深入剖析MAX700/MAX701/MAX702电源监控复位芯片

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描述

深入剖析MAX700/MAX701/MAX702电源监控复位芯片

在微处理器和数字系统的设计中,电源监控与复位功能至关重要,它能确保系统在各种电源状况下稳定可靠地运行。今天,我们就来深入了解一下Maxim Integrated推出的MAX700/MAX701/MAX702系列电源监控复位芯片。

文件下载:MAX700.pdf

功能特性概述

监控与复位功能

MAX700/MAX701/MAX702是用于监控微处理器和数字系统电源的监控电路。当VCC电压低至+1V时,其复位输出(RESET/RESET)能保证处于正确状态,为电路提供了出色的可靠性。在+5V供电的电路中使用时,无需外部组件和调整,降低了成本。

不同型号特点

  • MAX702:该系列中最简单的型号。当VCC降至4.65V时,RESET输出低电平,同时还提供去抖的手动复位输入。
  • MAX701:具备与MAX702相同的功能,不过它同时拥有RESET和RESET输出,主要功能是提供系统复位。在低电源电压时以及电源电压达到工作值后至少200ms内,会提供有效的复位信号。
  • MAX700:除了具备MAX701和MAX702的特性外,还提供预设或可调电压检测功能,可选择4.65V以外的阈值,并且具有可调滞后功能。

其他特性

  • 复位脉冲:在电源上电、掉电和低电压条件下,提供至少200ms的复位脉冲。
  • 工厂校准:复位阈值针对+5V系统进行了工厂校准。
  • 手动复位:具有去抖的手动复位输入。
  • 封装形式:提供8引脚PDIP和窄SO封装,适用于商业和扩展温度范围。

应用领域

这些芯片适用于多种应用场景,包括计算机、控制器、智能仪器以及关键微处理器电源监控等。在这些应用中,电源的稳定性对系统的正常运行至关重要,MAX700/MAX701/MAX702能够及时监测电源状态并进行复位操作,确保系统的可靠性。

电气特性

电源电压范围

MAX700的VCC监控电压范围为3V - 15V(TA = TMIN到TMAX,CTL = VCC)。在下降供电时,有效复位输出的最小VCC为1.5V(TA = TMIN到TMAX,VRESET ≤ 0.4V,吸收1mA电流)。

电流与阈值

  • 电源电流:典型值为100µA,最大值为200µA。
  • 复位阈值:在电源上电和掉电时,范围为4.50V - 4.75V,典型值为4.65V。
  • 内部滞后:当HYST未连接时,为30mV。

    输出特性

  • 复位输出脉冲宽度:范围为200ms - 500ms,典型值为350ms。
  • RESET下降时间:MAX700/MAX701在负载电容为100pF时,为200ns。
  • VCC脉冲持续时间:从5V到4V的VCC脉冲,保证不复位的时间为10µs。

引脚配置与功能

引脚说明

引脚编号 MAX700 MAX701 MAX702 引脚名称 功能
1 1 1 1 MR 手动按钮复位输入,内部有5µA上拉电阻,低电平输入激活RESET/RESET输出
2 2 - - SENSE 当CTL = VCC时的电压感应输入,阈值为1.29V
3 3 - - HYST 通常在通过VCC监控电压(CTL = GND)时不使用,通过SENSE监控时可增加滞后
4 4 4 3 GND 接地
5 5 6 7 RESET 当VCC低于4.65V或MAX700的CTL = VCC且SENSE低于1.29V时,输出低电平
6 6 5 - RESET RESET的反相版本
7 7 - - CTL CTL = GND时,复位电路监控VCC;CTL = VCC时,监控SENSE
8 8 8 2 VCC 芯片电源和+5V感应输入(MAX700的CTL = GND时)
- 2, 3, 7 4, 5, 6, 8 2, 3, 4, 5, 6, 8 N.C. 无连接

引脚功能详解

  • MR(手动复位):方便用户手动触发复位操作,确保在必要时能及时重启系统。
  • SENSE(电压感应):与CTL引脚配合,可实现不同的电压监测方式,为设计提供了灵活性。
  • HYST(滞后):有助于减少噪声和虚假复位,提高系统的稳定性。

选型与订购信息

温度范围与封装

该系列芯片提供不同的温度范围和封装选择,如0°C - +70°C(C后缀)和 -40°C - +85°C(E后缀),封装形式包括8引脚PDIP和窄SO。

订购注意事项

PDIP和SO封装的器件有含铅和无铅两种版本,订购无铅版本时需在零件编号末尾添加“+”符号。

总结

MAX700/MAX701/MAX702系列电源监控复位芯片以其丰富的功能、可靠的性能和灵活的配置,为微处理器和数字系统的电源监控提供了理想的解决方案。在实际设计中,工程师可以根据具体的应用需求和系统要求,选择合适的型号和封装,确保系统的稳定运行。你在使用这些芯片时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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