争力的“底层算力”，从青少年启蒙到高校实训、从人才培养到产学研协同，构建贯穿不同阶段的成长路径。

1“创新奇旅 三十伊始”新思中国三十周年庆典活动成功举办

新思科技在武汉全球研发中心启动“创新奇旅 三十伊始”新思中国三十周年庆典活动，开启新思科技产学研协同的新里程，聚焦半导体产业人才培养与技术创新，邀请半导体行业领袖、高校院长等近 100 人参与。

2新思科技 2025 青少年芯片创新冬令营顺利举办

青少年芯片创新冬令营项目，是新思科技青少年芯片教育项目的重要一环，目标是为更多 K12 的孩子们提供一个接触芯片知识前沿的平台，激发更多好奇心，为芯质未来培养人才。

3新思科技“新青年成长营”第五季完美收官

新思科技成功举办“新青年成长营”第五季暨“新思科技-武汉大学实训冬令营”，这是自 2023 年以来，新思科技与武汉大学联合举办的第三期大学生实训营，旨在培养下一代半导体行业新生力量。

回望2025，新思科技的“高光”并非来自某一个瞬间，而来自一条清晰的长期曲线：以从芯片到系统的全栈能力重塑工程边界，以AI驱动的创新范式提升生产力上限，以开放协同的生态加速埃米时代落地，并以人才体系为创新提供源源不断的续航。新思科技将继续把创新写进每一次设计、每一次验证、每一次协同与每一次人才成长中——让技术更可信、工程更高效、未来更可抵达。从芯片到系统，创新不止。