德州仪器TPS51632-Q1系列电源芯片设计指南

在电子设计领域，电源管理芯片的选择至关重要，它直接影响着整个系统的性能和稳定性。德州仪器（TI）的TPS51632-Q1系列芯片专为Tegra T40 CPU核心电源设计，为工程师们提供了可靠的电源解决方案。本文将详细介绍该系列芯片的相关信息，包括封装选项、包装材料、典型设计示例等，希望能为电子工程师们在设计过程中提供有价值的参考。

文件下载：TPS51632QRSMTQ1.pdf

一、产品概述

TPS51632-Q1系列芯片主要面向Tegra T40 CPU核心电源。需要注意的是，最终用户必须与英伟达公司签订当前的保密协议（CNDA）才能获取相关信息。若需要详细的数据手册和其他设计支持工具，可联系[e-mail]。

二、封装选项

2.1 封装信息表

可订购设备	状态	封装类型	封装图纸	引脚数	每包数量	环保计划	引脚镀层/球材料	MSL峰值温度	工作温度（°C）	器件标记	样品
TPS51632QRSMRQ1	活跃	VQFN	RSM	32	3000	RoHS & Green	NIPDAU	Level - 2 - 260C - 1 YEAR	-40 至 125	TPS 51632Q
TPS51632QRSMTQ1	活跃	VQFN	RSM	32	250	RoHS & Green	NIPDAU	Level - 2 - 260C - 1 YEAR	-40 至 125	TPS 51632Q

2.2 状态说明

• 活跃（ACTIVE）：产品推荐用于新设计。
• 生命周期采购（LIFEBUY）：TI已宣布该设备将停产，处于生命周期采购阶段。
• 不推荐用于新设计（NRND）：该设备仍在生产以支持现有客户，但TI不建议在新设计中使用。
• 预览（PREVIEW）：设备已宣布但未生产，样品可能有也可能没有。
• 已停产（OBSOLETE）：TI已停止该设备的生产。

2.3 环保计划说明

• RoHS：TI定义的“RoHS”指半导体产品符合当前欧盟RoHS对所有10种RoHS物质的要求，包括均质材料中RoHS物质重量不超过0.1%。在高温焊接设计中，“RoHS”产品适用于指定的无铅工艺，TI也可能将此类产品称为“无铅（Pb - Free）”。
• RoHS豁免（RoHS Exempt）：指产品含铅但根据特定欧盟RoHS豁免条款符合欧盟RoHS要求。
• 绿色（Green）：指基于氯（Cl）和溴（Br）的阻燃剂含量满足JS709B低卤要求，阈值 <= 1000ppm，三氧化二锑基阻燃剂也必须满足 <= 1000ppm的阈值要求。

2.4 其他合格版本

TPS51632-Q1的目录版本为TPS51632，这里的目录版本指TI的标准目录产品。

三、包装材料信息

3.1 卷带和卷轴信息

设备	封装类型	封装图纸	引脚数	每卷数量	卷轴直径（mm）	卷轴宽度W1（mm）	A0（mm）	B0（mm）	K0（mm）	P1（mm）	W（mm）	引脚1象限
TPS51632QRSMRQ1	VQFN	RSM	32	3000	330.0	12.4	4.25	4.25	1.15	8.0	12.0	Q2
TPS51632QRSMTQ1	VQFN	RSM	32	250	180.0	12.4	4.25	4.25	1.15	8.0	12.0	Q2

3.2 卷带和卷轴盒尺寸

设备	封装类型	封装图纸	引脚数	每卷数量	长度（mm）	宽度（mm）	高度（mm）
TPS51632QRSMRQ1	VQFN	RSM	32	3000	367.0	367.0	35.0
TPS51632QRSMTQ1	VQFN	RSM	32	250	210.0	185.0	35.0

四、典型设计示例

4.1 通用封装视图

该系列芯片采用VQFN封装，最大高度为1mm的塑料四方扁平无引脚封装。需要注意的是，提供的图片仅为封装系列的代表，实际封装可能会有所不同，具体细节需参考产品数据手册。

4.2 示例电路板布局

电路板布局设计中，该封装设计用于焊接到板上的散热垫。更多信息可参考德州仪器文献编号SLUA271（www.ti.com/lit/slua271）。过孔可根据应用选择是否使用，具体位置可参考视图。建议对焊膏下的过孔进行填充、堵塞或覆盖处理。

4.3 示例模板设计

模板设计中，激光切割带有梯形壁和圆角的孔径可能会提供更好的焊膏释放效果。IPC - 7525可能有其他设计建议。

五、重要注意事项和免责声明

TI提供的技术和可靠性数据、设计资源等均“按现状”提供，不保证无缺陷，并免除所有明示和暗示的保证，包括但不限于适销性、特定用途适用性或不侵犯第三方知识产权的暗示保证。开发者需自行负责选择合适的TI产品、设计和测试应用，并确保应用符合适用标准和其他安全、保障要求。这些资源可能会随时变更，TI仅允许开发者将其用于开发使用相关TI产品的应用，禁止其他复制和展示行为，且不授予其他TI知识产权或第三方知识产权的许可。TI对开发者使用这些资源产生的任何索赔、损害、成本、损失和责任不承担责任，开发者需对TI及其代表进行全额赔偿。

在实际设计过程中，电子工程师们需要综合考虑以上各方面因素，确保TPS51632-Q1系列芯片能在自己的项目中发挥最佳性能。大家在使用该系列芯片时，是否遇到过一些特殊的问题呢？欢迎在评论区分享交流。