EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机

全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。
 
奥地利圣弗洛里安，2026年2月18日 ——领先的创新型工艺解决方案与技术供应商EV 集团（EVG）今日发布下一代EVG®120 全自动涂胶机，这是对其旗下主流涂布/显影平台的一次重大升级。新一代EVG®120 采用全新紧凑架构，融合多项突破性功能与源自广泛应用EVG®150 系统的设计优化，在吞吐量、灵活性与工艺控制方面相比前代产品显著提升。此外，EVG®120 系统尺寸更小，尤其适合产品种类多样、光刻胶涂布工艺复杂，且对生产灵活性要求极高的客户。
 
新一代EVG®120 系统是先进封装、微机电系统（MEMS）、图像传感器、光子学、功率器件、晶圆探针卡及其他快速增长应用领域的理想选择。它支持旋涂、喷涂及显影等多种光刻胶工艺，兼容从2 英寸至200 毫米的多种衬底类型与尺寸，并可处理包括薄型、厚型、正性与负性光刻胶、介电材料（如PI 和PBO）以及用于特殊应用的黑色/彩色/红外光刻胶在内的多种材料。

EV 集团的新一代EVG®120 全自动涂胶机采用超紧凑平台设计，与前代产品相比，大幅提升了吞吐量、灵活性与工艺控制能力。

来源：EV集团

新平台，功能扩展
EVG®120 围绕一个紧凑的200 毫米平台进行了重新设计，集成多达两个湿法处理模块与14 个烘烤/冷却板。相比上一代平台，产能提升达40%。该系统占地面积也减少20% 以上，同时设计优化也使设备维护更为便捷，模块化配置更加灵活。
 
该系统还引入了前几代系统所不具备的多项新功能，包括：
l 晶圆边缘曝光 (WEE)– 可实现选择性边缘曝光，从而提高边缘精度和均匀性
l 原位光刻胶厚度测量——可实现实时过程监控，从而提高良率和工艺控制（测量范围：50 纳米至 50 微米）
l 增强型高粘度点胶系统——采用闭环反馈的高压点胶技术，可在厚光刻胶上实现精确涂覆性能
l 支持SMIF装载口——实现更清洁、更高效的物料搬运
l 待机模式——降低闲置期间的能耗；符合 SEMI E167 标准
 
这些新增功能建立在EVG 成熟的涂层技术基础之上，如其创新的 CoverSpin™碗状设计，可提供卓越的涂布均匀性并减少材料消耗；以及其专有的 OmniSpray®保形喷涂技术，可为复杂表面结构和易碎基板的表面实现最佳涂层覆盖。
 
EV 集团企业技术总监Thomas Glinsner 博士表示：“下一代EVG®120 平台利用EV 集团在光刻胶与光刻工艺领域数十年的经验积累，能够满足客户从研发到量产的快速多样化需求。凭借原位测量、晶圆边缘曝光等新增功能，以及从EVG®150 平台继承的特性，EVG®120 在一个紧凑、可投入生产的平台上，实现了无与伦比的涂胶与显影性能、产能、灵活性以及拥有成本优势”