电子说
在电子设备的设计中,热插拔功能至关重要,它能在不关闭系统的情况下插入或移除电路板,提高了系统的可用性和维护效率。TI的LM5069正高压热插拔及浪涌电流控制器,为实现这一功能提供了强大而可靠的解决方案。
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当检测电阻 (R{S}) 两端的电压(VIN - SENSE)达到55mV时,电流限制阈值被触发。此时,GATE电压会被控制以限制MOSFET Q1中的电流。在电流限制期间,故障定时器开始工作。若在故障超时时间结束前,负载电流降至电流限制阈值以下,LM5069将恢复正常工作。为确保正常运行, (R{S}) 的阻值不应大于100mΩ。
当负载电流迅速增加(如负载短路)时,检测电阻 (R{S}) 中的电流可能在电流限制控制回路响应之前就超过电流限制阈值。若电流超过电流限制阈值的两倍(105mV/ (R{S}) ),GATE引脚的230mA下拉电流会迅速关闭Q1,并开始故障超时周期。当 (R_{S}) 两端的电压降至105mV以下时,GATE引脚的230mA下拉电流关闭,Q1的栅极电压由电流限制或功率限制功能决定。若TIMER引脚在电流限制或功率限制条件解除之前达到4V,GATE引脚的2mA下拉电流将关闭Q1。
LM5069的一个重要特性是MOSFET功率限制。通过监测Q1的漏源电压(SENSE - OUT)和通过检测电阻的漏极电流(VIN - SENSE),计算出功率耗散,并与PWR引脚的电阻所编程的功率限制阈值进行比较。若功率耗散达到限制阈值,GATE电压将被调制以降低Q1中的电流。在功率限制期间,故障定时器同样会工作。
当输入电源电压 (V{SYS}) 在可编程的UVLO和OVLO电平所定义的工作范围内时,串联通流MOSFET(Q1)被启用。当 (V{SYS}) 低于UVLO电平时,UVLO引脚的内部21µA电流源开启,OVLO引脚的电流源关闭,GATE引脚的2mA下拉电流使Q1保持关闭状态。当 (V{SYS}) 升高,UVLO引脚电压超过2.5V时,UVLO引脚的21µA电流源关闭,Q1在插入时间延迟结束后由GATE引脚的16µA电流源开启。若 (V{SYS}) 高于OVLO引脚的2.5V阈值,Q1将被GATE引脚的2mA下拉电流关闭,切断对负载的供电。
在启动过程中,Power Good引脚(PGD)在VIN电压升高到约5V之前保持高电平,之后变为低电平。当OUT引脚的电压升高到SENSE引脚电压的1.25V范围内( (V{DS}<1.25V) )时,PGD引脚再次变为高电平。若Q1的 (V{DS}) 超过2.5V,PGD引脚将变为低电平。PGD引脚需要一个上拉电阻,上拉电压( (V_{PGD}) )最高可达80V,具有100V的瞬态承受能力。
LM5069的VIN工作范围为9V至80V,具有100V的瞬态承受能力。上电时,外部N沟道MOSFET(Q1)被GATE引脚的230mA下拉电流保持关闭状态,防止MOSFET的栅漏(米勒)电容充电时误开启。当VIN电压达到 (POR{IT}) 阈值(7.6V)时,插入时间开始,TIMER引脚的电容 (C{T}) 由5.5µA电流源充电,Q1被GATE引脚的2mA下拉电流保持关闭。插入时间结束后,当VIN达到 (POR{EN}) 阈值(8.4V)且 (V{SYS}) 超过UVLO阈值(UVLO引脚 > 2.5V)时,GATE引脚开启Q1。
电荷泵为N沟道MOSFET的栅极提供高于输出电压(OUT引脚)的内部偏置电压,栅源电压由内部12V齐纳二极管限制。在正常工作条件下,Q1的栅极由内部16µA电流源充电至OUT引脚电压以上约12V。若Q1的最大 (V_{GS}) 额定值小于12V,需在GATE和OUT引脚之间添加一个较低电压的外部齐纳二极管,且该二极管的正向电流额定值至少为250mA。
当电流限制或功率限制阈值在启动过程中或故障发生时被触发,Q1的栅源电压将被调制以调节负载电流和功率耗散。此时,85µA的故障定时器电流源对TIMER引脚的外部电容 (C{T}) 充电。若在故障超时期间,TIMER引脚未达到4V时故障条件消除,LM5069将返回正常工作模式, (C{T}) 由2.5µA电流沉放电。若TIMER引脚在故障超时期间达到4V,GATE引脚的2mA下拉电流将关闭Q1。LM5069-1在故障超时结束后将GATE引脚锁定为低电平,需通过外部循环输入电压或瞬间将UVLO引脚拉至2.5V以下来重启;LM5069-2则在故障超时后,TIMER引脚在4V和1.25V之间循环七次,第八次降至0.3V时,GATE引脚的16µA电流源开启Q1。
可通过将UVLO引脚拉至2.5V阈值以下,使用开集电极或开漏器件远程关闭负载电流。释放UVLO引脚后,LM5069将开启负载电流,并进行浪涌电流和功率限制。
设计热插拔电路时,需考虑启动、热短路和启动到短路等关键场景。这些场景会对热插拔MOSFET造成较大压力,因此设计时要确保MOSFET在安全工作区域(SOA)内运行。TI推荐使用产品页面上提供的LM5069设计计算器来简化设计过程。
在设计热插拔电路前,需明确输入电压范围、最大负载电流、UVLO和OVLO阈值、输出电容、最大环境温度、MOSFET的 (R_{theta CA}) 等参数。这些参数将影响MOSFET的选择和电路的性能。
为保证LM5069的可靠运行,建议使用非常稳定的电源。若背板上存在高频瞬变,可在热插拔MOSFET的漏极附近放置一个1µF的陶瓷电容接地,以降低VIN和SENSE引脚看到的共模电压。可能还需要额外的滤波措施来避免误触发。
可在ti.com的产品文件夹中找到LM5069设计计算器,获取开发支持。
相关文档包括《Absolute Maximum Ratings for Soldering (SNOA549)》和《Robust Hot Swap Design (SLVA673)》等。
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这些设备的内置ESD保护有限,存储或处理时应将引脚短路或放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。
LM5069正高压热插拔及浪涌电流控制器为电子工程师提供了一个功能强大、灵活可靠的解决方案。通过合理的设计和布局,能有效控制浪涌电流,保护设备安全,提高系统的可用性和稳定性。在实际应用中,工程师需根据具体需求选择合适的参数和配置,确保电路在各种情况下都能正常工作。你在使用LM5069或设计热插拔电路时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和挑战。
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